专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基板处理装置-CN202010366691.2有效
  • 中井仁司;大桥泰彦 - 斯克林集团公司
  • 2013-08-30 - 2023-06-06 - H01L21/67
  • 基板处理装置具有腔室、基板保持部、基板旋转机构、受液部及上下喷嘴。腔室具有腔室主体和腔室盖部,并且腔室盖部能够进行升降。在腔室盖部与腔室主体相接触的状态下,形成小的密闭空间,并且进行伴随着减压或者加压进行的处理。当腔室盖部上升时,在腔室盖部和腔室主体之间形成环状开口。第一罩部以及第二罩部位于环状开口的外侧。从基板飞散的处理液被第一罩部或者第二罩部接受。在基板处理装置中,能够在小的腔室内进行各种处理
  • 处理装置
  • [发明专利]基板处理装置-CN202010366665.X有效
  • 中井仁司;大桥泰彦 - 斯克林集团公司
  • 2013-08-30 - 2023-06-06 - H01L21/67
  • 基板处理装置具有腔室、基板保持部、基板旋转机构、受液部及上下喷嘴。腔室具有腔室主体和腔室盖部,并且腔室盖部能够进行升降。在腔室盖部与腔室主体相接触的状态下,形成小的密闭空间,并且进行伴随着减压或者加压进行的处理。当腔室盖部上升时,在腔室盖部和腔室主体之间形成环状开口。第一罩部以及第二罩部位于环状开口的外侧。从基板飞散的处理液被第一罩部或者第二罩部接受。在基板处理装置中,能够在小的腔室内进行各种处理
  • 处理装置
  • [发明专利]流体处理装置-CN201610399527.5有效
  • 杨国勇;史建伟 - 苏州苏瑞膜纳米科技有限公司
  • 2016-06-07 - 2023-06-06 - B01L3/00
  • 本申请公开了一种流体处理装置,包括:基体,包含具有流体入、出口的第一流体通道,该流体入口分布于该基体的第一表面的第一区域内;流体阻挡部,具有与该第一表面相对设置的第二表面;多个凸起部,所述凸起部沿横向在所述第一表面的第二区域连续延伸本申请的流体处理装置具有通量大、流阻小、能高效清除流体中微/纳米级颗粒等特点,可重复使用,使用寿命长,且适于规模化大批量生产。
  • 流体处理装置
  • [发明专利]基板处理装置-CN201711162642.1有效
  • 永田朋幸 - 东京毅力科创株式会社
  • 2017-11-21 - 2023-03-28 - H01L21/673
  • 本发明提供一种能够使基板处理的面内均匀性提高的基板处理装置。一实施方式的基板处理装置具有:处理容器;旋转轴,其设为能够贯穿于所述处理容器的开口部,且在上下方向延伸;支承部,其设置于所述旋转轴的上端;基板保持器具,其载置于所述支承部上,该基板保持器具在上下方向具有预定间隔且大致水平地保持多个基板
  • 处理装置
  • [发明专利]基板处理装置-CN201780014143.X有效
  • 村元僚 - 株式会社斯库林集团
  • 2017-02-27 - 2023-03-28 - H01L21/677
  • 第二搬送机械手与第一搬送机械手之间进行基板的交接,且经由第一出入口相对第一处理部进行基板的搬入及搬出。第三搬送机械手与第二搬送机械手之间进行基板的交接,经由第二出入口相对第二处理部进行基板的搬入及搬出,且经由第三出入口相对第三处理部进行基板的搬入及搬出。
  • 处理装置
  • [发明专利]基片处理设备-CN201780044348.2有效
  • 若林真士;近藤圭祐 - 东京毅力科创株式会社
  • 2017-06-21 - 2023-03-28 - H01L21/677
  • 本发明提供一种在具有从晶片的运送容器取出晶片的EFEM(Equipment Front End Module)和用于处理晶片的处理模块的基片处理设备中,能够抑制设备成本高涨并且能够提高吞吐量的技术。将配置3层具有2个处理模块(5A、5B)和负载锁定模块(4)处理单元(U)而成的组,沿从EFEM(101)看时向里侧延伸的Y引导件(21)在前后且隔着该Y引导件(21)在左右设置4组。EFEM(101)一侧的交接机构(12)与处理单元(U)一侧的基片运送机构(43)的基片的交接由基片载置部(3)进行,该基片载置部(3)能够使多个晶片(W)沿Y引导件(21)可移动且可升降地以货架布置方式载置
  • 处理设备
  • [发明专利]基片处理装置-CN201810319692.4有效
  • 宫本哲嗣;稻田博一 - 东京毅力科创株式会社
  • 2018-04-11 - 2023-03-28 - H01L21/67
  • 本发明提供一种基片处理装置。该基片处理装置的液处理单元(U1)包括:保持晶片(W)的旋转卡盘(61);使旋转卡盘(61)旋转的旋转驱动部(64);对由旋转驱动部(64)的驱动而旋转的旋转卡盘(61)所保持的晶片(W)供给涂敷液的涂敷液供给喷嘴由此,能够抑制在对旋转的基片供给处理液时产生的线状物堆积在回收部。
  • 处理装置
  • [发明专利]处理-CN202011341186.9有效
  • 森元阳介 - 岛津产业机械系统株式会社
  • 2020-11-25 - 2023-03-21 - F27D9/00
  • 本发明提供一种可均匀地对被处理物进行冷却的热处理炉。热处理炉包括:压力容器;隔热体;加热器;第一端口,向压力容器的内部空间供给冷却气体;第二端口,向压力容器的外部排出冷却气体;第一贯通孔,形成在隔热体,且用于将冷却气体引导至由隔热体所形成的内部空间;第二贯通孔,形成在隔热体,且用于将冷却气体从由隔热体所形成的内部空间排出;第一风扇,使冷却气体冷循环;冷却装置,使冷却气体冷却;以及密封箱,配置在由隔热体所形成的内部空间,收容被处理物,由冷却气体冷却,通过热辐射对所述被处理物进行冷却
  • 热处理

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