专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种组份透明醇型有机硅密封胶及其制备方法-CN201510571168.2在审
  • 沙亚洲 - 浙江汇杰有机硅股份有限公司
  • 2015-09-09 - 2016-01-13 - C09J183/06
  • 本发明公开了一种组份透明醇型有机硅密封胶及其制备方法,所述一种组份透明醇型有机硅密封胶由端羟基聚二甲基硅氧烷、硅烷交联剂、偶联剂、剂和催化剂构成。组份质量比例:端羟基聚二甲基硅氧烷100份;硅烷交联剂1~30份;偶联剂0.1~3份;剂3~14份;催化剂0.01~0.2份与现有技术相比,本发明具有如下优点:1、采用LBCB-1润滑剂、气相二氧化硅、沉淀二氧化硅、有机膨润土、氢化蓖麻油、金属皂、聚酰胺蜡中任意一种作为剂,可提高组份透明醇型有机硅密封胶的变性。3、产品与组份脱乙酸型和脱酮肟型室温固化硅橡胶相比,综合性能优异。
  • 一种单组份透明有机硅密封胶及其制备方法
  • [发明专利]剂、包含剂的焊剂以及焊膏-CN201680058711.1有效
  • 中塚信明;松山贵则;衣川雅之 - 共荣社化学株式会社
  • 2016-10-06 - 2021-03-23 - B23K35/363
  • 提供通过使加热下垂抑制成分均匀且快速地分散,在添加到焊剂或者焊膏时,不产生焊剂树脂或者加热下垂抑制成分的热损坏,也不引起焊剂或焊膏的热下垂的剂、包含剂的焊剂以及焊膏。本发明的剂混合包含酰胺蜡、分子量最大为10000的树脂以及沸点至少为180℃的分散介质;所述酰胺蜡是酸类和胺类的缩合物;所述酸类是饱和脂肪族羧酸类、含羟基脂肪族羧酸类以及多元酸类的至少一种;所述胺类是二胺类和四胺类的至少一种本发明的焊剂和焊膏包含该剂。
  • 触变剂包含焊剂以及

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