专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于FPGA的温度传感器动态测试方法-CN201710918000.3在审
  • 翁润滢;孙斌;赵玉晓 - 中国计量大学
  • 2017-09-30 - 2018-03-02 - G01K15/00
  • 本发明涉及一种基于FPGA的温度传感器动态测试方法。本发明利用FPGA控制器同时采集不同的温度传感器信号,实现不同种类的温度传感器动态特性的同步测试。使用FPGA控制器根据模块的采集通道,可以一次采集多种不同类型的温度传感器,并且可以根据不同温度传感器的特性设置不同采样时间,实现多个不同类型传感器动态特性的同步测试。计算机通过接口与FPGA控制器进行通信,使用相应识别算法自动分析传感器的动态特性。与传统的传感器动态测试方法相比,其大大提高了工作效率,获取数据期间产生的误差也得到了极大的改善。
  • 一种基于fpga温度传感器动态测试方法
  • [发明专利]一种压缩气体储能系统动态运行方法及装置-CN202210458415.8在审
  • 高建民;张天航;董鹤鸣;张宇;彭亦睿;倘治培;栾积毅;杜谦 - 哈尔滨工业大学
  • 2022-04-28 - 2022-08-30 - G06F30/28
  • 本发明提供了一种压缩气体储能系统动态运行方法及装置,涉及压缩气体储能技术领域。本发明所述的压缩气体储能系统动态运行方法,包括:获取初始时刻高压储气单元的初始温度值和初始压力值;在压缩储能过程中,根据初始压力值确定末级压缩机压比,根据末级压缩机压比确定充气质量流量,确定下一时刻的温度值和压力值;在膨胀释能过程中,根据初始压力值确定初级膨胀机膨胀比,根据初级膨胀机膨胀比确定放气质量流量,确定下一时刻的温度值和压力值;将下一时刻的温度值和压力值作为初始温度值和初始压力值进行迭代循环。实现系统动态运行特性与高压储气单元运行特性的实时匹配,同时实现实际气体热力参数动态计算以及高压储气单元动态参数预测。
  • 一种压缩气体系统动态运行方法装置
  • [发明专利]一种测量超音二维非定常流场的动态温度压力组合探针-CN201710126813.9有效
  • 马宏伟;马融 - 北京航空航天大学
  • 2017-03-06 - 2020-02-21 - G01M9/06
  • 本发明属于温度、压力测试技术领域,公开了一种测量超音二维非定常流场的动态温度压力组合探针,包括探针头部、支杆,探针头部为尖劈柱状结构,其内装有3支动态压力传感器、1支动态温度传感器。在左、右侧面和两个侧面交界的前缘各有1个压力感受孔,分别与探针头部内3个动态压力传感器连通,动态温度传感器头部露出探针头部顶面,传感器线缆通过支杆内通道引出探针尾部。与现有压力探针相比,本发明经过校准风洞标定,能同时测得超音来流温度、总压、静压、偏转角、马赫数和二维速度随时间的变化,为叶轮机实验提供了一种高效、准确、全面测量超音二维非定常流场参数的手段。
  • 一种测量二维非定常流场动态温度压力组合探针
  • [发明专利]一种测量超音速三维非定常流场的动态温度压力组合探针-CN201710132909.6有效
  • 马宏伟;马融 - 北京航空航天大学
  • 2017-03-08 - 2020-04-28 - G01D21/02
  • 本发明属于温度、压力测试技术领域,公开了一种测量超音速三维非定常流场的动态温度压力组合探针,包括探针头部、支杆,探针头部为楔顶尖劈柱状结构,其内封装4支动态压力传感器、安装1支动态温度传感器,测量时探针头部迎风面包括楔顶斜面、左侧面和右侧面,背风面为圆柱面,动态温度传感器头部露出楔顶斜面,迎风面上开有4个压力感受孔,分别与4个动态压力传感器连通,5个传感器的线缆通过支杆内通道引出探针尾部。与现有的压力探针相比,本发明经过校准风洞标定,能同时测得超音来流温度、总压、静压、偏转角、俯仰角、马赫数和三维速度随时间的变化,为叶轮机实验提供了一种高效、准确、全面测量超音三维非定常流场参数的手段。
  • 一种测量超音速三维非定常流场动态温度压力组合探针
  • [发明专利]一种用于小型压力传感器的动态校准装置-CN201310484705.0无效
  • 王中宇;李强;李丹 - 北京航空航天大学
  • 2013-10-16 - 2014-01-08 - G01L27/00
  • 本发明属于计量测试技术领域,涉及一种小型压力传感器动态校准装置,它由动态压力发生器、协调控制系统、液压系统和温度箱组成。液压系统为装置提供压力源,动态压力发生器通过控制自身压力调节盘转动速度改变其出油口面积,使腔内形成周期性变化的调频压力;温度箱设定被校准压力传感器工作时所有温度环境,用于校准不同压力条件下的温漂;动态压力发生器通过其压力传导活塞将调频压力传导给传感器,相应产生的传感器信号被传递给协调控制系统比较,处理后获得不同温度条件下被测压力传感器的幅频和相频特性曲线;装置可连续提供不同频率压力,实现不同温度条件下压力传感器频率特性动态校准的目的。
  • 一种用于小型压力传感器动态校准装置
  • [发明专利]一种基于叠加解耦法的质调节热力系统能流快速计算方法-CN202110400837.5在审
  • 顾伟;张苏涵;陆帅 - 东南大学
  • 2021-04-14 - 2021-07-13 - G06F30/23
  • 本发明公开了一种基于叠加解耦法的质调节热力系统能流快速计算方法,包括:10)以环境温度为参考温度,构建热力系统动态模型,并根据质调节特征进行简化;20)基于简化的支路热传导方程,构建热力系统温度动态映射方程与权重矩阵,根据权重矩阵中的数值,确定热力系统中的温度映射方向;30)根据温度映射方向,将原始热力系统解耦为若干个由单一热源供热的辐射状热力系统;40)分别计算各解耦系统内的能流分布,原始热力系统的能流分布即为多个解耦系统的线性叠加该方法解析的刻画了热力系统中的动态能流分布规律,通过温度解耦减小了能流计算的计算规模,不会引入额外的收敛问题,对于大规模热力系统的动态能流计算具有工程意义。
  • 一种基于叠加解耦法调节热力系统快速计算方法
  • [发明专利]一种型材焊接过程动态模拟仿真方法-CN202210812380.3在审
  • 高新亮;陈凡海 - 燕山大学
  • 2022-07-11 - 2022-12-13 - G06F30/23
  • 本发明公开了一种型材焊接过程动态模拟仿真方法,涉及型材焊接技术领域,包括:建立型材焊接过程的三维模型;对所述三维模型施加磁场和热场环境,并对型材焊接过程的加热温度场进行模拟计算;提取型材上各节点加热完成后的温度;基于提取的各节点加热完成后的温度,采用动态指针区域赋值法等效型材在焊接过程中的运动,以实现焊接型材的动态模拟过程,从而获得较为精确的温度场。本发明改善了传统焊接模拟过程中以加热时间代替工件运动的方法、负载迁移等方法,引入焊接影响温度,避免所有节点的移动赋值,采用动态指针抓取的方式只针对焊接影响温度的关键节点进行抓取、赋值,减少了模拟过程中的运算量
  • 一种焊接过程动态模拟仿真方法
  • [发明专利]三维地温场动态数值模拟方法、设备及介质-CN202310469070.0有效
  • 戴世坤;贾金荣 - 中南大学
  • 2023-04-27 - 2023-08-11 - G06F30/20
  • 本发明公开了一种三维地温场动态数值模拟方法、设备及介质,将目标区域进行空间离散化和时间离散化,在空间上,结合背景场控制方程和异常场控制方程迭代计算空间域总场温度;在时间上,结合显式差分格式的地温场递推公式可以由当前时间节点的空间‑波数域异常场温度得到下一时间节点的空间‑波数域异常场温度,进而迭代计算下一时间节点的空间域总场温度;以此类推得到所有时间节点的空间域总场温度。实现了三维地温场动态数值模拟,能够真实反映地温场的动态变化,将背景场控制方程、异常场控制方程与地温场递推技术结合,保证精细模拟温度动态数值的同时,降低了计算及存储成本,提高了计算效率。
  • 三维地温动态数值模拟方法设备介质
  • [发明专利]一种集成电路芯片产品寿命的评估方法-CN200610113289.3无效
  • 欧阳浩宇;胡敏;宋鑫欣 - 北京中星微电子有限公司
  • 2006-09-21 - 2007-03-07 - G01R31/00
  • 本发明提供一种集成电路芯片产品寿命的评估方法,包含如下步骤:通过进行芯片动态工作模式下的功耗评估,来预估定位芯片局部温度最高的区域;在预估出的芯片局部温度最高的区域进行去封装处理;在芯片去封装的区域,用红外遥感探测仪分别量出常温下和高温环境下芯片动态工作模式下的裸片表面温度;用实测的芯片动态工作模式下的裸片表面温度作为艾恩尼斯模式中的Tuse和Tstress估算芯片的寿命。本发明通过采用红外遥感技术来探测IC动态工作模式下的裸片表面温度,并用实测的裸片表面温度作为艾恩尼斯模式中的Tuse和Tstress,可较为精确的估算IC的寿命
  • 一种集成电路芯片产品寿命评估方法
  • [发明专利]基于动态热舒适的空调器控制系统及其控制方法-CN201510835098.7有效
  • 阮芳;张静;王晓倩;宋凯华;彭芦苇;郝卫平 - 湘潭大学
  • 2015-11-26 - 2018-11-20 - F24F11/62
  • 本发明提供一种基于动态热舒适的空调器控制系统,包括风速智能调节模块、温度智能调节模块、手动调节模块和记忆模块,其特征在于:风速智能调节模块是根据风速动态变化时,目标区域的PMV在[‑0.5,+0.5]区间的瞬时风速函数,温度智能调节模块是根据温度动态变化时,目标区域的PMV在[‑0.5,+0.5]区间的瞬时空气温度函数,目标区域的瞬时风速函数和瞬时空气温度函数是联动控制的;风速智能调节模块用于根据目标区域设定的风速函数控制调节送风风速;温度智能调节模块根据目标区域设定的温度函数控制调节送风温度;手动调节模块用于进行室内温度调控;记忆模块为记忆空调上一次使用状态的装置。
  • 基于动态舒适空调器控制系统及其控制方法

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