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[实用新型]用于LCP基板的内层板结构及LCP基板-CN202021341827.6有效
发明人：陈康;陈勇利;韩佳明;阮桂祥 -专利权人：瑞声科技（新加坡）有限公司
申请日： 2020-07-08 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于LCP基板的内层板结构及LCP基板，该内层板结构包括基体，所述基体上具有导电层，所述导电层形成有内层线路，至少部分导电层被蚀刻后露出基体，从而在所述导电层上形成能够露出所述基体的定位部本实用新型中的内层板结构在进行高温压合时，定位部和内层线路的偏移趋势趋同，从而能够改善由于两者之间错位而造成的影响内层板结构和外层板结构之间对位精度的问题，能够提高LCP基板的性能。
用于 lcp 内层板结基板

[外观设计]吊扇（LCP）-CN03309340.7无效
发明人：谢桂发 -专利权人：谢桂发
申请日： 2003-04-29 - 公布日： 2003-12-24 - 主分类号： 23-04 文献下载
摘要：本外观设计要点为其主体上部具有一半圆弧阶状的花钟，在花钟底部设一连杆，连杆下端则轴接吊扇主体，吊扇主体于上、下部形成半圆弧造型，其中，吊扇主体下部设有装饰或照明用灯，中央以一环状转盖与马达转子枢接，在环状转盖周缘往外辐射延伸若干内宽外窄的扇叶。
吊扇 lcp

[实用新型]一种二层结构阻氧塑料管-CN201220548686.4有效
发明人：于东明;陈立楠 -专利权人：浙江曼瑞德舒适系统有限公司
申请日： 2012-10-16 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： F16L9/133 文献下载
摘要：一种二层结构阻氧塑料管，从外层到里层分别为PO∽LCP合金阻氧层和PO塑料管材，PO塑料管材外壁直接包覆PO∽LCP合金阻氧层。由于管材外壁直接包复阻氧层，不需粘胶剂层，亦不需防水防刮擦的保护层。
一种结构塑料管

[发明专利]基于LCP柔性基板的微同轴电路的制造方法及微同轴电路-CN202010271480.0在审
发明人：陈桂莲;丁蕾;罗燕;沈玮;陈凯;孙斌 -专利权人：上海航天电子通讯设备研究所
申请日： 2020-04-08 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H01P3/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于LCP柔性基板的微同轴电路的制造方法及微同轴电路，包括如下步骤：将若干LCP基板依次叠层、固定后进行多层层压制作出多层混压板，其中作为底座的LCP基板的外侧面具有一覆盖金属层；在所述多层混压板内制作出内导体空气孔和外导体空气圈
基于 lcp 柔性同轴电路制造方法

[发明专利]一种覆铜板及其制备方法-CN201911390853.X在审
发明人：霍雷 -专利权人：瑞声科技（新加坡）有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种覆铜板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)薄膜进行等离子表面处理；将经过表面处理的LCP薄膜薄膜的单面或双面与铜箔等速通过加热辊进行第一次热压处理；将第一次热压处理后的LCP薄膜裁剪处理得到半成品覆铜板；将所述半成品覆铜板的双面附上高温保护膜，然后进行高温平板热压处理；回收所述高温保护膜，得到所述覆铜板。
一种铜板及其制备方法

[发明专利]一种导电液晶聚芳酯纤维及其制备方法-CN202210582115.0在审
发明人：朱方龙 -专利权人：惠州学院
申请日： 2022-05-26 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： D06M11/83 文献下载
摘要：本发明的制备方法采用先物理刻蚀后化学修饰的化学镀前处理工艺，修饰改性纤维表面，使纤维表面附着活性基团，经活化后通过化学镀工艺在LCP纤维表面化学镀镍或铜，制备导电LCP复合纤维，提升金属镀层与纤维的结合力，提高LCP纤维的导电性，生产效率高，且经济环保。
一种导电液晶聚芳酯纤维及其制备方法

[发明专利]低交叉极化抑制的超带宽UWB双频天线-CN202211536368.0在审
发明人：严霞霞;郭晓娟;高淑萍 -专利权人：信维创科通信技术（北京）有限公司
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明提供一种低交叉极化抑制的超带宽UWB双频天线，包括LCP堆叠层和天线层；所述天线层设置在所述LCP堆叠层上方；所述天线层包括多个的天线单元；各个天线单元的馈电点位置和传输线长度均一致，以使得各个天线单元的传输线阻抗相同本发明的UWB天线基于LCP堆叠技术采用相同位置激励的等长传输线设计，能在符合UWB定位天线的幅度、相位和方向图高要求情况下，提升低交叉极化抑制性能，同时主显著改善天线带宽，以提高信号传输功率和定位准确性
交叉极化抑制带宽 uwb 双频天线

[发明专利]在具有在未授权频谱中操作的至少一个SCELL的载波聚合中执行逻辑信道优先化的方法及其设备-CN201680020869.X有效
发明人：李承俊;李善暎 -专利权人： LG电子株式会社
申请日： 2016-03-17 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H04W72/12 文献下载
摘要：更加具体地，本发明涉及一种用于在载波聚合中执行LCP过程的方法和设备，该方法包括：配置以包括至少一个第一小区的第一小区组和包括由eNB服务的至少一个第二小区的第二小区组；为LCP过程接收用于逻辑信道的两个优先级；从第一小区或第二小区接收UL许可；基于是从第一小区还是第二小区接收UL许可选择优先级，并且使用被选择的优先级为逻辑信道执行LCP过程。
具有授权频谱操作至少一个 scell 载波聚合执行逻辑信道优先方法及其设备

[发明专利]用于LCP高温压合的PTFE复合阻胶膜及其生产工艺-CN201911110242.5有效
发明人：夏超华 -专利权人：苏州市新广益电子有限公司
申请日： 2019-11-14 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： C09J7/24 文献下载
摘要：本发明公开了用于LCP高温压合的PTFE复合阻胶膜，其特征在于，自上而下依次包括第一离型膜层，第一胶粘层，高温阻胶层，第二胶粘层，第二离型膜层；所述第一胶黏层和第二胶粘层相互独立地由高温胶黏剂形成；所述高温阻胶层为本发明还提供了所述用于LCP高温压合的PTFE复合阻胶膜的生产工艺。本发明公开的用于LCP高温压合的PTFE复合阻胶膜离型和阻胶效果显著，机械性能优异，使用寿命长，耐高温性能佳。
用于 lcp 高温 ptfe 复合胶膜及其生产工艺

[发明专利]LCP薄膜热处理深加工生产线装置及工艺-CN202010768143.2在审
发明人：文元庆;贾奎;邹斌;杨胜贤;刘志海;陈振 -专利权人：上海联净电子科技有限公司
申请日： 2020-08-03 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： B32B37/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种LCP薄膜热处理装置及生产工艺，所述装置包括：两个铝箔放卷机构，用于传动铝箔放卷；一个薄膜放卷机构，用于传动LCP薄膜放卷；一个预热辊组，包括两个热辊，分别对铝箔进行预加热，至少一热压辊组每一热压辊组包含相对设置的两个热压辊；让铝箔与膜进行热压复合，形成层叠体，使铝箔在加热辊对压中实现对膜表面的保护；至少一个热膨胀系数调整辊组，一个热膨胀系数调整辊组包括六个加热辊；一个铝箔收卷机构，用于LCP薄膜热膨胀系数调整好后，铝箔剥离收卷；至少一个去应力辊组，一个去应力辊组包括六个加热辊；以及一成品收卷机构，用于传动热处理后的LCP薄膜收卷；本发明生产速度快、温度均匀，产品一致性良好，能耗低。
lcp 薄膜热处理深加工生产线装置工艺

[发明专利]一种高强度LCP基板封装材料及其制备方法-CN201911205502.7在审
发明人：徐海;陆妮;卢志强 -专利权人：江苏胜帆电子科技有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： C08L67/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高强度LCP基板封装材料，由如下重量份原料制成：液晶高分子聚合物树脂70‑80份、杂化填料7‑10份、聚乙烯蜡4‑5份；该封装材料由如下步骤制成：第一步、转矩流变仪预混；第二步、将预混物放入平板硫化机内本发明的封装材料采用LCP作为基体物质，并采用杂化填料对LCP基体进行高效填充，以微晶玻璃粉和碳纳米管形成的胶囊结构复合填料，能够更加均匀分布于LCP基体中，碳纳米管具有良好的导热导电性，微晶玻璃粉具有良好的机械性能和良好的气密性
一种强度 lcp 封装材料及其制备方法

[发明专利]一种PET/LCP工程塑料、其制备方法和应用-CN201010614579.2有效
发明人：徐东;徐永;郭宇嘉 -专利权人：深圳市科聚新材料有限公司
申请日： 2010-12-30 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： C08L67/02 文献下载
摘要：本发明适用于高分子材料技术领域，提供了一种PET/LCP工程塑料、其制备方法和应用。该PET/LCP工程塑料包括：30-50重量份数的聚对苯二甲酸乙二醇酯；5-20重量份数的液晶聚合物；0.2-0.5重量份数偶联剂；30-40重量份数的填充增强剂；0.2-2重量份数的成核剂；0.2-0.4本发明PET/LCP工程塑料，通过液晶聚合物对聚对苯二甲酸乙二醇酯的结晶速率进行改性，使聚对苯二甲酸乙二醇酯的结晶度大大提升，实现了本发明PET/LCP工程塑料的性能显著提升；本发明制备方法，操作简单、
一种 pet lcp 工程塑料制备方法应用

[发明专利]一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构-CN202011039889.6有效
发明人：徐诺心;戴广乾;龚小林;林玉敏;边方胜;潘玉华;蒋瑶珮;谢国平;匡波;向伟玮 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明公开了一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的6层图形化金属线路层，第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的气密封装结构的LCP封装基板。
一种布线 lcp 封装制造方法芯片系统结构

[发明专利]一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构-CN202011038839.6有效
发明人：徐诺心;廖翱;戴广乾;边方胜;谢国平;潘玉华;蒋瑶珮;龚小林;李阳阳;赵鸣霄 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明公开了一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的6层图形化金属线路层，第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的气密封装结构的LCP封装基板。
一种布线 lcp 封装制造方法芯片系统结构

[发明专利]一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构-CN202011039823.7有效
发明人：徐诺心;戴广乾;曾策;廖翱;舒攀林;边方胜;谢国平;徐榕青;赵鸣霄;景飞 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明公开了一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的6层图形化金属线路层，第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的气密封装结构的LCP封装基板。
一种布线 lcp 封装制造方法芯片系统结构