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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电容器安装组件-CN95116972.6无效
发明人：马克·A·卡罗尔;查尔斯·H·佩恩 -专利权人：美国电报电话公司
申请日： 1995-08-28 - 公布日： 1996-05-22 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：用来安装和对准在一个大电力系统设备中的多个直流密封电容器的安装组件。该安装组件包括，一个具有凹槽截面的金属基座部件，该凹槽在打有孔眼的轴向边缘具有安装法兰以允许紧固件穿过并使该基座部件固定在电力系统设备上。顶端金属盖板和塑料层盖住基座部件顶端表面以构成夹层结构。这三层具有穿过夹层的孔以插入密封电容器。聚丙烯板的孔内侧有柔性凸起，确保电容器与孔对准，并允许有足够的回弹能力。
电容器安装组件

[发明专利]电子元件表面装配装置-CN95108399.6无效
发明人：矢泽隆之;驹濑浩;盐泽弘幸 -专利权人：株式会社三协精机制作所
申请日： 1995-07-07 - 公布日： 1996-02-21 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：一种电子元件表面装配装置，在其Z轴1的顶端设有可在与装配面正交的平面内转动的多个吸嘴2，在装配面和摄像机之间设部分透射反射镜6，并在与装配面平行的面和与装配面正交的面的双方分别配置光闸7、9和光源8、10，通过打开其中一个光闸并点亮相应光源，可用1台摄像机4对装配面F侧和吸嘴侧双方摄像、进行位置识别，而且只要使各吸嘴在与装配面正交的面内作分度转动即可连续进行位置识别和装配，可提高装配速度且结构简单。
电子元件表面装配装置

[实用新型]气动式集成电路导入器-CN93226398.4无效
发明人：陈长清 -专利权人：陈长清
申请日： 1993-10-08 - 公布日： 1994-11-16 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本实用新型属于电子器件装配工具。是对中国专利93226345.3号申请的改进，使产品更为精良，本实用新型更为省力、方便，可应用于小量、中量与大量生产方式的电子器件装配作业。
气动式集成电路导入

[发明专利]固化电子功能块-CN91104603.8无效
发明人：孙喜权 -专利权人：孙喜权
申请日： 1991-07-05 - 公布日： 1992-05-20 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：一种把完成指定功能的电子电路中所有元器件相互胶固的固化电子功能块；不用印刷电路板作为电子元器件和相互间连接导线的支承基板，直接利用电子元器件交承电子元器件，经密集焊连完成互支承电路体；经屏蔽和封套，用胶粘剂将所有电子元器件胶合固化成一块整体；具有缩小电子电路的体积，强化了电子电路的机械性能、电性能和环境适应性能。
固化电子功能块

[实用新型]电子零件成型机之改进结构-CN91225260.X无效
发明人：蔡裕清 -专利权人：技高工业股份有限公司
申请日： 1991-09-13 - 公布日： 1992-03-18 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：一种电子零件成型机之改进结构，包括一主机体及一副机体，主机体包括一可嵌卡入电阻本体的传送轮，配以弹性压制片，以把电阻送入切割成型装置，利用磁铁之暂时性结合形态及导位装置内部交错叠置的倾斜板，将电阻送至棘轮侧方，主机体后侧上端设有四支凹槽的固定柱，供副机体下侧的嵌合槽卡合，借助内部的齿轮啮合运动，达到两机一体之目的，副机体可单独配合固定架及装入手摇杆，以人力方式操作，藉切断成型装置，制成成品。
电子零件成型改进结构

[实用新型]集成电路整脚导入器-CN91202122.5无效
发明人：曾森标 -专利权人：曾森标
申请日： 1991-02-09 - 公布日： 1991-10-02 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：一种IC整脚导入器。包括伸缩杆、底座、套筒、弹簧、按柄，伸缩杆底端整脚块两外侧面设有与IC插脚间隔相应的凹凸齿槽，并与底座整脚框两内侧面的凸凹齿槽啮合，而使IC插脚置于其空间。按压伸缩杆，进行整脚，使其排列整齐，并在整脚最后阶段将IC推出，并反向夹固IC对准导入基板插孔内，故整脚与导入作业同位完成简化操作，提高工效。
集成电路导入

[其他]电子元件胶接新方法-CN86108295无效
发明人：魏太良 -专利权人：魏太良
申请日： 1986-12-04 - 公布日： 1988-01-20 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明是电子元件胶接新方法，属于无线电行业。由于电子元件最怕热，焊接时高温会烫坏零件。本发明用石墨与金属粉末等导电体与万能胶配制的胶泥装配电子元件，经常温下固化即成，可保证电子元件一经装配完成，就可调试而不易损坏。
电子元件新方法

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