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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种芯片控温设备-CN202010725234.8在审
发明人：彭琪;施小磊;宋克江;宋周周;闫大鹏 -专利权人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
申请日： 2020-07-24 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及芯片测试技术领域，公开了一种芯片控温设备，包括：安装于测试台架上的测试定位机构、加电机构、注水机构和控温机构；所述加电机构位于所述测试定位机构的一侧，用以给所述测试定位机构上的芯片进行加电；所述控温机构位于所述测试定位机构上，用以对所述测试定位机构上的所述芯片进行温度控制；所述注水机构与所述测试定位机构相连，用以对位于所述测试定位机构上的所述芯片进行快速散热降温。本发明提供的芯片控温设备，利用控温机构对正在测试的芯片进行温度控制，并利用注水机构对正在测试的芯片进行快速散热降温处理，一定程度上避免了出现芯片过热而导致报废的情况。
一种芯片设备

[发明专利]一种多通道发射芯片波长匹配的方法和系统-CN202111641336.2有效
发明人：李杨;李志超;李浩凡;黄芙蓉 -专利权人：辽宁优迅科技有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H04B10/079 文献下载
摘要：一种多通道发射芯片波长匹配的方法，包括：根据芯片来料时的出厂数据先进行波长预匹配；将匹配好的芯片制造成待耦合光纤连接器的半成品器件；待耦合光纤连接器的器件装夹到耦合焊接机上，控温加电设备预设加电电流和控温温度，打开控温加电设备，使用耦合焊接机耦合光纤连接器，找光纤连接器与器件出光口的相对位置来找到合适的功率值；计算此时的波长偏离中心的数值；计算需要调整到的温度，将需要调整到的温度更改为自动计算的温度，电流不变重新耦合找到各通道都合格的功率值；耦合激光焊设备进行光纤连接器与器件间的激光焊接；能够解决光模块内部多个波段芯片的波长存在误差的技术问题，提高产品质量并节约成本，增加效益。
一种通道发射芯片波长匹配方法系统

[实用新型]一种呼吸机的湿化液添加组件-CN202120499370.X有效
发明人：陈敏;何影;王清清;陈陆婷;郑伟伟 -专利权人：中国人民解放军东部战区总医院
申请日： 2021-03-09 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： A61M16/16 文献下载
摘要：本公开属于医疗器械领域，公开一种呼吸机的湿化液添加组件，包括输液袋、计量控制器和连接管，输液袋中装有湿化液或护理液体，输液袋通过连接管与湿化罐的进水口连通，形成加液管路，计量控制器设在连接管上；计量控制器包括计量部、自动开关、报警装置和控制芯片，控制芯片分别与计量部、自动开关、报警装置电连接；当计量部测定的液体滴加量达到设定值时，发送电信号至控制芯片，控制芯片控制自动开关闭合，切断加液管路，停止湿化液的滴加。
一种呼吸湿化液添加组件

[发明专利]一种光器件接收端耦合夹具-CN202110318854.4在审
发明人：荣阳 -专利权人：成都储翰科技股份有限公司
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：一种光器件接收端耦合夹具，属于光器件封装技术领域，包括主体结构，主体结构上设有耦合台主体，主体结构上还设有用于顶出芯片的顶出模组，主体结构内还设有至少两组对芯片进行预固化的UV灯模组，耦合台主体中部设有用于安装芯片的安装底座，所述耦合台主体上沿耦合台主体的周向设有若干组均匀设置的对芯片进行自动加电的加电模组。本发明能有效降低芯片管脚外观的不良，顶出模组只作用于芯片底座，同时在芯片退出过程中能抵消掉芯片管脚与安装座之间的摩擦阻尼，因此，有效地保护预固化粘接的部位，显著降低了产品因粘接部位受力变形导致的质量问题，同时，整个过程对芯片粘接部位不产生作用力，可靠性高。
一种器件接收耦合夹具

[实用新型]一种光器件接收端耦合夹具-CN202120606672.2有效
发明人：荣阳 -专利权人：成都储翰科技股份有限公司
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：一种光器件接收端耦合夹具，属于光器件封装技术领域，包括主体结构，主体结构上设有耦合台主体，主体结构上还设有用于顶出芯片的顶出模组，主体结构内还设有至少两组对芯片进行预固化的UV灯模组，耦合台主体中部设有用于安装芯片的安装底座，所述耦合台主体上沿耦合台主体的周向设有若干组均匀设置的对芯片进行自动加电的加电模组。本实用新型能有效降低芯片管脚外观的不良，顶出模组只作用于芯片底座，同时在芯片退出过程中能抵消掉芯片管脚与安装座之间的摩擦阻尼，因此，有效地保护预固化粘接的部位，显著降低了产品因粘接部位受力变形导致的质量问题，同时，整个过程对芯片粘接部位不产生作用力，可靠性高。
一种器件接收耦合夹具

[实用新型]一种低成本、高可靠性的无线遥控系统-CN202122460583.4有效
发明人：赵雯;周生运 -专利权人：南京科峘电子科技有限公司
申请日： 2021-10-13 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： G08C17/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低成本、高可靠性的无线遥控系统，包括：手控盒单元以及主机单元；所述手控盒单元包括MCU芯片、无线芯片、PA功率放大模块以及发射天线，所述MCU芯片的输出端与无线芯片的输入端电性连接，且无线芯片的输出端通过PA功率放大模块与发射天线电性连接。本实用新型采用国产芯片SI24R1作为无线芯片，接收端无线部分结构为无线芯片加板载天线，无需额外配备天线，节省天线成本，采用2.4G无线方案，2.4GHz频段传输速率高，带宽大，不易受邻频干扰，发射端采用无线芯片加
一种低成本可靠性无线遥控系统

[发明专利]一种芯片测试设备-CN202010725237.1在审
发明人：黄思琪;宋克江;闫大鹏 -专利权人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
申请日： 2020-07-24 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明实施例涉及芯片测试技术领域，提供一种芯片测试设备。该芯片测试设备包括分别安装于测试台架上的取料机构、测试定位机构、加电机构、注水机构、第一测试机构和第二测试机构；取料机构用以将芯片放至测试定位机构上并在测试完成之后取走芯片；加电机构用以给芯片进行加电；注水机构用以对芯片进行散热降温；第一测试机构包括积分球，积分球的入光口可靠近或远离测试定位机构上的芯片的出光端，第二测试机构安装于测试定位机构和第一测试机构之间，用于测量所述芯片的发散角。本发明实施例提供的芯片测试设备，提高了芯片的测试效率，一定程度上减少了出现芯片过热而导致报废的情况。
一种芯片测试设备

[实用新型]一种适用于微流质谱的加电连接装置-CN201921232946.5有效
发明人：阎超;刘元元;李静;于海艳;夏宗莲 -专利权人：上海通微分析技术有限公司
申请日： 2019-08-01 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： G01N27/68 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种适用于微流质谱的加电连接装置，其包括从上游至下游依次设置的两通、缓冲液槽和喷雾芯片，以及高压电源；其中，两通上游一端连接电动分离装置的出口端，下游一端连通一贯通缓冲液槽的连接毛细管，连接毛细管的下游连通喷雾芯片的喷针；缓冲液槽外部接地，内有电泳缓冲溶液，作为加电的接地部分；本实用新型所提供的适用于微流质谱的加电连接装置，能有效地解决与微流质谱联用时的加电问题，制备简单、操作方便，并且喷雾效果好、离子化效率以及信号强度高
一种适用于流质连接装置

[发明专利]一种适用于低温环境私有云系统中服务器风扇智能控制方法-CN201410082185.5无效
发明人：刘强;金长新;于治楼;耿士华 -专利权人：山东超越数控电子有限公司
申请日： 2014-03-07 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： F04D27/00 文献下载
摘要：本发明提供一种适用于低温环境私有云系统中服务器风扇智能控制方法，属于私有云服务器领域，本发明采用在服务器主板上CPU和桥片下方添加智能温控芯片来检测温度，判断是否需要启动风扇。此芯片可以通过配置接在芯片外部电阻来配置其想要检测的环境温度点，当温度达到此监控点后，芯片对应引脚会输出低电平，配合外部控制电路给风扇加电，启动风扇；当环境温度低于此设置温度点时，不给风扇加电。解决低温环境下由于上电后风扇不可控导致服务器启动失效的问题；通过在特殊环境下对私有云系统风扇的智能控制，保证系统在低温下正常工作，提高产品稳定性。
一种适用于低温环境私有系统服务器风扇智能控制方法

[发明专利]一种芯片测试设备-CN202010723485.2在审
发明人：魏秀强;彭琪;黄思琪;宋克江;闫大鹏 -专利权人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
申请日： 2020-07-24 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明实施例涉及芯片测试技术领域，提供一种芯片测试设备。该芯片测试设备包括分别安装于测试台架上的取料机构、测试定位机构、加电机构、注水机构和测试机构；取料机构位于测试定位机构的一侧，用以将取得的芯片放至测试定位机构上并在测试完成之后取走芯片；加电机构位于测试定位机构的另一侧，用以给测试定位机构上的芯片进行加电；注水机构与测试定位机构相连，用以对位于测试定位机构上的芯片进行散热降温；测试机构包括积分球，积分球的入光口靠近测试定位机构上的芯片的出光端。本发明实施例提供的芯片测试设备，提高了芯片的测试效率，一定程度上减少了出现芯片过热而导致报废的情况。
一种芯片测试设备

[发明专利]一种空气微生物检测系统及方法-CN202211086448.0有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：至美时代生物智能科技（北京）有限公司;至微生物智能科技（厦门）有限公司
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： C12M1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种空气微生物检测系统及方法，包括芯片储存废弃装置、采样装置、加液装置、离心装置、加热装置、芯片转移装置、检测器和中央控制器；芯片储存废弃装置用于储存未使用以及使用过的芯片；采样装置用于对空气微生物样品进行采集；加液装置用于向芯片中加入检测所需溶液；离心装置用于对芯片进行离心；加热装置用于对芯片进行加热；检测器用于对芯片的反应结果进行检测；芯片转移装置用于将芯片进行转移；采样装置、加液装置、离心装置、加热装置、芯片转移装置和检测器均与中央控制器电连接。
一种空气微生物检测系统方法

[实用新型]一种半自动升降式空调加湿装置及空调-CN201922312936.9有效
发明人：唐伟青;刘秋华;冯杰;薛琴;白景辉;张定;黄树经;汪熊 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： F24F1/0087 文献下载
摘要：一种半自动升降式空调加湿装置及空调，涉及空调技术领域，该半自动升降式空调加湿装置包括基座，所述基座的顶部固定有加湿器，所述加湿器的顶部设置有加湿器顶盖，所述基座上固定有升降机构，所述升降机构的升降端与所述加湿器顶盖连接，所述升降机构与控制芯片电连接。本实用新型通过在基座上固定加湿器和升降机构，并将升降机构的升降端与加湿器顶盖连接，同时将升降机构与控制芯片电连接，从而可以通过控制芯片控制升降机构升降来打开和关闭加湿器顶盖，方便对加湿装置进行清洗、加水和换水
一种半自动升降空调加湿装置

[实用新型]一种移动式加湿器-CN202223108321.2有效
发明人：周振翔;庄贵丰;应开国 -专利权人：宁波小乎科技有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： F24F6/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种移动式加湿器，属于加湿器的技术领域，包括：壳体，其内设置有加湿腔以及控制腔，所述控制腔位于所述壳体的底部，所述加湿腔与所述控制腔互不连通；控制芯片，其设置于所述控制腔内；湿度探测器，其设置于所述控制腔内并且与所述控制芯片电连接；行进组件，其包括用于驱动的动向组件以及用于转向的导向组件，所述动向组件以及所述导向组件均设置于所述控制腔并且均与所述控制芯片电连接。本实用新型的有益效果：本加湿器能够进行移动，并且能自动移动至房间内湿度低的位置进行加湿，这样加湿效果得到了极大的提升。
一种移动式加湿器

[发明专利]一种动态机械加载纳米材料的原位表征装置及方法-CN201811597576.5在审
发明人：王跃林;崔妍;杨洋;李铁 -专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： G01N3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种动态机械加载纳米材料的原位表征装置及方法，所述装置至少包括：加电样品杆、固定在所述加电样品杆前端的静电梳齿驱动芯片以及与所述静电梳齿驱动芯片相连的电源模块。本发明通过所述加电样品杆，将所述电源模块输出的交变电压直接作用到所述静电梳齿驱动芯片上，从而实现对纳米材料进行频率和幅度连续可控的动态机械加载。
一种动态机械加载纳米材料原位表征装置方法

[实用新型]一种大角度发光四线幻彩灯珠-CN202222491483.2有效
发明人：陈强 -专利权人：湖北协进半导体科技有限公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种大角度发光四线幻彩灯珠，第一焊盘(2)、第二焊盘(3)、第三焊盘(4)、第四焊盘(5)通过石墨烯镀层固定在透明基板(1)上，IC芯片(6)焊锡在第二焊盘(3)上，红发光芯片(7)、绿发光芯片(8)和蓝发光芯片(9)设置在第三焊盘(4)上，第一焊盘(2)、第二焊盘(3)、第三焊盘(4)、第四焊盘(5)、红发光芯片(7)、绿发光芯片(8)和蓝发光芯片(9)均与IC芯片(6)连接。本实用新型优点是：本实用新型中的将控制电路集成于LED上面，电路变得更加简单，体积小，安装更加简便。
一种角度发光四线幻彩灯

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