专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于在玻璃板上制造焊接连接的设备以及对此的方法-CN201980001552.5在审
  • H.拉斯特加;K.维纳;B.鲁尔;M.拉德扎克 - 法国圣戈班玻璃厂
  • 2019-07-03 - 2020-03-31 - H05B3/84
  • KB2),所述至少两个部分区域间隔开但彼此电连接,其中,在所述待焊接的部位上,在所述表面上的导电层与两个接触区域(KB1、KB2)之间引入焊料(L),•其中,所述设备具有用于接触第一部分区域(KB1)的第一接触电极(KE1),•其中,所述设备具有用于接触第二部分区域(KB2)的第二接触电极(KE2),•其中,为了借助于所述第一接触电极(KE1)和所述第二接触电极(KE2)、经由所述第一部分区域(KB1)与所述第二部分区域(KB2)的电连接进行焊接,通过接上用于电阻焊接的电压来设置触点,使得所述焊料(L)在所述两个接触区域(KB1、KB2)下方设置用于间接地熔化,•其中,在所述第一接触电极(KE1)和所述第二接触电极(KE2)之间的空间中施加喷嘴(D),所述喷嘴设置用于阀控制地输出冷却介质,使得待施加的触点(K)的表面能直接冷却,且位于所述部分区域(KB1、KB2)与所述导电层(AG)之间的所述焊料(L)能间接冷却,其中,所述喷嘴(D)在与所述两个接触区域(KB1、KB2)的端部平面相距一定间距(d)处具有其排出开口。
  • 用于玻璃板制造焊接连接设备以及对此方法
  • [发明专利]一种应用数据获取的方法及系统-CN200910080966.X有效
  • 计进波 - 北京握奇数据系统有限公司
  • 2009-03-30 - 2009-09-02 - H04L29/06
  • 本发明公开的方法包括:服务器根据下载请求中的应用数据提供方代码,和由用户标识确定的智能卡的序列号生成密钥KB2,服务器将通过其生成的密钥KB2加密应用数据后得到的第一密文下载到智能卡,终端识别设备根据预存的应用数据提供方代码,以及智能卡序列号生成密钥KB2,根据密钥KB2对从智能卡处获取的第一密文进行解密得到应用数据,由于终端识别设备通过使用与智能卡的序列号相关的密钥KB2最终获取到应用数据,使得不必依赖于后台数据库系统就能区分电子票务在使用上的唯一性
  • 一种应用数据获取方法系统
  • [发明专利]用于预固定和粘合部件的改进方法-CN201880052473.2在审
  • F·奥尔滕维格;D·乌尔巴赫 - SIKA技术股份公司
  • 2018-08-28 - 2020-04-17 - C09J5/00
  • 本发明涉及用于预固定和粘合两个部件T1和T2的方法,包括如下步骤:a)提供单组份湿固化粘合剂K和促进剂组合物B,所述促进剂组合物B包含10和80重量%之间的水;b)通过将粘合剂K和含水促进剂组合物B混合成经促进的粘合剂KB1从而制备经促进的粘合剂KB1,其中所述经促进的粘合剂KB1包含5和20体积%之间的促进剂组合物B,然后将经促进的粘合剂KB1施加至第一部件T1上;c)通过将粘合剂K和含水促进剂组合物B任选混合成任选经促进的粘合剂KB2从而制备任选经促进的粘合剂KB2,其中所述任选经促进的粘合剂KB2包含少于5体积%的促进剂组合物B,然后将任选经促进的粘合剂KB2施加至第一部件T1上;其中步骤b)和c)以任意顺序进行,并且经促进的粘合剂KB1在部件T1上的施加量小于任选经促进的粘合剂KB2在第一部件T1上的施加量;d)将第二部件T2接合在粘合位置上从而形成连接接缝T12,所述连接接缝T12通过经促进的粘合剂KB1和任选经促进的粘合剂KB2连接两个部件T1和T2
  • 用于固定粘合部件改进方法
  • [实用新型]逆变电感后置的中频电源电路-CN202021118484.7有效
  • 黄强;冯柏松 - 重庆拓仕达电气有限公司
  • 2020-06-17 - 2020-12-25 - H02M7/537
  • 本实用新型提出了一种逆变电感后置的中频电源电路,包括:逆变可控硅模块KA1、逆变可控硅模块KA2、逆变可控硅模块KB1、逆变可控硅模块KB2、电阻RJ1、电阻RJ2、电容C1、电容C2、电感L1、电感L2以及电感L3;逆变可控硅模块KA1输入端和逆变可控硅模块KA2输入端均连接至电源正极CD+,逆变可控硅模块KA1输出端和逆变可控硅模块KA2输出端均连接至电感L1一端,电感L1另一端连接至电感L2一端,电感L2另一端连接至逆变可控硅模块KB1输入端和逆变可控硅模块KB2输入端,逆变可控硅模块KB1输出端和逆变可控硅模块KB2输出端均连接至电源负极CD‑。
  • 电感后置中频电源电路
  • [发明专利]一种充放电管理电路和便携设备-CN201610349169.7有效
  • 王钊 - 无锡中感微电子股份有限公司
  • 2016-05-24 - 2018-08-28 - H02J7/00
  • 本申请提供了一种充放电管理电路和便携设备,包括:充电控制器、KC1、KC2、C1、C2、降压控制器、KB1、KB2、L1、K3和电压调节器,KC1的一端与CHG相连、另外两端与充电控制器相连,KC2与KC1顺次相连,KC2一端接地、另一端与充电控制器相连;L1一端与KC2、K3相连,另一端与KB1、KB2相连,KB1与电池正极相连,电池负极接地;C1分别与电池正极、充电控制器相连,C1另一端接地,电池正极与BAT相连;CH分别输出至电压调节器、降压控制器,CH与B1经OR1输出至KB1,CH与B2经NOR1输出至KB2;降压控制器与K3相连,K3、C2、降压控制器均与VRF相连,C2另一端接地;电压调节器分别与
  • 一种放电管理电路便携设备
  • [实用新型]一种充放电管理电路和便携设备-CN201620477997.4有效
  • 王钊 - 无锡中感微电子股份有限公司
  • 2016-05-24 - 2016-12-07 - H02J7/00
  • 本申请提供了一种充放电管理电路和便携设备,包括:充电控制器、KC1、KC2、C1、C2、降压控制器、KB1、KB2、L1、K3和电压调节器,KC1的一端与CHG相连、另外两端与充电控制器相连,KC2与KC1顺次相连,KC2一端接地、另一端与充电控制器相连;L1一端与KC2、K3相连,另一端与KB1、KB2相连,KB1与电池正极相连,电池负极接地;C1分别与电池正极、充电控制器相连,C1另一端接地,电池正极与BAT相连;CH分别输出至电压调节器、降压控制器,CH与B1经OR1输出至KB1,CH与B2经NOR1输出至KB2;降压控制器与K3相连,K3、C2、降压控制器均与VRF相连,C2另一端接地;电压调节器分别与
  • 一种放电管理电路便携设备
  • [发明专利]射束加工机的轴校准-CN201780028745.0有效
  • T·哈根洛赫;T·基维勒 - 通快激光与系统工程有限公司
  • 2017-03-07 - 2021-12-03 - B25J9/16
  • 在用于确定射束加工机的射束轴线(S)的空间定向与射束轴线(S)的空间额定定向(S0)的偏差的方法中,以加工射束(5)从两侧在测试工件(31)中切割出轮廓区段(KA1,KB2),其中,轮廓区段(KA1,KB2通过测量器件从一侧探测、尤其是触碰检测轮廓区段(KA1,KA2),用于确定轮廓区段(KA1,KB1)的空间方位,并且基于轮廓区段(KA1,KB1)的空间方位来确定射束加工机的射束轴线(S)的空间定向与空间额定定向
  • 加工校准
  • [实用新型]一种合闸闭锁电路-CN202023304222.2有效
  • 于振国 - 施耐德万高(天津)电气设备有限公司
  • 2020-12-31 - 2021-08-17 - H01H47/02
  • 本实用新型实施例提供了一种合闸闭锁电路,涉及自动转换开关中的技术领域,包括:第一继电器KA1,第二继电器KA2,第一开关KB1,第一开关KB2,第一断路器1QF,第二断路器2QF,第三开关SS,第四开关SF以及常闭开关PF;第一继电器KA1的线圈以及第二继电器KA2的线圈共母线;第一继电器KA1的另一端与第一开关KB1的一端相连,第一开关KB1的另一端接地;第二继电器KA1的另一端与第二开关KB2的一端相连,第二开关KB2的另一端接地;第三开关SS的一端,第四开关SF的一端,第一继电器KA1以及第二继电器KA2共母线;第三开关SS的另一端,第四开关SF的另一端通过第二断路器2QF与常闭开关PF相连。
  • 一种合闸闭锁电路
  • [发明专利]一种生物生产羟基酪醇的方法-CN201610662962.2在审
  • 赵广荣;马雅婷 - 天津大学
  • 2016-08-10 - 2018-02-23 - C12N15/70
  • 3‑单加氧酶基因hpaBC,全化学合成载体骨架pBPE004,用酶切连接的方法将kdc和hpaBC连接到pBPE004上得到重组载体pKB,将pKB转入底盘菌株SyBE‑002447中,得到SyBE‑KB1菌株;将kdc基因和hpaBC基因整合至SyBE‑002447染色体上,得到SyBE‑KB2菌株。以葡萄糖为前体,对SyBE‑KB1和SyBE‑KB2菌株进行发酵生产羟基酪醇。本发明使用工程大肠杆菌生产羟基酪醇,可解决羟基酪醇的来源问题,降低成本。
  • 一种生物生产羟基方法

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