专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]发光二极管及发光装置-CN202280006116.9在审
  • 林凡威;张博扬 - 厦门三安光电有限公司
  • 2022-10-27 - 2023-10-27 - H01L33/38
  • 本发明提供一种发光二极管及发光装置。发光二极管至少可包括:外延结构,具有相对的第一表面和第二表面,自第一表面至第二表面包含依次堆叠的第一半导体层、发光层和第二半导体层;第一半导体层远离发光层一侧的表面上至少依序设有第一电连接层、第一绝缘层、第一金属反射层、阻挡层;第一电极,部分设置于第一电连接层上,与第一半导体层电性连接。在第一电极的区域处,在外延结构的发光区的边缘线的外侧,第一电极的边缘线与阻挡层的边缘线之间的间距小于第一电极的边缘线与外延结构的发光区的边缘线之间的间距,以减少第一电极与外延结构邻近的拐角区域的电流集中,提升芯片产品良率和整体性能。
  • 发光二极管发光装置
  • [发明专利]一种LED芯片及其制作方法-CN202311167970.6在审
  • 李晓静;黄璐;乔元鹏;许宗琦;马英杰 - 扬州乾照光电有限公司
  • 2023-09-11 - 2023-10-27 - H01L33/38
  • 本申请提供了一种LED芯片及其制作方法,该制作方法包括:形成LED芯片的堆叠结构,堆叠结构包括依次层叠的第一半导体层、有源层和第二半导体层,第一半导体层和第二半导体层的掺杂类型相反;在第一半导体层背离第二半导体层的一侧形成凹槽,凹槽延伸至第二半导体层;形成电极结构,电极结构包括:第一电极,位于第一半导体层背离第二半导体层的一侧,且与第一半导体层电连接;第二电极,位于凹槽内,与第二半导体层电连接;其中,凹槽设置有隔离结构,隔离结构用于增大第二电极到第一电极的电流路径。该隔离结构能对电起到一定的阻挡作用,从而避免电流集中在靠近第二电极的一侧,提高电流分布的均匀性,降低LED芯片的损耗,提高了LED芯片的发光效率。
  • 一种led芯片及其制作方法
  • [发明专利]发光二极管及发光装置-CN202210389394.9在审
  • 王晶;杨洋;张昀 - 泉州三安半导体科技有限公司
  • 2022-04-13 - 2023-10-27 - H01L33/38
  • 本发明提供一种发光二极管,其包括外延结构、第一接触电极、第二接触电极以及高阻层,外延结构自下表面至上表面依次包括第一半导体层、发光层以及第二半导体层,第一接触电极与第二接触电极均位于外延结构的上表面上,且分别电连接第一半导体层和第二半导体层,高阻层是自外延结构的上表面向下延伸至第一半导体层,外延结构内具有渗透电区,渗透电区至少与发光层和第二半导体层处于同一水平面,渗透电区的边界接触高阻层,第一接触电极位于渗透电区上,并通过渗透电区电连接第一半导体层。借此,可以使得第一接触电极和第二接触电极处于同一水平面,消除二者的高低差,得到平衡对称结构的发光二极管,提升产品良率。
  • 发光二极管发光装置
  • [实用新型]一种Mini-LED芯片-CN202321107219.2有效
  • 林志伟;陈凯轩;何剑;蔡建九;尤翠萍 - 厦门乾照光电股份有限公司
  • 2023-05-10 - 2023-10-27 - H01L33/38
  • 本实用新型提供一种Mini‑LED芯片,该Mini‑LED芯片包括:透明衬底,透明衬底包括相对设置的第一表面和第二表面,第二表面为出光面;以及反射层,其设置于第二型半导体层背离有源区的一侧表面,并与外延结构的外围侧壁及凹槽的侧壁间隔设置;结合绝缘层,其覆盖外延结构、透明衬底及部分反射层的裸露面,绝缘层包括DBR反射结构层,既可保护芯片不被水汽侵入防止芯片短路,又有反射效果使芯片为单面出光,且只从第二表面出光,解决芯片侧壁漏光的问题,进而提高Mini‑LED芯片的出光效率,避免Mini‑LED芯片用在显示器背光源时出现漏光现象。
  • 一种miniled芯片
  • [发明专利]新型反射结构、GaN基LED芯片及其制备方法-CN202310870051.9在审
  • 赖奕彬;金力;喻文辉;杨杰 - 晶能光电股份有限公司
  • 2023-07-17 - 2023-10-24 - H01L33/38
  • 本发明提供了一种新型反射结构、GaN基LED芯片及其制备方法,其中,新型反射结构包括:介电反射层,由介电材料形成有第一区域和第二区域,第一区域和第二区域于介电反射层的边缘处相接形成一台阶状结构;台阶状结构中,位于第一区域的介电反射层包括第一表面,位于第二区域的介电反射层包括第二表面,且第一表面高度大于第二表面高度;金属反射层,形成于介电反射层的第二区域表面。其通过将介电反射层边缘区域形成台阶状结构,且形成第一透明导电层后,在台阶状结构第三表面和第一透明导电层的侧边之间形成空隙,以此避免在光刻胶侧壁大量堆积甚至出现毛刺的现象,降低芯片可能出现的漏电风险。
  • 新型反射结构ganled芯片及其制备方法
  • [发明专利]高压紫外发光二极管及发光装置-CN202210351829.0在审
  • 曾明俊;彭康伟;林素慧;江宾;张中英 - 厦门三安光电有限公司
  • 2022-04-02 - 2023-10-24 - H01L33/38
  • 本发明提供一种高压紫外发光二极管,其包括衬底和多个发光结构,多个发光结构设置在衬底上且相互之间电性连接,各发光结构包括第一半导体层、发光层、第二半导体层、第一接触电极和第二接触电极,第一半导体层位于衬底与发光层之间,发光层位于第一半导体层与第二半导体层之间,第一接触电极位于第一半导体层之上,第二接触电极位于第二半导体层之上,其中,俯视来看,各发光结构的第二接触电极具有四个边,四个边在一个环绕方向上依次定义为第一边、第二边、第三边和第四边,第一接触电极至少围住四个边中的三个边。借此设置,可以改善高压紫外发光二极管的光衰特性和电光转换效率,提升紫外发光二极管的可靠性,加强杀菌消毒能力。
  • 高压紫外发光二极管发光装置
  • [发明专利]氮化物半导体发光元件-CN202280016199.X在审
  • 山田智也 - 旭化成株式会社
  • 2022-03-23 - 2023-10-20 - H01L33/38
  • 本发明提供能够在不招致驱动电压增加、制造工序增加的情况下抑制电流集中的氮化物半导体发光元件。氮化物半导体发光元件(1)具备:n型电极(15a~15e),其以与第1氮化物半导体层(11)接触的接触界面成为沿第1方向(L1)延伸的第1接触区域(151a~151e)的方式配置;以及p型电极(16a、16c),其以与第2氮化物半导体层(13)接触的接触界面成为沿第1方向(L1)延伸的第2接触区域(161a、161c)的方式配置,第1接触区域(151a~151e)的外周线中的与第1方向(L1)平行的线段(151a3、151b1、151c3、151d1)的长度比第2接触区域(161a、161c)的外周线中的与第1方向(L1)平行且与第1接触区域(151a~151d)相对的线段(161a1、161a3、161c1、161c3)的长度短。
  • 氮化物半导体发光元件
  • [发明专利]发光元件-CN202310352591.8在审
  • 陈昭兴;林羿宏;洪千雅 - 晶元光电股份有限公司
  • 2023-04-04 - 2023-10-17 - H01L33/38
  • 本发明公开一种发光元件,包含一基板;一第一半导体层以及一半导体平台位于第一半导体层上,半导体平台包含一第二半导体层,以及一活性层位于第一半导体层与第二半导体层之间;多个开口穿过半导体平台以露出第一半导体层;多个第一电极分别位于多个开口中的第一半导体层上而未覆盖半导体平台;一第二电极位于第二半导体层上而未覆盖位于多个开口中的第一半导体层;多个第一电极垫仅位于多个开口中的第一半导体层上而未覆盖半导体平台;以及一第二电极垫仅位于半导体平台上而未覆盖位于多个开口中的第一半导体层,其中多个第一电极垫的一第一表面高于第二电极垫的一第二表面,且第一表面与第二表面之间包含一阶差小于2μm。
  • 发光元件
  • [发明专利]倒装微型LED芯片、显示面板及其制作方法-CN202210048117.1有效
  • 尹红山;唐诗;陈都 - TCL华星光电技术有限公司
  • 2022-01-17 - 2023-10-17 - H01L33/38
  • 本申请提供了一种倒装微型LED芯片、显示面板及其制作方法。倒装微型LED芯片包括衬底、第一半导体层、第一电极、发光层、第二半导体层和第二电极。第一半导体层设于衬底的一侧。第一电极设于第一半导体层背离衬底的一侧。发光层设于第一半导体层背离衬底的一侧,并与第一电极间隔设置。第二半导体层设于发光层背离第一半导体层的一侧。第二电极设于第二半导体层背离发光层的一侧,且第二电极远离第二半导体层的一面为弧面,倒装微型LED芯片的重心位于第二电极中。即本申请的倒装微型LED芯片具有“不倒翁效应”,从而使倒装微型LED芯片在转移过程中能够自动纠正自身的位置,有效解决芯片在转移过程中的出光方向偏移问题,进而提高转移准确率。
  • 倒装微型led芯片显示面板及其制作方法
  • [发明专利]发光二极管-CN202310858343.0在审
  • 黄秀丽;王月娇;于艳玲;吴佳楠;张中英;蔡吉明;黄少华 - 泉州三安半导体科技有限公司
  • 2023-07-13 - 2023-10-13 - H01L33/38
  • 本申请提供了一种发光二极管,该发光二极管包括外延结构、反射结构、连接电极、中间电极以及焊盘电极。其中,连接电极包括第一连接电极和第二连接电极,中间电极包括第一中间电极和第二中间电极,焊盘电极包括第一焊盘和第二焊盘。本申请通过在第一连接电极与第一焊盘之间设置第一中间电极,以及在第二连接电极与第二焊盘之间设置第二中间电极,利用中间电极提高焊盘电极与外部电极进行热压焊固晶过程中的稳定性,有效降低了现有技术中发光二极管在热压焊固晶过程中金锡合金与连接电极合金化导致发光二极管失效的风险。
  • 发光二极管
  • [实用新型]微型LED芯片、显示模组及显示器-CN202223318179.4有效
  • 邱成峰;莫炜静 - 深圳市思坦科技有限公司
  • 2022-12-09 - 2023-10-13 - H01L33/38
  • 本实用新型实施例公开了一种微型LED芯片、显示模组及显示器,该微型LED芯片包括第一芯片、第二芯片、键合件和金属件,第一芯片包括第一本体,以及连接于第一本体上的第一侧电极,第二芯片包括第二本体,以及连接于第二本体上的第二侧电极,第一侧电极与第二侧电极相对设置,键合件连接第一侧电极和第二侧电极,以使第一芯片和第二芯片之间能够通过电流,金属件设于第一侧电极和第二侧电极之间,并用于与键合件相套接,使得键合件与金属件之间有一定的接触面积,以使金属件与键合件不易分离,并且,由于金属件限制了固化的键合件,使得键合件固化的更加紧密,从而进一步增加了键合强度。
  • 微型led芯片显示模组显示器
  • [发明专利]半导体芯片及其制造方法-CN201811532311.7有效
  • 黄瑄;李俊贤;刘英策;魏振东;邬新根;周弘毅 - 厦门乾照光电股份有限公司
  • 2018-12-14 - 2023-10-10 - H01L33/38
  • 本发明公开了一半导体芯片及其制造方法,其中所述半导体芯片包括依次层叠的一衬底、一N型半导体层、一有源区、一P型半导体层、一透明导电层、一绝缘层以及一N型电极和一P型电极,其中所述N型电极的一列N型电极连接针中的至少一个所述N型电极连接针的截面尺寸与其他的所述N型电极连接针的截面尺寸不同,所述P型电极的一列P型电极连接针中的至少一个所述P型电极连接针的截面尺寸与其他的所述P型电极连接针的截面尺寸不同,通过这样的方式,自所述N型电极和所述P型电极注入的电流能够均匀地分布于所述半导体芯片,从而改善电流扩展死角的问题,以提高所述半导体芯片的发光效率。
  • 半导体芯片及其制造方法

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