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[发明专利]一种聚芳醚腈基自润滑多元复合材料及其制备方法-CN202211531892.9在审
发明人：童利芬;王婷;何亮;刘孝波 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2022-12-01 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： C08L71/10 文献下载
摘要：本发明属于先进复合材料科学技术领域，涉及自润滑复合材料及其制备，具体提供一种聚芳醚腈基自润滑多元复合材料及其制备方法，用以解决纯聚芳醚腈作为摩擦材料存在的摩擦磨损性能差的问题。本发明对纯聚芳醚腈进行填充改性，采用氮化硼、石墨烯或聚四氟乙烯作为固体润滑剂以降低摩擦系数与界面温度，同时采用增强纤维作为承重单元以延长转移膜的使用寿命，从而得到优异摩擦磨损性能、热性能稳定、低介电频率依赖性与低吸水率的聚芳醚腈基自润滑多元复合材料；并且，复合材料的制备工艺简单，产品加工精度高，加工成本低，可规模化生产，在工业设备和航空航天等领域中具有十分广阔的应用前景。
一种聚芳醚腈基润滑多元复合材料及其制备方法

[发明专利]一种聚芳醚腈复合材料及其制备方法与应用-CN202210168149.5有效
发明人：童利芬;何亮;王婷;张琬茹;刘孝波 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2022-02-23 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： C08L71/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种聚芳醚腈复合材料及其制备方法与应用，涉及特种高分子材料技术领域。本发明公开了一种高温环境下氯化锌增强聚芳醚腈复合材料的制备方法，首先通过分子设计合成邻苯二甲腈封端的高分子量可交联聚芳醚腈与制备联苯型双邻苯二甲腈的预聚物，并在氯化锌存在的三组分体系上研究其高温后不同时间的固相交联过程，以制备出一种结构形貌可控的高交联程度、介电稳定、低吸水率且耐高温、高强度的聚芳醚腈薄膜。本发明在同等固相交联化学反应的温度和时间下，获得了更优化的复合材料及性能，这为工业上大规模制备耐高温、高强度并在高温下介电稳定性优异的聚芳醚腈薄膜提供基本理论和操作基础。
一种聚芳醚腈复合材料及其制备方法应用

[发明专利]一种结晶性聚芳醚酮微球增韧聚芳醚酮材料及其制备方法-CN202111652598.9有效
发明人：王贵宾;张舒雯;王晟道;杨砚超;栾加双;张淑玲;张梅 -专利权人：吉林大学
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： C08L71/10 文献下载
摘要：本发明提供一种结晶性聚芳醚酮微球增韧聚芳醚酮材料及其制备方法，制备方法包括：将结晶性聚芳醚酮进行改性后，再通过乳液微球制备法获得粒径均匀可控的聚芳醚酮微球，再经酸化后获得结晶性聚芳醚酮微球，然后与聚芳醚酮粉料进行共混，通过热压或注塑成型获得结晶性聚芳醚酮微球增韧聚芳醚酮材料。所述的方法在未降低聚芳醚酮加工使用温度、拉伸、弯曲性能的同时，使得分散相与聚芳醚酮树脂基体界面紧密结合，并且均匀分散在基体中，显著提高了复合材料的韧性，复合材料的冲击强度可高达6.7kJ/m2。
一种结晶性聚芳醚酮微球增韧聚芳醚酮材料及其制备方法

[发明专利]一种无机填料增强的聚芳醚酮(或砜)泡沫材料及其制备方法-CN202110783871.5在审
发明人：周光远;王红华;赵继永;王志鹏 -专利权人：中国科学院大连化学物理研究所
申请日： 2021-07-12 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： C08L71/10 文献下载
摘要：本发明提供一种无机填料增强的聚芳醚酮(砜)泡沫材料及其制备方法。首先通过双螺杆挤出机将无机填料、聚芳醚酮(砜)树脂进行共混，挤出成预发泡板，然后采用二氧化碳发泡技术，制备得到无机复合的聚芳醚酮(砜)泡沫材料，相比于纯聚芳醚酮(砜)泡沫，其压缩强度和压缩模量提高1％‑40％。
一种无机填料增强聚芳醚酮泡沫材料及其制备方法

[发明专利]一种风机叶轮的特种工程塑料复合材料及其熔芯注塑成型方法-CN202211089546.X在审
发明人：乔占凤;吴立豪;孙友军;孙加宝;陈华重;姜秀君 -专利权人：大连疆宇新材料科技有限公司
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： C08L71/10 文献下载
摘要：本发明属于复合材料风机叶轮技术领域，公开了一种风机叶轮的特种工程塑料复合材料及其熔芯注塑成型方法，主要为聚芳醚、聚酰亚胺、液晶聚合物等中的至少一种，与无机纤维组成的复合材料；成型方法包括以下步骤：用低熔点金属浇铸型芯铸镶件、放入模具注塑成型、加热熔化型芯，本发明提供的复合材料叶轮具有由于绝大部门通用工程塑料的力学特性，具有质轻、强度高、耐疲劳性、耐腐蚀，可采用注塑成型，成型工艺简单、能耗低、生产效率高和合格率高等优点。
一种风机叶轮特种工程塑料复合材料及其注塑成型方法

[发明专利]树脂组合物、自粘性绝缘电线以及绕组束-CN202180029281.1在审
发明人：斋藤秀明;本间成纪;菅原润 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工运泰克株式会社
申请日： 2021-06-11 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： C08L71/10 文献下载
摘要：本公开的一个方案的树脂组合物是如下树脂组合物，其含有苯氧基树脂作为主成分，所述苯氧基树脂的重均分子量为40000以上，所述苯氧基树脂在相同或不同的分子中具有源自双酚S型苯氧基的第一结构单元和源自所述第一结构单元以外的双酚型环氧基的第二结构单元，所述苯氧基树脂中的所述第一结构单元的含有比例相对于构成所述苯氧基树脂的所述第一结构单元和所述第二结构单元的合计为20摩尔％以上且80摩尔％以下。
树脂组合粘性绝缘电线以及绕组

[发明专利]多壁碳纳米管与含呋喃苯侧基聚芳醚酮复合热固型材料及其制备方法-CN202010907772.9有效
发明人：刘梦竹;王永鹏;张清文 -专利权人：吉林化工学院
申请日： 2020-09-02 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： C08L71/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种多壁碳纳米管与含呋喃苯侧基聚芳醚酮复合热固型材料，由多壁碳纳米管与含呋喃苯侧基聚芳醚酮共混制成，其中，含呋喃苯侧基聚芳醚酮是浓度为0.08～0.1g/mL的聚合物溶液，多壁碳纳米管与含呋喃苯侧基聚芳醚酮的质量比是1：20～100；制备方法，包括以下步骤：(1)制备含氨基苯侧基聚芳醚酮聚合物，(2)制备含呋喃苯侧基聚芳醚酮材料，(3)制备复合热固型材料。本发明的复合材料经150‑200℃处理，再降温至室温固化，是典型的热固型材料，能提高聚芳醚酮的强度和硬度，扩展其应用领域；在有机溶剂中再加热到200℃，能重新溶解，能实现再加工，再修复，改善热固性材料的加工性。
多壁碳纳米呋喃苯侧基聚芳醚酮复合热固型材料及其制备方法

[发明专利]用于飞行器燃料系统的高韧性导电PEEK-CN202210362319.3在审
发明人： J·A·麦普克尔;N·萨伦克;M·J·德穆思 -专利权人：伊顿智能动力有限公司
申请日： 2022-04-07 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： C08L71/10 文献下载
摘要：本发明题为“用于飞行器燃料系统的高韧性导电PEEK”。本公开提供了包含聚芳基醚酮基体聚合物、导电填料、分散加工助剂和任选的介电填料的复合聚合物组合物。与该基体聚合物相比，该复合聚合物表现出保持或改进的强度、增加的韧性和显著增加的断裂伸长率。该复合聚合物可用于飞行器中的轻型非金属燃料输送系统中。
用于飞行器燃料系统韧性导电 peek

[发明专利]无定形聚芳醚酮（砜）-羟基磷灰石3D打印材料的制备-CN202010447552.2有效
发明人：周光远;王红华;张兴迪;王志鹏 -专利权人：中国科学院大连化学物理研究所
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： C08L71/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种无定形聚芳醚酮(砜)‑羟基磷灰石3D打印复合材料的制备方法，采用溶液法与熔融法相结合的共混方式，先是将聚芳醚酮(砜)‑羟基磷灰石混合物共溶于极性非质子溶剂中，对其进行高速搅拌和超声震荡，经后处理得到复合材料粉料，再经过双螺杆熔融挤出，使羟基磷灰石更加均匀地分布于树脂基体中。氰基具有强极性，能增强基体树脂与羟基磷灰石之间的作用力，提高复合材料之间的相容性。本发明提供的无定形聚芳醚酮(砜)‑羟基磷灰石3D打印复合材料的制备方法，增强了树脂基体与无机填料之间的生物相容性，提高了树脂的生物活性。
无定形聚芳醚酮羟基磷灰石打印材料制备

[发明专利]一种碳纤维/聚醚酮酮复合材料的制备方法-CN202111055042.1有效
发明人：张骁骅 -专利权人：东华大学
申请日： 2021-09-09 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： C08L71/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种碳纤维/聚醚酮酮复合材料的制备方法，步骤为：(1)在室温下将聚醚酮酮溶解在溶剂中得到均匀的聚醚酮酮溶液；所述聚醚酮酮溶液中聚醚酮酮能够充分溶解；(2)将步骤(1)得到的聚醚酮酮溶液置于密封的浸渍槽中，牵引碳纤维束在所述聚醚酮酮溶液中充分浸渍，获得均匀浸渍的碳纤维/聚醚酮酮预浸束；(3)采用加热的方式完全去除步骤(2)获得的碳纤维/聚醚酮酮预浸束上的残余溶剂；(4)将步骤(3)获得的碳纤维/聚醚酮酮预浸束进行预热，再进行热压成型，获得碳纤维/聚醚酮酮复合材料。碳纤维/聚醚酮酮复合材料中，碳纤维间聚醚酮酮的厚度在1～3μm的范围内，且碳纤维拉伸强度的利用率达到95％以上。
一种碳纤维聚醚酮酮复合材料制备方法

[发明专利]耐高温和高介电聚合物基复合介电材料及制备方法和应用-CN202010656694.X有效
发明人：冯萌娜;陈明;贺盟;马得煜;罗驹华 -专利权人：盐城工学院
申请日： 2020-07-09 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： C08L71/10 文献下载
摘要：本发明公开了耐高温和高介电聚合物基复合介电材料及制备方法和应用，属于高分子介电材料技术领域。本发明的耐高温和高介电聚合物基复合介电材料，以热塑性聚合物为基材，所述基材中均匀分布有双核壳结构的无机填料。本发明所述双核壳结构的无机填料为无机颗粒经第一交联剂表面修饰后，再经第二交联剂交联而成。本发明的复合介电材料不仅具有优异的耐热性，还兼具高介电性能，可应用于微电子、航空航天、集成电路以及高效率储能元件等需要高温环境的领域，进一步拓宽了介电材料的应用范围。本发明的制备方法简单，条件温和，原料易得。
耐高温高介电聚合物复合材料制备方法应用

[发明专利]金属有机框架原位改性石墨烯/聚合物复合材料及其制备方法和应用-CN202111089417.6有效
发明人：刘书宁;刘宸辰;白忠祥;林果;刘孝波 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2021-09-16 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： C08L71/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属有机框架原位改性石墨烯/聚合物复合材料及其制备方法和应用，该复合材料包括聚合物和分散在聚合物中的金属有机框架原位改性石墨烯纳米填料，所述金属有机框架原位改性石墨烯纳米填料通过将金属有机框架原位生长在石墨烯纳米片层结构上得到。本发明制得的金属有机框架原位改性石墨烯/聚合物复合材料结合了导电填料和聚合物基体两者的优点，在低填充量下能获得较大介电常数，同时具有良好的储能密度。
金属有机框架原位改性石墨聚合物复合材料及其制备方法应用

[发明专利]一种连续碳纤维增强聚芳醚腈复合材料预浸带及其制备方法-CN202010398617.9有效
发明人：周光远;张兴迪;王红华;王志鹏 -专利权人：中国科学院大连化学物理研究所
申请日： 2020-05-12 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： C08L71/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种连续碳纤维增强聚芳醚腈复合材料预浸带及其制备方法，属于高分子复合材料技术领域。本发明提供的新型聚芳醚腈树脂可溶解于醇、酮类溶剂制成树脂溶液，通过溶液预浸工艺制备碳纤维复合材料单向预浸带，解决了熔融法树脂无法充分浸润碳纤维的技术问题，同时所述溶剂沸点高，微溶或不溶于水，克服了传统极性溶剂易吸湿、易挥发等问题，采用凝固浴回收绝大部分有机溶剂，缩短烘干时间，经热压辊压实得到预浸带，大幅提高生产效率及工艺稳定性，降低生产成本。本发明提供的复合材料预浸带制备的复合材料力学性能和热学性能优异，制造成本低，有利于向民用高技术领域的推广应用。
一种连续碳纤维增强聚芳醚腈复合材料预浸带及其制备方法

[发明专利]经填充的聚芳醚酮粉末、为此的制造方法及其用途-CN202080083614.4在审
发明人： B.布鲁尔;P.巴斯西 -专利权人：阿科玛法国公司
申请日： 2020-10-07 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： C08L71/10 文献下载
摘要：本发明涉及这样的粉末，其具有其中中值直径D50范围为40至120微米的体积加权粒度分布，该粉末包含至少一种聚芳醚酮和至少一种填料，其中：‑该至少一种聚芳醚酮形成至少部分地结合有该至少一种填料的基质，而且，‑该填料具有其中中值直径d’50小于或等于5微米的等效球径分布(基于斯托克斯定律)。本发明还涉及该粉末的制造工艺以及其在通过由电磁辐照导致的烧结而逐层构建物体的方法中的用途。
填充聚芳醚酮粉末为此制造方法及其用途

[发明专利]基于假无定形聚芳基醚酮的可热成型聚合物片材-CN202080072267.5在审
发明人： R.雷伯三世;J.莱昂斯;J.朱诺;B.克莱 -专利权人：阿科玛法国公司
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： C08L71/10 文献下载
摘要：可用于生产热成型的半结晶制品的具有1000至10,000微米的厚度的片材基于具有通过平行板流变仪测量的在100s‑1下至少约400Pas的在360℃下的粘度的聚芳基醚酮。聚芳基醚酮在可热成型片材中呈假无定形状态。
基于无定形聚芳基醚酮成型聚合物