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[发明专利]一种便于定位固定的压焊软连接-CN202310700495.8在审
发明人：朱小忠;杨德华 -专利权人：浙江景凯电力设备有限公司
申请日： 2023-06-13 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种便于定位固定的压焊软连接，包括底座、支撑腿、支撑杆、置物架、第一伸缩弹簧和支撑板，所述底座下端固定安装有支撑腿，且底座上端固定安装有支撑杆，所述底座上端固定安装有置物架，且置物架上端固定安装有第一伸缩弹簧，所述第一伸缩弹簧上端固定安装有支撑板，且支撑板下端固定安装有滑动杆，并且支撑板上端放置有工件本体，所述滑动杆贯穿置物架内侧。该便于定位固定的压焊软连接通过工件本身的重量，使支撑板向下移动，随着支撑板的向下移动，使固定板通过第一牵引绳对限位板产生牵引力，从而使两端的限位板沿着滑槽向支撑板中点方向移动，对工件本体两端进行夹持限位，防止工件在压焊的时候出现位置偏移。
一种便于定位固定压焊软连接

[发明专利]一种微通道换热器的扩散焊接方法及焊接产品-CN202310962123.2在审
发明人：蒋健安;蒋卫波;任来超;沈卫立;沈泽奇;赵博;冯付韬 -专利权人：杭州沈氏节能科技股份有限公司
申请日： 2023-08-02 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：本发明涉及换热器技术领域，具体涉及一种微通道换热器的扩散焊接方法及焊接产品，微通道换热器的扩散焊接方法包括：对扩散焊接炉内升温、进行预扩散焊接和扩散焊接的同时，对待焊芯体施加不同压力；本申请在扩散焊接前后及焊接的过程中，通过对待焊芯体的持续加压，将待焊芯体的微观间隙持续弥补。在达到扩散焊温度时和扩散温度后，通过压力的阶段性调节，可有效弥补焊接芯体上的微观间隙，使焊接芯体的原子在高温状态下相互扩散，最终弥补间隙，从而形成整体的产品。达到克服槽道宽度不超过1 mm的限制。
一种通道换热器扩散焊接方法产品

[发明专利]一种锂电池盖帽压焊装置及其使用方法-CN202310862713.8在审
发明人：陈婷婷;庄志彬;庄学琴 -专利权人：陈婷婷
申请日： 2023-07-14 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种锂电池盖帽压焊装置及其使用方法，属于锂电池加工技术领域，其包括：工作台；安装孔，安装孔开设于工作台上；控制器，控制器安装于工作台上；安装架，安装架设置于工作台上，安装架上安装有液压缸，液压缸的伸长端固定连接有压板；转盘，转盘设置于工作台上，转盘上开设有多个插槽；本发明通过弹簧的弹性作用将弧形卡板把锂电池卡接在插槽内，通过控制组件便于同时将多个弧形卡板打开，以便于对锂电池的安装和拆卸，然后通过间歇转动机构将多个锂电池逐个地移动到压板的底部，以便于多个锂电池逐个进行压焊，优化了多个锂电池盖帽压焊的效率。
一种锂电池盖帽装置及其使用方法

[发明专利]基于位移量控制的扩散焊接炉及其控制方法-CN202310539439.0有效
发明人：袁巨龙;沈卫立;赵博;汪贵旺;马欢;李永祥;杭伟;沈泽奇;石景祯 -专利权人：杭州沈氏节能科技股份有限公司;浙江工业大学
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：本发明涉及扩散焊接技术领域，具体涉及一种基于位移量控制的扩散焊接炉及其控制方法。所述基于位移量控制的扩散焊接炉包括：压头组件；位移控制组件，其一端与炉体的侧壁相连接，另一端与压头组件相连接以带动压头组件沿竖直方向移动；压头组件在位移控制组件的带动下对目标工件施加整体位移量H，H满足，当Wi＜0.2μm时，hi的取值范围为0.01mm≤hi＜0.05mm；当0.2μm≤Wi≤0.8μm时，hi的取值范围为0.05mm≤hi≤0.4mm。本发明提供的基于位移量控制的扩散焊接炉，有效降低了扩散焊难度，提高了扩散焊接成功率和良品率，提高了产品质量的稳定性。
基于位移控制扩散焊接及其方法

[发明专利]一种半导体封装用引线焊接装置-CN202310918965.8在审
发明人：刘金城 -专利权人：苏州万事达电子有限公司
申请日： 2023-07-26 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：本发明涉及半导体芯片封装焊接领域，尤其涉及一种半导体封装用引线焊接装置，所述半导体封装用引线焊接装置包括安装板，安装板的上表面一端通过支撑柱固定安装有底板，底板的上表面四角均固定安装有限制柱，底板的下表面安装有推料机构，且推料机构的输出端穿过底板的侧壁，底板的一侧设有旋转校准机构，且旋转校准机构安装在安装板上，本发明提供的半导体封装用引线焊接装置通过设备上设有的推料机构实现机械化自动上料，增加了校准装置的上料速度，进而使得校准装置可以快速地进行校准，另外，推料机构具有保护机制，可以对半导体芯片进行保护，避免在上料的过程中对半导体芯片造成破坏，可以更好地进行校准工序。
一种半导体封装引线焊接装置

[发明专利]一种采用纳米晶镍沉积层低温扩散连接镍基高温合金的方法-CN202210811724.9有效
发明人：李淳;林彤;曹健;司晓庆;亓钧雷;冯吉才 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2022-07-11 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：一种采用纳米晶镍沉积层低温扩散连接镍基高温合金的方法，它涉及一种镍基高温合金低温扩散连接的方法。本发明要解决现有镍基高温合金扩散连接的温度需要达到1150℃(母材熔点80％)以上，材料在高压下变形、晶粒粗化、使用性能严重退化的问题。方法：一、镍基高温合金的预处理；二、配置纳米晶镍沉积液；三、沉积纳米晶镍；四、真空扩散连接。本发明用于采用纳米晶镍沉积层低温扩散连接镍基高温合金。
一种采用纳米沉积低温扩散连接高温合金方法

[发明专利]一种定位精准的MiniLED绑定系统-CN202310486909.1在审
发明人：王勇文;刘小宾 -专利权人：星源电子科技（深圳）有限公司
申请日： 2023-05-04 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：本发明涉及绑定装置领域，公开了一种定位精准的MiniLED绑定系统，包括外框，其中一侧设置有功能箱，功能箱内设置有动力机构；伸缩杆，其一端与外框固定连接，且其另一端固定连接有辅助板，所述辅助板的另一端固定连接有接触板；交换管，其贯穿辅助板和接触板，且其与动力机构相连接；中间轴，其两端固定连接有输入管一和输入管二；连接机构，其与中间轴固定连接，且其另一端连接有执行机构，所述执行机构滑动套接有与中间轴固定连接的防护箱，本发明，可以一次执行不同数量的绑定，增加整体的工作效率，整个工作在的密封环境下进行，进一步保证整体的成品质量。
一种定位精准 miniled 绑定系统

[发明专利]一种表面机械研磨处理降低钛合金扩散连接温度的方法-CN202210111575.5有效
发明人：王国峰;陈玉清;刘永康;刘青 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2022-01-29 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：一种表面机械研磨处理降低钛合金扩散连接温度的方法，属于钛合金低温扩散连接技术领域，本发明为了解决现有技术在对钛合金进行扩散连接时由于其长时间的加热、保温与降温，扩散连接后的板材往往较原始板材在力学性能方面有一定损失的问题，以及较高的扩散连接温度也带来了高能耗及生产周期长的问题，本发明提供了一种表面机械研磨处理降低钛合金扩散连接温度的方法，采用表面机械研磨处理来实现钛合金表面晶化非晶，获得非晶‑纳米晶‑细晶‑粗晶梯度结构的钛合金板材，在高温下钛合金非晶层晶化形成纳米晶层增加了钛合金扩散连接过程中的原子扩散通道，来实现在较低温度下进行扩散连接获得满足使用需求的扩散连接接头强度。
一种表面机械研磨处理降低钛合金扩散连接温度方法

[实用新型]一种铝隔条焊接挤压装置-CN202320611490.3有效
发明人：周昌合;付相禹;李贵强 -专利权人：山东欧亚德新材料科技有限公司
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种铝隔条焊接挤压装置，包括底座和高频加热主机，所述底座的上侧中部螺栓连接有托辊架，托辊架的上端轴承连接有托辊，托辊的上部前后两侧分别设置有挤压辊，底座的上部前后两侧分别螺栓连接有侧安装架。本实用新型水冷安装座，挤压辊安装座，端盖，水冷连接管的设置，减轻了铝隔条导热导致的挤压辊和挤压辊安装座发热严重的程度。
一种铝隔条焊接挤压装置

[实用新型]一种高稳定性真空扩散焊机-CN202223398853.4有效
发明人：吴宪;谢天 -专利权人：沈阳七勤精工科技有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高稳定性真空扩散焊机，包括：炉体，所述炉体的左侧铰接有炉门，所述炉体的右侧装配有真空机，且真空机与所述炉体的内腔连通，所述炉体的内腔顶端中部安装有液压缸，所述炉体的内腔底端安装有承托组件，所述承托组件的内侧放置有托板，所述炉体的内腔装配有限位机构，且限位机构的中心与所述液压缸的位置相对应。该高稳定性真空扩散焊机，在实际使用中，能够在工件进入炉体的内腔后，在炉体内部对工件进行摆正调整，省去了工件外部摆正的工序，同时无需工作人员进入炉体的内腔进行调整，保证后续施压后，工件的整齐度，提高工件成品率。
一种稳定性真空扩散

[实用新型]一种高分子扩散焊接整体式的铝软连接-CN202320209994.2有效
发明人：谈树明;谈嘉豪;刘佩佩 -专利权人：青岛宜博铜业集团有限公司
申请日： 2023-02-14 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及软连接技术领域，具体为一种高分子扩散焊接整体式的铝软连接，包括多层结构的软连接本体，还包括限位冷却部，所述限位冷却部可拆卸地安装在所述软连接本体上，所述限位冷却部包括能够隔断相邻的软连接本体并施加定向或定区域的冷却，能够避免影响所述软连接本体高分子扩散焊接部位的牢固性；该高分子扩散焊接整体式的铝软连接，通过可拆卸安装的限位冷却部，能够使得焊接部位的焊接高热在限位冷却部的作用下得到冷却，避免了焊接部位附近的非焊接部位发生高温连焊的情况；同时通过设有导流槽的隔板，能够阻碍连焊，也限制了冷却液的流通路径，能够避免冷却液流到焊接部位降低高分子扩散焊接部位的牢固性。
一种高分子扩散焊接整体连接

[发明专利]一种对开空心结构件的扩散焊接方法-CN202310475276.4在审
发明人：杨文静;姜波;傅军英;滕俊飞;张明扬 -专利权人：中国航空制造技术研究院
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：本发明涉及真空扩散焊技术领域，具体涉及一种对开空心结构件的扩散焊接方法。该方法包括步骤：根据对开空心结构件的结构特性，确定扩散焊接的压缩量；依据压缩量，对对开空心结构件的型面尺寸进行反变形调整；根据对开空心结构件的材料特性，确定真空扩散焊的工艺参数；利用预设变形量以及材料与工装膨胀系数差异所导致的高温变形差异，设计并加工限位扩散焊工装；根据工艺参数，利用限位扩散焊工装对对开空心结构件进行焊接。该对开空心结构件的扩散焊接方法的目的是解决空心结构在扩散焊过程尺度控制精度较低的问题。
一种对开空心结构件扩散焊接方法

[发明专利]一种热压焊焊头状态识别方法、装置和存储介质-CN202310267730.7在审
发明人：曹彪;石家桥;黄增好 -专利权人：华南理工大学;广州市精源电子设备有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种热压焊焊头状态识别方法、装置和存储介质，其中方法包括：在恒脉宽升温控制模式和恒温控制模式下，获取热压焊在不同预设实验条件下的焊接过程信息；对获得的焊接过程信息进行特征参数表征，获取不同预设实验条件下的特征参数变化规律，生成辨识判据；实时获取焊接过程信息，提取特征参数；根据提取的特征参数和辨识判据对热压焊头状态进行识别。本发明利用焊接过程中的动态信息评估焊头状态，测量焊接电流、焊头压降，计算焊头功率输入、动态电阻以及焊接能量，结合热压焊温度变化，能够识别热电偶感温敏感性、焊头磨损情况和工件接触面导热情况；为工艺参数调整、焊头修磨、焊头更换提供准确指引，可广泛应用于焊接技术领域。
一种热压焊焊头状态识别方法装置存储介质

[发明专利]键合焊接装置及包含其的压焊设备-CN202310409379.0有效
发明人：陈文;郑林卫;吴春春;王哲来;夏汪涛 -专利权人：宁波尚进自动化科技有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种键合焊接装置及包含其的压焊设备，键合焊接装置包括机身、线夹组件和联动机构，联动机构沿机身的高度方向上下摆动，线夹组件包括升降驱动组件和线夹部，升降驱动组件设置在机身上；线夹部的一端和升降驱动组件的竖向自由度被约束，线夹部的另一端和联动机构的第二端活动连接。可以使得线夹组件和联动机构单独设置，不会互相干涉，避免了线夹组件的抖动以致联动机构抖动而产生焊接精度、良率不高等问题；线夹部采用摆动的形式，可以有效降低移动过程中产生的震动，保证运行的更加平稳、灵活；也可以降低线夹组件在竖直方向上抖动的幅度，保证升降驱动组件驱动线夹部运动的平稳性，也为联动机构的平稳、稳定运行奠定了基础。
焊接装置包含设备

[发明专利]叶轮制造方法-CN202310483855.3在审
发明人：连晓雨 -专利权人：华涧新能源科技（上海）有限公司
申请日： 2023-05-04 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种叶轮制造方法，包括：分别制备叶轮和轮盖；分别将叶轮和轮盖安置在扩散焊设备的真空中；在扩散焊设备的真空中进行加热；以及使用夹具将叶轮与轮盖之间的接触面紧压，接触面产生塑性变形并通过原子相互扩散的共晶反应，将叶轮与轮盖焊接在一起。
叶轮制造方法