专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种XD卡驱动方法和装置-CN200910108158.X有效
  • 徐成泽;崔凯 - 研祥智能科技股份有限公司
  • 2009-06-29 - 2011-01-05 - G06F13/10
  • 本发明涉及驱动技术,针对现有技术无法在Linux系统下使用PCI 8412芯片来驱动XD卡的缺陷,提供一种XD卡驱动方法和装置。方法包括初始化步骤:S1、在XD卡控制寄存器中写入0xFFFFFFFF然后转到步骤S2;S2、在XD卡命令寄存器中写入0x2,然后转到步骤S3;S3、在40毫秒之后判定XD卡ID寄存器第6位的值是否为1本发明还提供了一种XD卡驱动装置。实施本发明的技术方案,具有以下有益效果:借助本发明提供的XD卡驱动方法和装置可控制PCI 8412芯片在Linux系统下驱动XD卡,且本发明的技术方案易于实施,使用方便。
  • 一种xd驱动方法装置
  • [发明专利]一种支持互连的内连器装置、平台装置以及方法-CN202310447606.9在审
  • 徐新宇;李希俊 - 众合依科技(沈阳)有限公司
  • 2023-04-24 - 2023-08-18 - G02B6/42
  • 本发明的一种支持互连的内连器装置、平台装置以及方法,是关于支持两OSFP‑XD模块电口互连的接口平台、实现其连接方法及建立此连接技术思想,属于电信和数据通信技术领域:OSFP‑XD光模块两个电连接器PCB封装,被分别放置在一块PCB板正反面以特殊方式相互对齐,以上被放置在PCB正反面电连接器封装的焊盘通过PCB金属走线和过孔相连,两个OSFP‑XD光模块电连接器被分别焊接在以上两个电连接器PCB封装上,当两个OSFP‑XD光模块分别插入以上两个电连接器时,两模块高速电信号以最短方式直接相连,两OSFP‑XD模块中任一可设计为OSFP‑XD模块的测试仪器,用于直接测试另外一OSFP‑XD模块。
  • 一种支持互连内连器装置平台以及方法
  • [发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法-CN201610121743.3有效
  • 内田健悟 - 东芝存储器株式会社
  • 2016-03-03 - 2019-07-19 - H01L21/768
  • 实施方式的半导体装置(1)具备:半导体衬底(11);元件层(12),位于半导体衬底(11)的上表面;绝缘层(13),位于元件层(12)上;以及贯通电极(143),包含主体部(143b)及头部(143c),且经由绝缘层(13)的贯通孔而与元件层(12)中的上层配线(121)电连接,该主体部(143b)位于设置在绝缘层(13)的贯通孔内,该头部(143c)位于绝缘层(13)上,且相比于主体部(143b)直径扩大;而且头部(143c)的下表面侧的轮廓(143e)的尺寸可小于头部(143c)的上表面侧的轮廓(143d)的尺寸。
  • 半导体装置制造方法
  • [发明专利]安装构造体-CN201580047695.1有效
  • 宫崎崇裕;中川和久 - 株式会社电装
  • 2015-09-04 - 2019-08-27 - B60R21/00
  • 临时固定部(140)具有:支撑部(141),包括穿过窗部(210)的前端部(141a);以及保持部(143),设置有在穿过窗部(210)时在该窗部(210)的端部(220)滑动的倾斜面(143a)。另外,临时固定部(140)具有弹簧部(144),该弹簧部(144)将支撑部(141)的前端部(141a)与保持部(143)连接起来,并且在保持部(143)的倾斜面(143a)在窗部(210)的端部(220)滑动时由于保持部(143)被推倒而以扭曲的方式发生变形。而且,通过保持部(143)穿过窗部(210),门面板(200)的一部分被保持部(143)和弹性部(120)夹持。并且,弹性部(120)以推压门面板(200)的方式发生弹性变形。
  • 安装构造

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