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[实用新型]一种易装配插入式NTC热敏电阻-CN202221165767.6有效
发明人：叶传明;吴阳;姜爽;程铃铃 -专利权人：合肥西沐科技有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种易装配插入式NTC热敏电阻，包括电路板、开设于电路板上的线孔、固定于电路板上的定位架、电阻本体、设置于电阻本体上的两个引脚，所述定位架上开设有定位槽，所述定位槽侧壁开设有凹槽，所述凹槽内部设置有用于对电阻本体固定的夹持组件。本实用新型中，采用定位架、夹持组件，当需要对该电阻本体进行固定时，将电阻本体的引脚穿过线孔，电阻本体设置于定位槽内，电阻本体与夹条接触，在弹簧的弹力下，两个夹条对该电阻本体进行固定，这样避免在焊接引脚的过程中电阻本体脱落，该方式便于装配，且固定效果好，采用固定件，能从顶部对该电阻本体进行固定，这样保证电阻本体在使用过程中的稳定性，防止脱落。
一种装配插入 ntc 热敏电阻

[实用新型]一种负温度系数芯片涂银装置-CN202220310359.9有效
发明人：孔浩 -专利权人：广东万诺传感技术有限公司
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种负温度系数芯片涂银装置，包括底座，所述底座的顶部设有芯片定位固定板，所述芯片定位固定板的一侧设有真空发生器，所述真空发生器底部的一侧设有消声器，所述真空发生器的底部且位于消声器的一侧设有气阀开关，所述芯片定位固定板的顶部开设有定位槽，所述定位槽的内腔活动连接有芯片原片，所述芯片定位固定板的内腔且位于定位槽的底部开设有真空孔，所述真空孔的数量为四个，所述芯片定位固定板两侧的底部与底座的顶部通过硅胶固定连接。本实用新型通过真空发生器、气阀开关、消声器和真空孔的设置，解决了现有的固定方式容易夹伤和挤裂，同时固定后拆卸困难，大大降低了生产效率的问题。
一种温度系数芯片银装

[实用新型]一种采用稀土元素的NTC测温热敏电阻器-CN202123283657.8有效
发明人：凌建才 -专利权人：宁顺集团南京嘉科智能技术有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种采用稀土元素的NTC测温热敏电阻器，包括，主体单元，其包括外封体、设置于所述外封体内的热敏电阻元件、与所述热敏电阻元件相连接的正极接线与负极接线，以及设置于所述外封体一侧的接口块；连接单元，其包括对接块、设置于所述对接块一侧并与接口块相配合的嵌入块，以及对称设置于所述对接块内的连接线束；封装防护单元，其包括对称设置于所述外封体上下侧的外封盘与内封盘。本实用新型通过主体单元、连接单元、封装防护单元的分体式设计，装配简单，当出现线路元件损坏，可直接将主体单元和连接单元拆分，进行对应部分更换，其与部分正常使用，减少其与材料不必要的浪费。
一种采用稀土元素 ntc 测温热敏电阻器

[发明专利]一种高稳定性耐压NTC陶瓷热敏电阻及其制备工艺-CN202011390519.7有效
发明人：王梅凤 -专利权人：句容市双诚电子有限公司
申请日： 2020-12-02 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明提出了一种高稳定性耐压NTC陶瓷热敏电阻及其制备工艺，该高稳定性耐压NTC陶瓷热敏电阻，包括质量比1:0.1‑0.4的组分A、组分B，组分A为复合金属氧化物MXOY，M包括Mn、Cr、Cu、RE，其中，Mn元素摩尔占比大于62%，（Cr+Cu）元素摩尔占比大于26%，RE元素占比为1‑6.5%，组分B包括海绵铁、滑石粉、硬脂酸盐、偶联剂、pH调节剂、乙二醇，本申请通过合理的原料选配和针对性的工艺优化，制得的NTC陶瓷热敏电阻具有优异的电学性能稳定性，耐老化性强，对温度变化灵敏度高，B25/50值高达7000K，高效实用。
一种稳定性耐压 ntc 陶瓷热敏电阻及其制备工艺

[发明专利]一种尖晶石相高熵热敏电阻材料及其制备方法-CN202011570214.4有效
发明人：高家兴;向凤云;唐光明;魏小明;张忠模;徐丽艳 -专利权人：重庆材料研究院有限公司
申请日： 2020-12-26 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种尖晶石相高熵热敏电阻材料及其制备方法，其中高熵热敏电阻材料的化学式为(Cox1Fex2Mgx3Mnx4Nix5)Al2O4，所述高熵热敏材料为单一尖晶石相结构。本发明所述材料具有高熵陶瓷的迟滞扩散效应，组织结构在高温下具有很高的稳定性，可提高热敏电阻抗老化性能。
一种尖晶石相高熵热敏电阻材料及其制备方法

[发明专利]一种NTC绝缘层材料及其制备方法和应用-CN202210490228.8在审
发明人：岑权进;陈志华;李强;宋毅华;姚忠伟;向湘红 -专利权人：广东风华高新科技股份有限公司
申请日： 2022-05-06 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种片式NTC绝缘层材料及其制备方法和应用，属于片式NTC用材料技术领域，所述NTC绝缘层材料包括以下质量百分含量的组分：50～75％Mn3O4、5～12％Bi2O3、2～10％SiO2、4～12％Al2O3、2～10％Fe2O3、3～12％ZnO、1～6％MgO。所述的绝缘层材料具有高电阻率，其能够与NTC陶瓷在低温下进行共烧，通过将两种材料采用交替印刷的方法可以制备出不含内电极，多种尺寸，多种阻值，相同B值的片式NTC热敏电阻器。
一种 ntc 绝缘材料及其制备方法应用

[实用新型]一种抗渗透负温度系数热敏电阻器-CN202220121443.6有效
发明人：王建国;赵武彦;韩占康;施如峯;牛士瑞;程东东;陈东凯 -专利权人：翔声科技（厦门）有限公司
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种抗渗透负温度系数热敏电阻器，涉及电阻器技术领域。这种热敏电阻器，包括基板、一对背面电极、第一正面电极、电阻层、上层电极、保护层、第二正面电极和侧面电极。通过在电阻层和右侧的第一正面电极的搭接处设置上层电极，并在保护层和左侧的第一正面电极的搭接处设置第二正面电极，提高了电阻器的抗渗透性能，使得腐蚀气体等无法进入到电阻器的内部，极大提高了电阻器在恶劣环境下的适用寿命。
一种渗透温度系数热敏电阻器

[发明专利]一种基于贴片式的负温度系数热敏电阻器及制备方法-CN202011596136.5在审
发明人：刘安元 -专利权人：深圳新时恒电子科技有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明提出了一种基于贴片式的负温度系数热敏电阻器，所述负温度系数热敏电阻器包括FPC基板、贴片负温度系数热敏电阻及封装层，所述FPC基板上并排设置的二条导线，所述导线一端具有焊接区，所述焊接区与贴片负温度系数热敏电阻的两端电极相连接，所述导线另一端设有引线端，所述封装层填充包覆贴片负温度系数热敏电阻的外表面。本发明还提出了一种负温度系数热敏电阻器的制备方法。本发明提出的基于贴片式的负温度系数热敏电阻器结构简单，生产效率高，适合大规模生产，因此极大降低了成本。
一种基于贴片式温度系数热敏电阻器制备方法

[实用新型]一种用于NTC热敏电阻的新型封装结构-CN202123429968.0有效
发明人：冯飞 -专利权人：深圳市嘉容微电子有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于NTC热敏电阻的新型封装结构，涉及NTC热敏电阻技术领域，该用于NTC热敏电阻的新型封装结构，包括热敏电阻本体和安装在热敏电阻本体底端表面的引线，所述引线外侧的热敏电阻本体一侧表面活动安装有绝缘底座，所述绝缘底座的底端表面安装有防护机构，所述绝缘底座的外侧表面安装有固定板，所述固定板的外侧表面安装有密封筒体，所述密封筒体的内壁安装有防潮机构。本实用新型通过断点连接段将各包装贴片连接为整体，包装贴片采用塑料或者纸质材料制成，具有一定的可弯折性能，热敏电阻本体通过密封筒体和固定板形成的密封结构进行封装，封装后将包装贴片卷绕在收卷轴上，通过限位机构进行固定，密封性能好。
一种用于 ntc 热敏电阻新型封装结构

[实用新型]可恢复过热保护NTC热敏电阻-CN202122667641.0有效
发明人：刘刚;王梅凤;唐敏 -专利权人：句容市博远电子有限公司
申请日： 2021-11-03 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及热敏电阻技术领域，公开了可恢复过热保护NTC热敏电阻，包括安装板，所述安装板的上表面固定连接有滑轨，所述滑轨的内壁滑动连接有支撑杆，所述支撑杆的一侧固定连接有风扇，所述支撑杆的外表面固定连接有电动推杆，所述电动推杆的底部固定连接有固定座，所述风扇的一侧固定连接有连接块。本实用新型具有以下优点和效果：通过设置电动推杆、滑轨、支撑杆、风扇、牵引绳和电机，当对该装置进行移动时，电动推杆工作，推动支撑杆在滑轨上移动，带动风扇移动的同时，电机工作，带动牵引绳移动，调节风扇上下移动，从而起到了调节散热装置为的效果，增大了接触面积，更有效的散热，提高了工作效率，增加了便捷性。
可恢复过热保护 ntc 热敏电阻

[发明专利]NTC热敏电阻结构及其制备方法-CN202210315244.3在审
发明人：王洪涛;易新龙;陈先仁 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2022-03-28 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本申请公开一种NTC热敏电阻结构及其制备方法。NTC热敏电阻结构包括电极层、调阻层和陶瓷层，所述调阻层位于所述电极层与所述陶瓷层之间，用于调节所述电极层与所述陶瓷层的接触面积。本申请在电极层与陶瓷层之间增加了调阻层，通过设置调阻层的面积可以调节电极层与陶瓷层的接触面积，即电极层与陶瓷层仅在调阻层之外的地方接触，使得电流只能从电极层与陶瓷层接触的地方流进或流出，根据公式R＝ρl/S可知，减小S相当于增加了电阻结构的阻值R，而且增加的阻值的幅度可以通过设置调阻层的面积灵活调节，另外也没有改变原有的电阻结构的尺寸，电阻结构仍然可以满足测试、封装要求。
ntc 热敏电阻结构及其制备方法

[实用新型]一种NTC热敏电阻器-CN202122137678.2有效
发明人：陈计好;储小玲;张薇;刘刚 -专利权人：北京锐达芯集成电路设计有限责任公司
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种NTC热敏电阻器，包括壳体、底座、NTC热敏电阻元件、引线、第一磁体、第二磁体、母插头、子插头和连动杆；底座安装在壳体的下端开口处，底座包括安装基座及安装台；NTC热敏电阻元件安装于安装台上；安装台的腔体内安装有第一磁体并设有第二磁体，二者沿安装台纵向相对设置且相对面的磁极相同；母插头与NTC热敏电阻元件连接，子插头通过连动杆与第二磁体固连；引线一端通过连接线与子插头连接，另一端穿出安装基座；两磁体间的排斥力随温度变化而变化，使第二磁体带动子插头与母插头断开电连接或恢复电连接。本实用新型解决了NTC热敏电阻器长期使用过程中易发生过热损毁或影响周围电子元器件的问题，延长了电器的使用寿命。
一种 ntc 热敏电阻器

[发明专利]热敏电阻烧结体及温度传感器元件-CN201980030662.4有效
发明人：竹内彰孝;新关尚宏 -专利权人：株式会社芝浦电子
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明的目的是提供即使在添加元素中产生组成偏差也可稳定地得到所期望的B常数的热敏电阻烧结体。本发明的热敏电阻烧结体由具备Y2O3相和Y(Cr、Mn)O3相的烧结体制成，除氧以外的Cr、Mn、Ca及Y的化学组成为：Cr：3～12摩尔％，Mn：5～15摩尔％，Ca：1～8摩尔％，Sr：1～25摩尔％，剩余部分由不可避免的杂质及Y制成。本发明的热敏电阻烧结体中，Ca及Sr也可以固溶于Y(Cr、Mn)O3相中。
热敏电阻烧结温度传感器元件

[发明专利]适用于通用航空尾气排放测温的复合负温度系数热敏电阻及其制备方法-CN202010636688.8有效
发明人：张博;付志龙;刘亚飞;常爱民 -专利权人：中国科学院新疆理化技术研究所
申请日： 2020-07-03 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种适用于通用航空尾气排放测温的复合负温度系数热敏电阻及其制备方法，该热敏电阻以碳酸钙，二氧化铈，五氧化二铌，三氧化钨，三氧化二镧和二氧化锰为原料，经混合研磨、煅烧、再混合研磨、冷等静压成型、高温烧结工艺、被电极工艺过程，得到具有特殊结构为烧绿石相CaCeNbWO8和钙钛矿相LaMnO3的复合NTC热敏电阻，其致密度为89%‑95%，材料常数为B200℃/1100℃=44 K‑10889 K，在温度850℃时，电阻率为4.26×102Ωcm‑1.76×105Ωcm。本发明所述的复合NTC热敏电阻可应用于温度200‑1100℃环境下的温度监测和控制，具有明显的负温度系数特性，高温性能稳定，抗老化性好，适用于通用航空尾气排放测温。
适用于通用航空尾气排放测温复合温度系数热敏电阻及其制备方法

[发明专利]耐高温防水芯片式高分子NTC热敏电阻器-CN202110641987.5有效
发明人：董文进 -专利权人：深圳市科敏传感器有限公司
申请日： 2021-06-09 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明公开了耐高温防水芯片式高分子NTC热敏电阻器，包括上基板和下基板，所述上基板底部的中间位置处设有凸台，所述凸台的底部开设有金属电极槽，所述凸台的外侧设有硅树脂槽，所述下基板顶部的中间为孩子出设有与凸台相互适配的凹槽，所述凹槽的底部设有与金属电极槽相互适配的芯片，所述凹槽的外侧设有与硅树脂槽相互贴合的硅树脂包裹层；本发明通过上基板和下基板在卡合层与卡合槽的对应卡合以及凸台与凹槽的结构拼接，促使芯片和金属电极槽完美的结合在一起，从而增加该热敏电阻器装配的紧密性，减少电阻器需求的大小和体积，并通过连通口将引脚更加稳定的与芯片相互连接，增加引脚实际使用的平稳性和防错位功能。
耐高温防水芯片高分子 ntc 热敏电阻器