|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 1422216个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]半导体加工用粘合片-CN201780003496.X有效
-
河田晓
-
古河电气工业株式会社
-
2017-03-27
-
2023-02-21
-
H01L21/683
- 一种半导体加工用粘合片，其在基材膜上具有粘合剂层，频率0.01～10Hz下的损耗系数为0.08以上且小于0.15，基材膜为1层，相对于基础树脂100质量份包含苯乙烯系嵌段共聚物5～39质量份，苯乙烯系嵌段共聚物为选自苯乙烯‑氢化异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯‑氢化丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物和苯乙烯‑氢化异戊二烯/丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物中的至少一种树脂，基础树脂为选自聚丙烯、聚乙烯等特定树脂中的至少一种树脂
- 半导体工用粘合
- [发明专利]半导体加工用粘合片-CN201780002840.3在审
-
河田晓
-
古河电气工业株式会社
-
2017-03-27
-
2018-05-04
-
H01L21/301
- 一种半导体加工用粘合片，其在基材膜上具有粘合剂层，基材膜的5％模量为7.0～20.0MPa，基材膜为1层，相对于基础树脂100质量份包含苯乙烯系嵌段共聚物5～39质量份，苯乙烯系嵌段共聚物为选自苯乙烯‑氢化异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯‑氢化丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物和苯乙烯‑氢化异戊二烯/丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物中的至少一种树脂，基础树脂为选自聚丙烯、聚乙烯及其它特定树脂中的至少一种树脂
- 半导体工用粘合
- [发明专利]鞋类用缓冲组合物及鞋类用缓冲构件-CN201580083123.9有效
-
白鸟裕一;佐藤繁宪;黑岩高志
-
株式会社泰已科
-
2015-09-25
-
2019-03-15
-
A43B13/04
- 鞋类用缓冲组合物包含苯乙烯系热塑性弹性体(A)及软化剂(B)，苯乙烯系热塑性弹性体(A)至少含有苯乙烯‑乙烯‑丁烯‑苯乙烯嵌段共聚物(a1)、胺改性苯乙烯‑乙烯‑丁烯‑苯乙烯嵌段共聚物(a2)及苯乙烯‑乙烯‑乙烯‑丙烯‑苯乙烯嵌段共聚物(a3)而成，a1～a3的嵌段共聚物的重均分子量Mw分别为50000～200000，苯乙烯‑乙烯‑丁烯‑苯乙烯嵌段共聚物(a1)或胺改性苯乙烯‑乙烯‑丁烯‑苯乙烯嵌段共聚物(a2)的苯乙烯含量为20～55重量％，a1～a3的嵌段共聚物的配合比例以重量比计为a2/(a1+a2+a3)＝0.08～0.8，并且a3/a1＝0.35～3.5，苯乙烯系热塑性弹性体(A)与软化剂(B
- 鞋类缓冲组合构件
- [发明专利]网状结构体-CN201780042798.8有效
-
河原茂;宫本岳洋;安井章文;小渊信一;谷中辉之;井上拓勇
-
东洋纺株式会社
-
2017-07-11
-
2021-12-28
-
D04H3/007
- 本发明提供一种网状结构体，其为由连续线状体构成的具有三维无规环接合结构的网状结构体，连续线状体为由树脂形成的纤维，所述树脂包含聚苯乙烯系热塑性弹性体作为其45质量％以上的主成分，聚苯乙烯系热塑性弹性体为第1三嵌段共聚物与第2三嵌段共聚物的混合物，所述第1三嵌段共聚物由苯乙烯聚合物嵌段‑异戊二烯聚合物嵌段‑苯乙烯聚合物嵌段构成，所述第2三嵌段共聚物由苯乙烯聚合物嵌段‑丁二烯聚合物嵌段‑苯乙烯聚合物嵌段、以及苯乙烯聚合物嵌段‑丁二烯和异戊二烯的共聚物嵌段‑苯乙烯聚合物嵌段中的至少任意者构成。
- 网状结构
|
