专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]铜合金材料-CN201010182915.0无效
  • 室贺岳海;萩原登;关聪至 - 日立电线株式会社
  • 2010-05-18 - 2011-05-25 - C22C9/00
  • ,提供一种具有高强度、高耐力、高导电率及良好的弯曲加工性的铜合金材料,具体提供一种铜合金材料,其多个结晶面包含{111}、{002}、{022}、{113}、{024},在多个结晶面的相对强度分别计为I{111}、I{002}、I{022}、I{113}、I{024}、铜标准粉末中相对强度分别计为I0{111}、I0{002}、I0{022}、I0{113}、I0{024}时,满足[I{111}/I0{111}]/[I{022}/I0{022}]≥0.15、[I{002}/I0{002}]/[I{022}/I0{022}]≥0.20、[I{113}/I0{113}]/[I{022}/I0{022}]≥0.60、[I{024}/I0{024}]/[I{022}/I0{022}]≥0.15的关系。
  • 铜合金材料
  • [发明专利]轧制铜箔-CN201310048976.1有效
  • 室贺岳海;关聪至 - 日立电线株式会社
  • 2013-02-07 - 2013-08-21 - C22C9/00
  • 将与主表面平行的{022}面、{113}面、{111}面、{133}面和{002}面的以合计值为100所换算的衍射峰强度比分别设为I{022}、I{002}、I{113}、I{111}和I{133},将具有{022}面、{113}面、{111}面、{133}面和{002}面的粉末铜的以合计值为100所换算的衍射峰强度比分别设为I0{022}、I0{113}、I0{111}、I0{133}和I0{002}时,I{022}/I0{022}≥7.0、I{113}/I0{113}≥0.40、I{111}/I0{111}≥0.090、且I{133}/I0{133}≥1.4。
  • 轧制铜箔
  • [发明专利]Cu-Zn-Sn系铜合金条-CN201310104222.3有效
  • 柿谷明宏 - JX日矿日石金属株式会社
  • 2013-03-28 - 2013-10-23 - C22C9/04
  • Cu-Zn-Sn系铜合金条,其含有2.0~12.0质量%的Zn、0.1~1.0质量%的Sn,剩余部分包含铜和不可避免的杂质,将来自表面中的{200}面的X射线衍射强度设为I{200}、来自{311}面的X射线衍射强度设为I{311}、来自{220}面的X射线衍射强度设为I{220},且将来自纯铜粉末标准样品的(200)、(220)、(311)面的X射线衍射强度分别设为I0{200}、I0{220}、I0{311}时,满足2.5≦[I{220}/I0{220}]≦3.5、2.2≦[I{200}/I0{200}+I{311}/I0{311}]且1.5≦I{311}/I{200}。
  • cuznsn铜合金
  • [发明专利]一种基于CMMB标准的字节交织方法-CN201010598351.9有效
  • 魏作贤;李俊 - 成都德芯数字科技有限公司
  • 2010-12-21 - 2011-05-18 - H04L1/00
  • 本发明涉及一种基于CMMB标准的字节交织方法,其包含以下步骤:(1)输入数据I0,0进行RS编码,输出数据I0,0并把中间校验数据写入存储器存储区P0,0…P0,240-k-1;(2)输入数据I1,0后,进行RS编码,输出数据I1,0并把此次编码的中间校验数据写入存储器存储区P1,0…P1,240-K-1,;依次编码完第一列数据,并读取步骤(1)中I0,0对应的存储器区的中间校验数据,与输入数据I0,1进行RS编码,编码得出I0,1对应的中间校验数据并存储;(3)依照步骤(2)依次完成每个输入数据的RS编码,并存储对应的校验数据;本方法不存放信息数据,节省资源开销,能大大减少存储器的使用量。
  • 一种基于cmmb标准字节交织方法

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