专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种合金电镀液及电镀方法-CN202310497768.3在审
  • 刘娟;郭凯;刘强;吴群;陈磊;赵青花;关飞;张洁;李智 - 山西汾西重工有限责任公司
  • 2023-05-05 - 2023-07-14 - C25D3/56
  • 本发明公开一种合金电镀液及电镀方法。所述合金电镀液中各个组分的浓度为:硫酸:15~35g/L,次亚磷酸钠:18~38g/L,乳酸:10~30ml/L,醋酸钠:15~25g/L,氨水:25%~28%。所述电镀方法包括:依次将硫酸、过滤好的次亚磷酸钠溶液、乳酸、醋酸钠、光亮剂、氨水加入到镀槽中搅拌,得到合金电镀液;将预处理的基体置于所述合金电镀液中进行电镀,得到合金电镀层。本发明的方法主盐含量硫酸大大降低,电镀时间缩短,且使用次亚磷酸作为还原剂,稳定性好,以及相较于亚磷酸更容易去除。
  • 一种合金电镀方法
  • [发明专利]一种合金电镀液及其应用-CN201210083046.5有效
  • 谷长栋;尤益辉;张恒;王秀丽;涂江平 - 浙江大学
  • 2012-03-27 - 2012-07-04 - C25D3/56
  • 本发明公开了一种合金电镀液,以NiCl2和NaH2PO2·H2O为溶质,以氯化胆碱与乙二醇的混合溶液为溶剂,混合溶液中氯化胆碱与乙二醇的摩尔比为1∶2~1∶4;以混合溶液的体积为1L计,NiCl2的浓度为本发明还提供了合金电镀液的应用,以纯为阳极,以待电镀工件为阴极,在合金电镀液中进行电镀合金电镀液的温度为20~40℃,电镀时的电压为0.5~2V。本发明合金电镀液化学稳定性高,硬度高,环保无污染,其制备工艺简单可控;制得的合金镀层表面平整,不易产生裂纹,可应用于实际生产中。
  • 一种合金电镀及其应用
  • [发明专利]无磁性合金电镀配方及其连续电镀工艺-CN201910904675.1有效
  • 朱秀芳;郭探;云山 - 淮阴工学院
  • 2019-09-24 - 2020-06-05 - C25D3/56
  • 本发明涉及连续电镀领域,公开了一种无磁性合金电镀配方及其连续电镀工艺,该电镀配方包括氨基磺酸500ml/l、氯化8g/l、硼酸40g/l、磷酸17g/l和3‑己炔‑2,5‑二醇1.2g/l;使用该配方电镀出的合金镀层中的质量百分比为11~16%;该合金镀层的特点是:1.致密性和耐腐蚀性比化学好;2.优异的耐磨、磁学、光学、力学优势;3.传统得到需求性能的合金是用化学方式完成,该工艺解决了化学品质不稳定、产量低、电镀成本高、含排放多,不环保等问题。
  • 磁性合金电镀配方及其连续工艺
  • [实用新型]一种采用梯度材料的锌合金表面镀层结构-CN201621128083.3有效
  • 贾毅 - 深圳市常润五金有限公司
  • 2016-10-17 - 2017-04-19 - C23C28/02
  • 本实用新型涉及一种锌合金表面镀层结构,更具体的说是一种采用梯度材料的锌合金表面镀层结构,可以有效缓解由于镀层之间膨胀系数不一致,导致热变形不同,产生的热应力容易导致镀层的脱落的问题。第一合金功能梯度镀层与锌合金表面镀层相接触,并且第一合金功能梯度镀层位于锌合金表面镀层的外端;碱性电镀铜层与第一合金功能梯度镀层相接触,碱性电镀铜层与第一合金功能梯度镀层的外端;镍铬合金层与碱性电镀铜层相接触,且镍铬合金层位于碱性电镀铜层的外端;第二合金功能梯度镀层与镍铬合金层相接触,且第二合金功能梯度镀层位于镍铬合金层的外端。
  • 一种采用梯度材料锌合金表面镀层结构
  • [发明专利]电镀的方法及由该方法制得的电路板-CN200810161094.5无效
  • 江德馨 - 联鼎电子科技有限公司
  • 2008-09-26 - 2010-03-31 - C23C18/32
  • 本发明涉及一种无电镀的方法及由该方法制得的电路板,该无电镀的方法包括以下步骤:将被镀物置于第一镀液中;镀上第一层于被镀物上,其中第一层为合金;并且于第一层上镀上第二层,第二层为合金,其中第二层的含量实质上低于第一层的含量。通过上述的无电镀的方法可制得一电路板的表面镀层,即在电路板表面铜焊垫上施镀第一层及第二层;其中第一层为合金;第二层为合金;第二层覆盖于第一层之上;且第二层的含量实质上低于第一层的含量以本发明的无电镀的方法所制成的电路板表面镀层兼具优良的焊锡性及抗蚀性。
  • 电镀方法法制电路板
  • [发明专利]一种用于微结构加工的低应力合金辊及其电镀工艺-CN202010414902.5有效
  • 黄兆元;丁利明;翟才金 - 常州华威新材料有限公司
  • 2020-05-15 - 2021-09-21 - C25D5/12
  • 本发明公开了一种用于微结构加工的低应力合金辊,包括钢辊基材,表面依次形成冲击层、镀铜层、非晶合金层,电镀工艺包括如下步骤:S1:将钢辊基材置于电镀液中形成冲击层;S2:将钢辊基材浸入装有电镀铜液的电解槽A中形成镀铜层,制得预镀辊;S3:将预镀辊浸入乙酸溶液中,取去离子水A冲洗预镀辊表面,后将预镀辊放入电解槽B中,预镀辊完全浸入复合镀液;S4:将预镀辊与电源阴极相连,将钛网电极和装满饼的钛篮阳极连接至电源阳极,电镀形成非晶合金层,制得合金辊;S5:将合金辊冷却后进行微结构加工,制得用于微结构加工的低应力合金辊。本发明得到的低应力合金辊更适合用于高精度结构加工。
  • 一种用于微结构加工应力合金及其电镀工艺
  • [发明专利]电镀组成物、电镀液及利用该电镀液的电镀方法-CN200610081018.4无效
  • 何靖 - 何靖
  • 2006-05-19 - 2007-11-21 - C25D3/56
  • 本发明是有关于一种电镀组成物、电镀液及利用该电镀液的电镀方法,本发明提供一种电镀组成物,其用于电沉积一合金,该合金含有68.5-94.5wt%的、5-15.5wt%的钴,以及0.5-16wt%的,其特征在于:该电镀组成物包含一盐、一钴盐、一于水中可解离出亚磷酸根离子的第一化合物,及一错合剂,且该错合剂是选自于三乙烯四胺、二乙烯三胺、乙二胺、氢偶氮苯,或此等的组合。
  • 镍钴磷电镀组成利用方法

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