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[发明专利]焊锡工艺库建立方法及应用于该焊锡工艺库的系统-CN201610279074.2有效
发明人：尹斌杰;王华锋;刘志雄 -专利权人：迈力（北京）机器人科技有限公司
申请日： 2016-04-28 - 公布日： 2017-11-21 - 主分类号： B25J9/16 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种焊锡工艺库建立方法及应用于该焊锡工艺库的系统，所述方法包括获取第一电路板的焊点类型，所述焊点类型包括第一电路板上的元器件的管脚参数和焊盘参数，根据所述焊点类型选择与其相对应的焊锡环境参数，根据所述焊锡环境参数和所述焊点类型，确定与所述焊锡环境参数和所述焊点类型相对应的焊锡参数，所述焊锡参数包括送锡速度、送锡长度、预热时间和焊锡后的停滞时间；统计并保存所述第一电路板的焊点类型、焊锡环境参数和焊锡参数当焊锡工艺库中包含有待焊锡电路板的焊点类型、焊锡环境参数时，可以直接使用该焊锡工艺库中的焊锡参数进行焊锡，避免人工逐一地设置焊锡参数，进而提高了焊锡效率。
焊锡工艺建立方法应用于系统

[发明专利]激光焊锡控制方法、装置、系统及计算机可读存储介质-CN202210142637.9在审
发明人：陈玩林;李星 -专利权人：深圳市鹏汇激光科技有限公司
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： B23K1/005 文献下载
摘要：本发明属于激光焊锡技术领域，涉及一种激光焊锡控制方法、激光焊锡控制装置、激光焊锡控制系统及计算机可读存储介质。其中，激光焊锡控制方法包括如下步骤：获取激光锡焊工艺配方；根据激光焊锡工艺配方匹配对应的激光焊锡控制模式，激光焊锡控制模式包括激光功率波形控制模式、激光焊点温度波形控制模式、锡丝控制模式中的至少一项；将激光焊锡控制模式发送至激光器和/或锡丝机构以实现激光焊锡。因此，本发明能够极大提高工艺调试与操作人员进行激光锡焊工艺调试效率，并且由于可实现激光功率波形控制、激光焊点温度波形控制、锡丝控制之间可实现无缝衔接，灵活自主搭配，极大提高工艺调试与操作人员进行激光锡焊工艺调试良率
激光焊锡控制方法装置系统计算机可读存储介质

[发明专利]一种电线焊锡以及修补工艺装置-CN202011382198.6在审
发明人：罗活 -专利权人：连云港卡何机械科技有限公司
申请日： 2020-12-01 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电线焊锡以及修补工艺装置，包括装置主体以及设于所述装置主体中的工作箱，本发明对于电线焊锡工艺做了优化改进，对于初次焊锡的铜丝，只需要将电线夹设在该装置上，将电线夹紧，使电线上升的同时，夹紧机构旋转，使得散开的铜丝螺旋成一束，有利于之后的焊锡，只需启动电机将电线置于焊锡腔内，使腔内充满熔融的焊锡即可，对于已焊锡的电线，将电线置于热熔腔内，焊锡高温融化后脱落，根据焊锡脱落的量给电线进行补锡，解决了人工焊锡焊锡不均匀，形状形态不好，不仅不美观以及对于已经焊锡过的电线来讲，由于外力的左右会时部分焊锡脱落，需要对焊锡进行修补，目前没有一种节约资源又方便的焊锡工艺的问题。
一种电线焊锡以及修补工艺装置

[发明专利]一种半导体封装打线工艺中焊锡防腐蚀的处理方法-CN201510375588.3有效
发明人：石磊 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2015-06-30 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体封装打线工艺中焊锡防腐蚀的处理方法，包括以下步骤：1)提供一完成焊接的半导体封装件；2)对半导体封装件的焊锡涂覆保护层，将焊锡裸露的焊锡覆盖起来；3)半导体封装件进行清洗，除去多余的助焊剂本发明提供的半导体封装打线工艺中焊锡防腐蚀的处理方法，可有效避免半导体封装打线工艺中焊锡的腐蚀问题，提高半导体封装芯片的良率，而且工艺简单，操作方便，成本低，适合工业化推广应用。
焊锡半导体封装打线工艺半导体封装件防腐蚀半导体封装芯片涂覆保护层塑封材料助焊剂良率焊接填充裸露清洗腐蚀覆盖

[发明专利]电源DC线焊接及焊锡工艺-CN201910181677.2有效
发明人：陈志才;莫炎坤;曹凯;黄汉茂;唐伟 -专利权人：东莞市众兴电子科技有限公司
申请日： 2019-03-11 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明涉及电源DC线焊接技术领域，尤其是指一种电源DC线焊接及焊锡工艺，电源DC线焊接工艺，加热制得液态锡，温度加热至280至400摄氏度；视觉检测识别获取PCB板；将PCB板进行二次定位识别；进行喷涂助焊材料；插接DC线；对插接完成DC线的待焊锡位置进行焊锡工艺加工；视觉检测判断焊锡结果是否合格；将判断为合格的PCB板进行下一步加工，按照焊锡工艺中的参数步骤完成的焊锡效果极佳，不会出现由烙铁焊锡丝，因为锡丝含松香，焊接时容易形成炸锡珠吸附在PCB板上，封装产品时间久了后焊锡珠掉落，产品摇动时产生异响，导致产品批量返工的情况发生，进一步提升产品的质量及提升生产效率。
电源 dc 焊接焊锡工艺

[实用新型]一种烙铁焊锡机构-CN202022344615.X有效
发明人：续振林;徐隐崽;张金发;李谦;赵继伟;陈妙芳 -专利权人：厦门柔性电子研究院有限公司;新华海通(厦门)信息科技有限公司;翔昱电子科技（厦门）有限公司
申请日： 2020-10-20 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种烙铁焊锡机构，包括：模组固定板、Z轴直线模组、烙铁焊锡组件及相机模组；Z轴直线模组固定在模组固定板上；所述烙铁焊锡组件设置在Z轴直线模组上，相机模组设置在烙铁焊锡组件一侧的Z轴直线模组上，Z轴直线模组驱动烙铁焊锡组件和相机模组在Z轴方向往复运动。本实用新型采用烙铁焊锡工艺，工艺成熟，烙铁使用及维护成本低，依烙铁使用寿命更换烙铁也可较好的保障产品焊锡品质；在焊锡前，采用烙铁对加工部位进行预热，可提升焊锡效果，在焊锡后，锡丝回抽后，烙铁加热延迟，可改善焊锡拉丝不良
一种烙铁焊锡机构

[发明专利]一种铜线焊锡的生产工艺-CN201910996918.9有效
发明人：熊兰芳;刘发华 -专利权人：东莞市稳畅电子制品有限公司
申请日： 2019-10-19 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： B65H54/40 文献下载
摘要：本发明涉及铜线焊锡的技术领域，尤其是涉及一种铜线焊锡的生产工艺。其中，该铜线焊锡的生产工艺包括顺序放置的上线装置、焊锡装置和收卷装置；上线装置包括止动机构和上线卷盘固定轴，止动机构用于在铜线断裂时使上线卷盘固定轴停止转动。焊锡装置包括焊锡池、压线机构和出线机构，压线机构用于将铜线压至焊锡池中，出线机构包括出线棉，出线棉可相对于所述焊锡池升降和转动；收卷装置包括电机和收线卷盘固定轴，电机用于驱动收线卷盘固定轴转动，以使收线卷盘收卷铜线本发明具有以下效果：1.该铜线焊锡的生产工艺具有铜线上料时断线后铜线不易缠绕、能满足不同规格的铜线的生产要求、收卷效率高的优点；2.该焊锡装置的容错率高。
一种铜线焊锡生产工艺

[发明专利]烙铁焊锡设备-CN202011124700.3在审
发明人：续振林;徐隐崽;张金发;李谦;赵继伟;陈妙芳 -专利权人：厦门柔性电子研究院有限公司;新华海通(厦门)信息科技有限公司;翔昱电子科技（厦门）有限公司
申请日： 2020-10-20 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： B23K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种烙铁焊锡设备，包括：机架、XY轴移动模组、烙铁焊锡机构及定位旋转机构，烙铁焊锡机构包括模组固定板、Z轴直线模组、烙铁焊锡组件及相机模组，定位旋转机构设置在位于烙铁焊锡机构下方的机架工作台上Z轴直线模组设置在XY轴移动模组上，烙铁焊锡组件设置在Z轴直线模组上，使烙铁焊锡组件可在XYZ轴方向往复移动，相机模组识别定位产品，烙铁焊锡组件预热及焊锡产品，定位旋转机构包括旋转装置及设置在旋转装置的旋转端上的产品定位治具本发明采用烙铁焊锡工艺，工艺成熟，焊锡位置精准、也不会损伤产品，可确保产品加工品质，提高产品良率及生产效率。
烙铁焊锡设备

[发明专利]一种无铅无卤焊锡膏及其制备工艺-CN202311046080.X在审
发明人：林晓明 -专利权人：深圳市可为锡业有限公司
申请日： 2023-08-18 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种无铅无卤焊锡膏及其制备工艺，所述无铅无卤焊锡膏包括82‑87％的焊锡粉、1‑2％的包裹剂及11‑17％的助焊剂，所述制备工艺包括焊锡粉的制备、包裹剂的制备、助焊剂的制备、焊锡粉的包裹处理及无铅无卤焊锡膏的制备本发明利用氢气掺杂对焊锡粉施加第一重短期的抗氧化保护，包裹剂提供焊锡粉长时间抗氧化保护，二者为焊锡粉的金属品质保持并降低焊锡粉与其他有机组分的界面效应；配合助焊剂配方改进，所得焊锡膏成品气泡率低、防沉降稳定性高
一种无铅无卤焊锡膏及其制备工艺

[实用新型]烙铁焊锡设备-CN202022344707.8有效
发明人：续振林;徐隐崽;张金发;李谦;赵继伟;陈妙芳 -专利权人：厦门柔性电子研究院有限公司;新华海通(厦门)信息科技有限公司;翔昱电子科技（厦门）有限公司
申请日： 2020-10-20 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： B23K3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种烙铁焊锡设备，包括：机架、XY轴移动模组、烙铁焊锡机构及定位旋转机构，烙铁焊锡机构包括模组固定板、Z轴直线模组、烙铁焊锡组件及相机模组，定位旋转机构设置在位于烙铁焊锡机构下方的机架工作台上Z轴直线模组设置在XY轴移动模组上，烙铁焊锡组件设置在Z轴直线模组上，使烙铁焊锡组件可在XYZ轴方向往复移动，相机模组识别定位产品，烙铁焊锡组件预热及焊锡产品，定位旋转机构包括旋转装置及设置在旋转装置的旋转端上的产品定位治具本实用新型采用烙铁焊锡工艺，工艺成熟，焊锡位置精准、也不会损伤产品，可确保产品加工品质，提高产品良率及生产效率。
烙铁焊锡设备

[发明专利]背光源的制作方法-CN201811290147.3在审
发明人：杨勇 -专利权人：武汉华星光电技术有限公司
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本发明的背光源的制作方法在基板上形成多个焊锡图案组，每一焊锡图案组包括间隔的多个焊锡图案，焊锡图案呈封闭的环状，将多个Mini‑LED对应设于多个焊锡图案组上，将基板放入具有变化磁场的空间，多个焊锡图案组中的焊锡图案的回路产生感应电流而迅速产热熔化，将多个Mini‑LED焊接在基板上，提升焊接速度，工艺效率高，工艺成本低，且有效保证了背光源的光效。
焊锡图案背光源基板焊接制作熔化变化磁场感应电流工艺成本工艺效率产热放入光效封闭保证

[实用新型]一种焊锡工艺专用的小板与大板连接结构-CN201922103546.0有效
发明人：彭大利 -专利权人：东莞市盈聚电源有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及连接工艺技术领域，具体地说，涉及一种焊锡工艺专用的小板与大板连接结构，包括大板、小板以及用于固定大板和小板的焊锡部，大板的中心处开设有小板插孔，小板穿过小板插孔并延伸至大板的另一侧，小板的侧面上开设有第一焊锡孔，焊锡部穿过第一焊锡孔，大板上开设有两个第二焊锡孔。本实用新型在焊接时焊锡部穿过第一焊锡孔和第二焊锡孔，上下会通过焊锡固定为一个整体，从而提供小板与大板的可靠性，当出现垂直小板方向的力时，由于焊锡部穿过第一焊锡孔和第二焊锡孔将小板的左右固定，大板的上下连接为一个固定整体
一种焊锡工艺专用小板连接结构

[发明专利]一种基于电镀工艺制作大焊锡球的方法-CN202010458690.0在审
发明人：王立平 -专利权人：浙江铖昌科技有限公司
申请日： 2020-05-27 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于电镀工艺制作大焊锡球的方法，具体包括如下步骤：101)初步处理步骤、102)二次处理步骤、103)焊锡步骤；本发明提供制作方便、处理便捷的一种基于电镀工艺制作大焊锡球的方法。
一种基于电镀工艺制作焊锡方法

[发明专利]一种铜线焊锡的生产工艺-CN202111316285.6在审
发明人：张秋甲;李湘岳 -专利权人：荣威达光电（东莞）有限公司
申请日： 2021-11-08 - 公布日： 2022-01-21 - 主分类号： C23C2/08 文献下载
摘要：本申请涉及一种铜线焊锡的生产工艺，涉及铜线焊锡的技术领域，其包括以下步骤破卷：将铜线卷展开形成铜线；焊锡：将铜线浸泡在焊锡液中，使焊锡液附着在铜线上；收卷：将完成焊锡的铜线进行收卷；在焊锡步骤中，当铜线离开焊锡液时本申请中，未凝固的焊锡液不易在铜线的径向上发生流动，待焊锡液完全凝固形成焊锡层后，便可提高焊锡层在铜线周向上的厚度的均匀性。
一种铜线焊锡生产工艺

[发明专利]热缩焊锡环-CN201610393329.8在审
发明人：浦亚芹 -专利权人：上海涵普实业有限公司
申请日： 2016-06-06 - 公布日： 2017-12-12 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种热缩焊锡环，它涉及一种接线装置。它包括热缩单壁管、焊锡环、大胶环和小胶环，热缩单壁管内安装有焊锡环、大胶环、小胶环，大胶环、小胶环分别位于焊锡环的两侧，所述热缩焊锡环的生产工艺为将大胶环、焊锡环、小胶环按顺序套在热缩单壁管的模具上，并将其输送通过窑炉，加热使热缩单壁管收缩，包住大胶环、焊锡环和小胶环，焊锡环管制备完成。本发明外型美观，操作方便，绝缘性能优异，且生产工艺简单，保障了人身和财产安全，稳定实用，易于推广使用。
焊锡

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