专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]低分子量聚丙烯的制备方法-CN201810777356.4有效
  • 车万里;李留忠;张勇;严婕;郭卫东 - 中国石油化工股份有限公司
  • 2018-07-16 - 2022-06-14 - C08F120/44
  • 本发明属于高分子材料合成领域,具体涉及一种低分子量聚丙烯的制备方法。所述的制备方法,步骤如下:将去离子水、丙烯单体加入带有搅拌装置的聚合容器中,通入氮气,升温,待聚合体系温度在35‑40℃时,在20‑40min内滴加完催化剂、氧化剂和还原剂,控制聚合温度为65‑70℃,聚合90min后,加入反应终止剂EDTA,得到聚合物料,对聚合物料进行水洗,在80‑100℃下烘干,得低分子量聚丙烯。本发明提供一种低分子量聚丙烯的制备方法,易于实现工业化,得到具有低分子量、窄分子量分布及高表观密度的PAN,满足市场对特种树脂材料,特别是部分军工材料基体对PAN的要求。
  • 分子量聚丙烯腈均聚物制备方法
  • [发明专利]一种交联型芳醚及其制备方法-CN201610237734.0在审
  • 危仁波;童利芬;汪佳玲;刘孝波 - 电子科技大学
  • 2016-04-15 - 2016-10-26 - C08G65/48
  • 本发明涉及一种交联型芳醚及其制备方法,属于特种高分子材料领域。交联型芳醚是以酞菁环为交联点的芳醚热固体。该交联型芳醚的制备方法是先制备侧链含有羧基的羟基封端的芳醚,然后与4‑硝基邻苯二甲反应得到侧链含有羧基的邻苯二甲封端的芳醚,再与3‑氨基苯氧基邻苯二甲反应得到侧链和末端含有邻苯二甲基团的芳醚,最后将该芳醚加工成型后于高温下自交联得到交联型芳醚。该交联型芳醚具有良好的耐热性能,其玻璃化转变温度可达300℃以上,初始分解温度达500‑600℃。该芳基聚合可以作为耐高温结构材料、阻燃材料应用于航空、航天领域。
  • 一种交联型聚芳醚腈及其制备方法
  • [发明专利]一种芳基三嗪和芳基三嗪孔材料及它们的制备方法-CN201310175506.1有效
  • 喻桂朋;伍绍飞;潘春跃;刘瑶;付县 - 中南大学
  • 2013-05-13 - 2013-09-11 - C08G73/06
  • 本发明公开了一种芳基三嗪和芳基三嗪孔材料及它们的制备方法,芳基三嗪的制备方法是将芳香二酸酐化合和4-氨基苯溶于极性非质子溶剂,先进行酰胺化反应,再进一步亚胺化反应,得到芳香双化合;所得的芳香双化合在真空条件下,加热进行环化反应,即得;将上述制得的芳基三嗪进一步活化得到芳基三嗪孔材料;该芳基三嗪制成孔材料后具有高的比表面积和大的孔容,分子结构热稳定性能好,可广泛应用于催化剂载体、气体储存和捕获、金属离子深度处理和芳香化合分离等诸多领域,特别是在气体储存和捕获领域,如在温和条件下对CO2和H2等气体分子吸附性能很好;该芳基三嗪及其孔材料合成方法步骤简单,方便可行,可工业化应用。
  • 一种聚芳基均三嗪聚芳基均三嗪孔材料它们制备方法

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