专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种阻燃刨花板-CN202110009685.6在审
  • 朱玉南 - 河南省明珠木业有限公司
  • 2021-01-05 - 2021-05-28 - B27N3/02
  • 本发明公开了一种阻燃刨花板,属于刨花板技术领域,包括混合板,混合板的顶部和底部均黏合有阻燃涂料,两个阻燃涂料相互远离的一端均黏合有科技木皮,混合板的前侧延伸有三个第一对接块,混合板的后面延伸有两个第二对接块本发明中,通过将尿酮树脂和聚合异氰酸酯混合,制成黏合剂,以该黏合剂和刨花制成的刨花板拥有较强的耐水性能,同时赋予刨花板较高的强度,以丙烯酸酯乳液质、聚磷酸铵和表面涂料制备阻燃涂料混合制成的涂料可以有效地提高刨花板的阻燃性能,从而提高刨花板的安全,更加适合使用。
  • 一种阻燃刨花板
  • [实用新型]光学复合层结构-CN201520695591.9有效
  • 谷福田;刘修铭;丁定国;张裕洋;余德亮 - 位元奈米科技股份有限公司
  • 2015-09-10 - 2016-01-06 - G06F3/044
  • 本实用新型公开一种光学复合层结构,包括:一高分子分散液晶复合层、一光学黏合层及一触控复合层。以该光学黏合黏合该高分子分散液晶复合层及该触控复合层。以该光学复合层结构的一侧或两侧与外部的透光固定基板黏合。再以软性排线将该高分子分散液晶复合层及该触控复合层的各导电层与外部的控制单元电连接,利用触控复合层的触控操作,达成控制高分子分散液晶复合层的相关对应区域进行局部透光或不透光的变化。
  • 光学复合结构
  • [实用新型]输入装置-CN201520675054.8有效
  • 陈荣国;梁子铨 - 群光电子股份有限公司
  • 2015-09-02 - 2016-01-20 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及一种输入装置,其包括一薄膜电路板、一输出电路板以及一黏合层。薄膜电路板上印刷布设有多对导线,各导线的其中一端为一输出端,且这些输出端相互间隔排列。黏合层夹设于薄膜电路板及输出电路板之间,黏合层内埋设有多个导电颗粒,黏合层之二面分别贴合薄膜电路板以及输出电路板而且分别覆盖这些输出端以及该些端子,各输出端透过至少一部份的该些导电颗粒电连接相对应的端子
  • 输入装置
  • [实用新型]黏合-CN200920164237.8无效
  • 丁思碧 - 丁思碧
  • 2009-07-16 - 2010-05-26 - A43B9/12
  • 本实用新型公开了一种结构简单的黏合鞋,本实用新型包括鞋帮、鞋垫底及大底,所述鞋帮既可以是皮制的,也可以是布制的,所述鞋帮的帮面四周有间距均等的齿角。所述帮面的齿角穿过鞋垫底的孔并与鞋垫底黏合。与齿角黏合后的鞋垫再与大底黏合,本实用新型黏合鞋即制作完毕。
  • 黏合鞋
  • [实用新型]一种用于柔性屏的一站式精密加工机-CN202020385504.0有效
  • 吴雪和 - 厦门三德信科技股份有限公司
  • 2020-03-24 - 2020-11-10 - B29C65/52
  • 本实用新型涉及复合机技术领域,尤其涉及一种用于柔性屏的一站式精密加工机,包括用于输送第一基材的第一送料辊、送黏合剂辊组、加热干燥器、用于输送第二基材的第二送料辊以及挤压辊,所述送黏合剂辊组包括由上到下设置的第一送黏合剂辊、第二送黏合剂辊、第三送黏合剂辊,所述第三送黏合剂辊的底部与设置于黏合剂槽内的黏合剂接触,所述第二送黏合剂辊的底部与所述第三送黏合剂辊的顶部接触,所述第一、第二送黏合剂辊之间设有用于第一基材穿过的间隙,
  • 一种用于柔性一站式精密加工
  • [实用新型]一种接触式CPU生产用芯片黏合设备-CN202022149494.3有效
  • 陈海亮 - 东莞市量必达智能科技有限公司
  • 2020-09-25 - 2021-03-30 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种接触式CPU生产用芯片黏合设备,涉及芯片黏合技术领域,包括黏合机座,黏合机座顶面的左侧固定安装有黏合工作台,黏合机座顶面的右侧固定安装有与黏合工作台呈对称设置的芯片储放盒,黏合机座顶面的中部固定安装有位于黏合工作台和芯片储放盒之间的液压升降杆上述方案,所述液压升降杆、转动座、一字型安装架、第一吸附夹具和第二吸附夹具组合构成一套无间断交替黏合上料机构,达到了芯片夹取与投放一体化的效果,利用散热机箱内部的传动电机带动一字型安装架、第一吸附夹具和第二吸附夹具水平旋转,让第一吸附夹具和第二吸附夹具配合液压升降杆同步完成芯片的取放作业,节约芯片夹取与投放的时间,提高了芯片黏合的效率。
  • 一种接触cpu生产芯片设备
  • [发明专利]触摸按键装置-CN201310328943.2在审
  • 张晟;孙超;顾滢 - 南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司
  • 2013-07-31 - 2013-12-04 - H03K17/96
  • 一种触摸按键装置,包括面板、第一黏合层、传感层、第一导电层、第二导电层、第二黏合层及显示装置;第一黏合层贴合于面板上;传感层上开设有第一网格状凹槽及第二网格状凹槽,第一网格状凹槽与第二网格状凹槽相独立,传感层通过第一黏合层与面板相贴合;第一导电层呈网格状,并收容于第一网格状凹槽中;第二导电层呈网格状,并收容于第二网格状凹槽中,显示装置通过第二黏合层与传感层相贴合。上述触摸按键装置中,在传感层上开设第一网格状凹槽及第二网格状凹槽,网格状的第一导电层及第二导电层分别收容于第一网格状凹槽及第二网格状凹槽中,保证了第一导电层及第二导电层的导电,从而提高了按键触摸操作的准确
  • 触摸按键装置

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