本实用新型涉及键合机技术领域,且公开了一种芯片加工引线键合机,包括主体外壳和键合机主体,主体外壳上开设有工作腔,键合机主体安装在工作腔内,工作腔上安装有观察窗,主体外壳的一侧转动安装有升降机构,升降机构上转动连接有操作机,操作机包括显示屏和操作板,主体外壳上开设有放置腔和储物腔,放置腔与操作机相适配。该芯片加工引线键合机,在主体外壳上开设的放置腔与操作机相适配,在不使用操作机进行收纳时,通过升降机构将操作机降下,在进行旋转升降机构使操作机进入放置腔中,将操作机进行收纳,使操作机便于进行收纳,且收纳后能够避免操作机意外受到碰撞而受损,降低了操作机受损的风险。
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