专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]种医疗专用床-CN201120272018.9有效
  • 朱之义 - 朱之义
  • 2011-07-29 - 2012-04-18 - A61G7/02
  • 本实用新型涉及种医疗专用床,属于辅助医用器具领域。种医疗专用床,包括床体,所述床体表面靠近侧面处设有抽动板,在所述抽动板下面设有空腔;所述抽动板为抽拉式;所述空腔内可以放置接便器,所述接便器表面与床体表面高度一致。本实用新型有益效果是:由于接便器设置高度与床体高度一致,不但可以是患者能够轻松大小便,同时减轻了家属等护理人员的工作强度,在定程度上也减少了医疗纠纷的隐患,本实用新型结构简单,制造成本低,便于在医院推广
  • 一种医疗专用
  • [发明专利]半导体封装金属互连结构的制作工艺-CN201610514383.3在审
  • 伍恒 - 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
  • 2016-06-30 - 2016-08-24 - H01L21/768
  • 本发明涉及种半导体封装金属互连结构的制作工艺,其特征是,包括以下步骤:(1)在基板上制作粘附层、种子层和光刻胶,在光刻胶上制作RDL层电镀窗口;(2)在RDL层电镀窗口电镀金属铜;(3)去除光刻胶;(4)刻蚀掉粘附层和种子层;(5)对金属铜进行刻蚀,使金属铜的高度一致。所述金属铜进行刻蚀工艺时采用倒置基板的刻蚀方式,让刻蚀液先接触最高的金属铜的凸起部分,进行逐次刻蚀,达到所需的金属铜的高度,使金属铜高度一致。本发明解决了金属层高度的问题,且工艺与现有工艺有较好的兼容性,实施起来方便易行。
  • 半导体封装金属互连结构制作工艺
  • [实用新型]种金属材料切割装置-CN201620298594.3有效
  • 景然;郭从盛 - 陕西理工学院
  • 2016-04-12 - 2016-08-24 - B23D33/00
  • 本实用新型公开种金属材料切割装置,其包括输送台;设置在输送台上方的切割刀架;相对输送台安装在所述切割刀架上,且自由伸缩端竖直向下设置的液压部件;固定设置在所述液压部件的自由伸缩端的切割部件,其中,所述输送台上沿输送方向并列设置有多个输送辊轮,与所述切割刀架相对的输送台设有切割基座,所述切割基座的水平高度与输送辊轮的水平高度一致。通过设置水平高度与输送辊轮的水平高度一致的切割基座,在不影响金属材料传输的同时,避免了切割部件对输送辊轮的旋转周面的损坏,从而消除了自体损坏的问题。
  • 一种金属材料切割装置
  • [实用新型]种钻头切换定位治具-CN202020867045.X有效
  • 陈岗 - 福伸电机(苏州)有限公司
  • 2020-05-21 - 2020-12-29 - B23Q3/06
  • 本实用新型公开了种钻头切换定位治具,涉及钻头辅助工具技术领域,旨在解决钻头每次切换安装时,无法快速精准实现每次钻头高度与之前高度一致的问题。其技术方案要点是,包括套管以及垂直于套管顶面的定位板,所述定位板的末端螺钉固定于套管顶面上,所述定位板远离套管的端为定位部,所述套管的底面上连接有底座;所述套管的底面上沿套管的高度方向开设有凹槽,所述凹槽内嵌设有支撑杆每次切换安装钻头时,调节钻头位置,使得钻头端部与定位板顶面相接触,从而实现每次钻头高度一致
  • 一种钻头切换定位
  • [发明专利]激光器模块制造方法和激光器模块-CN201210129365.5有效
  • 田中博仁 - 日本电气株式会社
  • 2012-04-23 - 2012-10-31 - H01S5/022
  • 本发明公开种激光器模块制造方法和激光器模块。光学半导体元件在结向上的状态下保持在从平面光波线路的安装面间隔的接近开始位置处,并且通过使光学半导体元件朝着安装面靠近而使光学半导体元件的顶面高度和平面光波线路的表面高度一致。此外,通过使光学半导体元件朝着安装面靠近达从平面光波线路的表面到波导的中心的距离的设计上的基准值和从光学半导体元件的顶面到活性层的中心的距离的设计上的基准值之差的量,使得光学半导体元件的活性层的高度和平面光波线路的高度一致
  • 激光器模块制造方法
  • [实用新型]CMOS图像传感器-CN202021309711.4有效
  • 王强;石文杰 - 思特威(上海)电子科技股份有限公司
  • 2020-07-06 - 2021-03-16 - H01L27/146
  • 本实用新型属于半导体技术领域,涉及种CMOS图像传感器,该CMOS图像传感器包括外围逻辑区和像素区,外围逻辑区与像素区均包括衬底及位于衬底上的多层金属层,像素区的金属层高度与外围逻辑区的金属层高度一致因此,本实用新型中的CMOS图像传感器增加了虚拟金属层使得像素区的金属层高度和外围逻辑区的金属层高度一致,从而使得CMOS图像传感器的应力分布均匀,暗电流变小,进而能够改善高温条件下得到的图像的边缘存在阴影的问题
  • cmos图像传感器
  • [实用新型]葡萄酒瓶椭圆度测量装置-CN202023255582.8有效
  • 袁猛;田宝荣;董秀程;王涛;朱世杰;杨艳;车兆虹;赵永春;史曼 - 中国长城葡萄酒有限公司
  • 2020-12-29 - 2021-08-13 - G01B5/20
  • 本实用新型提供了种葡萄酒瓶椭圆度测量装置,属于椭圆度测量技术领域,包括底座、旋转盘、撑杆和卡尺组件,通过在可调节高度的底座上设置旋转盘,旋转盘可带动葡萄酒瓶瓶体周向旋转,将卡尺组件滑动设置在撑杆上,且高度可调节,通过卡尺组件并借助旋转盘的旋转对瓶体外径测量,瓶体旋转大于圈,则卡尺组件可测量出最大值和最小值,卡尺组件的测量高度可在撑杆上调节,另外通过撑杆定位卡尺组件的测量高度,便于多次测量的高度一致。本实用新型提供的葡萄酒瓶椭圆度测量装置,具有对葡萄酒瓶的外径测量高度一致,便于多次测量,可定高度测量,椭圆度测量误差小的技术效果。
  • 葡萄酒瓶椭圆测量装置

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