专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于SM9标识密码算法的加解密协处理器及其运算方法-CN201611245063.9有效
  • 张庆胜;郭宝安;苏斌 - 航天信息股份有限公司
  • 2016-12-29 - 2021-03-02 - H04L9/32
  • 本发明涉及一种基于SM9标识密码算法的加解密协处理器及其运算方法,所述加解密协处理器包括:指令输入装置,其用于将外部命令进行转换;SM9核心运算模块,其用于完成椭圆曲线密码ECC点加、ECC倍加、扩域ECC点加、扩域ECC倍加、大数模幂以及扩域元素模幂;流水控制运算模块,其用于实现对SM9核心运算模块、SM9预处理运算模块和基本运算器的动态调用和流水线的数据调度,并且所述流水控制运算模块通过数据周期控制完成ECC点乘和扩域ECC点乘运算;SM9预处理运算模块,其用于进行标识的拼接、坐标系转换前的计算、公共参数的计算和ECC配对运算操作;基本运算器,其用于完成模乘,模加以及模减运算,所述基本运算器与所述流水控制运算模块和SM9核心运算模块相连接。
  • 一种基于sm9标识密码算法解密处理器及其运算方法
  • [发明专利]一种基于硬件加密的安全启动方法及系统-CN202010718031.6有效
  • 钟芹盛 - 上海世麦智能科技有限公司
  • 2020-07-23 - 2021-04-30 - H04L9/06
  • 本发明涉及智能设备安全启动的技术领域,提供了一种基于硬件加密的安全启动方法及系统,方法包括:S1:读取所述boot.img镜像,通过加密T卡中的SM3算法计算出整个所述boot.img镜像的32字节的数字签名BOOT_IMG_SM3,并对32字节的数字签名BOOT_IMG_SM3进行加密,得到加密后的数字签名BOOT_IMG_SM3_SEC;S2:将加密后的数字签名BOOT_IMG_SM3_SEC与所述加密T卡中设置的所述boot.img镜像的密数字签名BOOT_IMG_SM3_SEC_STORE进行比较,若密数字签名不一致,提示用户所述boot.img镜像已被篡改,并关闭系统,若密数字签名一致,则启动所述
  • 一种基于硬件加密安全启动方法系统
  • [发明专利]一种基于SM2的多重签名方法-CN202211578120.0在审
  • 张磊;肖雨晨 - 华东师范大学
  • 2022-12-06 - 2023-04-07 - H04L9/32
  • 本发明公开了一种基于SM2的多重签名方法,该方法包括:全局设置、初始化、签名和验证步骤。本发明针对目前缺乏SM2多重签名的现状,提出了一种SM2多重签名方案,在不需要提前协商签名临时公私钥的基础上,实现多重签名功能,不仅要求产生签名时集合中的用户必须同时参与,并且降低多重签名的交互轮次,将最终的签名长度压缩至总签名长度的一半,显著提高了SM2多重签名的通信效率与存储效率。
  • 一种基于sm2多重签名方法

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