专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体背面用薄膜-CN201680001818.2在审
  • 杉山二朗;青山真沙美 - 古河电气工业株式会社
  • 2016-06-17 - 2017-08-18 - H01L23/00
  • 本发明提供一种能够防止半导体晶片或半导体芯片的翘曲、并且能够防止碎片或回焊破裂的发生的半导体背面用薄膜。本发明的半导体保护用薄膜的特征在于,具有用于贴合在半导体芯片的背面的金属层、和用于将所述金属层粘接于所述半导体芯片的背面的粘接剂层,所述粘接剂层的粘接于所述半导体芯片的一侧的面及与所述金属剂层粘接侧的面的表面自由能均为
  • 半导体背面薄膜
  • [发明专利]背面玻璃互连件-CN201280058366.3有效
  • 拉温德拉·V·社诺伊 - 高通MEMS科技公司
  • 2012-11-29 - 2014-07-30 - B81C1/00
  • 本发明提供用于提供经封装微机电系统MEMS装置的系统、方法及设备。在一个方面中,封装可包含连结到装置衬底的防护玻璃罩,所述防护玻璃罩包含集成式电连接且经配置以囊封所述装置衬底上的一或多个MEMS装置。所述防护玻璃罩可包含一或多个旋涂玻璃层以及导电布线及互连件。所述封装可包含环绕所述一或多个经囊封MEMS装置的窄密封件。
  • 背面玻璃互连
  • [实用新型]一种带有粘扣的可拆卸木地板-CN202022275732.5有效
  • 吴孟飞;孙册 - 苏州金象木业有限公司
  • 2020-10-14 - 2021-06-25 - E04F15/02
  • 本实用新型公开的属于装饰材料技术领域,具体为一种带有粘扣的可拆卸木地板,包括基板、加强板、吸音板、防潮板与装饰板,基板正面与加强板背面粘接,加强板正面与装饰板背面连接,基板背面与吸音板正面连接,吸音板背面与防潮板正面连接,基板左侧连接有插块,基板内右侧横向开设有与插块相匹配的插槽,插块正面与背面的上方、中部、下方均设有凸块,防潮板背面上方与下方均安装有粘扣一,防潮板背面左右两侧均安装有粘扣二,防潮板背面中部安装有粘扣三,在防潮板背面的顶部、底部、左右两侧与中部均设有粘扣,在对木地板进行安装时,能够通过粘扣与安装地面上的配套粘扣进行粘接,安装更加快速,便于安装与拆卸。
  • 一种带有可拆卸木地板

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