专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]散热减震硅胶泡棉-CN202123425218.6有效
  • 牛明力;丁幸强;谢毅 - 苏州天脉导热科技股份有限公司
  • 2021-12-31 - 2022-06-14 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了散热减震硅胶泡棉,包括硅胶泡棉条,所述硅胶泡棉条包括硅胶泡棉、设于硅胶泡棉四周的石墨层、将石墨层包裹的保护层以及设于保护层远离石墨层一面的贴附层;离型膜,若干硅胶泡棉条排列设于离型膜上;保护膜,所述保护膜覆盖于硅胶泡棉条远离离型膜的一;将石墨层粘接于硅胶泡棉的四周,再利用保护层将石墨层包裹,且在保护层的一粘贴贴附层;将若干硅胶泡棉条通过贴附层粘贴于离型膜上,再利用保护膜将离型膜上的硅胶泡棉条覆盖
  • 散热减震硅胶泡棉片
  • [实用新型]一种可快速传热的轻型化半导体模块-CN202022889411.4有效
  • 杨梅;吴永庆 - 杭州大和热磁电子有限公司
  • 2020-12-04 - 2021-08-06 - H01L35/30
  • 本实用新型提出一种可快速传热的轻型化半导体模块,包括P型半导体和N型半导体,包括放热基板和吸热基板,所述吸热基板包括铝板、环氧树脂胶和吸热导流,所述铝板与吸热导流通过环氧树脂胶连接在一起,所述P型半导体和N型半导体串联后设置在吸热导流和放热基板之间,形成回路。本实用新型提供一种质量、弹性好的半导体模块,即在吸热用铝材替代陶瓷、在铝材和导流之间用环氧树脂胶粘接,因铝材、导热性好,故能保持很好的导热作用。
  • 一种快速传热轻型半导体模块
  • [实用新型]一种改进型嵌灯-CN201120107742.6有效
  • 王品杰 - 东莞市昊恩装饰品有限公司
  • 2011-04-13 - 2011-12-21 - F21S8/02
  • 本实用新型公开了一种改进型嵌灯,包括支架、灯头板、灯杯、光源、电器组件、玻璃及环,灯杯、光源及电器组件安装在支架和灯头板内,玻璃将光源与灯杯盖住,环固定在支架上;玻璃由扣固定在环与灯杯之间;扣扣在玻璃上,扣连接一弹簧,弹簧固定在支架上;环包括金属壳和塑胶层,金属壳将塑胶层裹紧。本实用新型采用扣固定玻璃,取下玻璃时无需拆卸环,因而组装灯体及更换电源非常方便,便于光源的维护;环采用金属壳包裹塑胶的方式,金属壳采用滚压成型的金属薄板制成,其重量、表面效果好,而塑胶重量
  • 一种改进型
  • [实用新型]一种新型结构的热电模块-CN202022899775.0有效
  • 杨梅;吴永庆;阮炜 - 杭州大和热磁电子有限公司
  • 2020-12-04 - 2021-08-06 - H01L35/30
  • 本实用新型提出一种新型结构的热电模块,包括P型半导体和N型半导体,包括放热基板和吸热基板,所述放热基板包括瓷片、粘结剂和放热导流,所述瓷片与放热导流通过粘结剂连接在一起,所述吸热基板包括铝板、环氧树脂胶和吸热导流,所述铝板与吸热导流、通过环氧树脂胶连接在一起,所述P型半导体和N型半导体串联后设置在放热导流和吸热导流之间,形成回路。本实用新型为适于长期冷热交变应用、且可缩小安装空间、质量和弹性好的热电模块。
  • 一种新型结构热电模块
  • [实用新型]失禁垫-CN202121186248.3有效
  • 川上祐介 - 尤妮佳股份有限公司
  • 2021-05-31 - 2022-01-14 - A61F13/47
  • 本实用新型提供一种能够抑制高吸收聚合物自吸收掉落的失禁垫。失禁垫(1)具有由多个材构件(31、32、35)夹着高吸收聚合物(35)而成的吸收(30)、位于比吸收靠非肌肤侧的位置的背面(20)以及位于比吸收靠肌肤侧的位置的表面(10)。吸收具有将吸收片在宽度方向上三等分而成的区域中的位于宽度方向上的中央的中央区域(S11)。作为吸收的前后方向上的端缘的前后端缘(37)是前后端缘的宽度方向上的中央向前后方向上的外侧鼓出的曲线状。前后端缘的材构件的层数在中央区域的宽度方向上的整个区域中相同。
  • 失禁
  • [发明专利]散热器-CN202011379071.9在审
  • 大岛英司 - 康达智株式会社
  • 2020-11-30 - 2021-05-28 - H01L23/367
  • 本发明提供一种小型量且散热性能高的散热器。散热器(1)由具有与半导体元件和电子部件等发热体抵接的受热(2)以及与该受热(2)相向的传热(3)的基座部(4)和延伸设置在该基座部(4)的传热(3)的散热(5)构成。在这样的结构的散热器(1)中,散热(5)由延伸设置在传热(3)的散热基部(5a)和形成在该散热基部(5a)的表面的多个热扩散突起(8、9)构成。
  • 散热器

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