专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]可平衡压力的高压容器封头-CN202222066514.X有效
  • 金恩特;孙德华;王汉勇 - 浙江晟益封头有限公司
  • 2022-08-03 - 2022-12-20 - F16J13/00
  • 本实用新型公开了一种可平衡压力的高压容器封头,包括封头本体,所述封头本体包括壳体部以及圆环形的连接部,所述壳体部边沿向外翻折形成一上部焊接沿、连接部其中一端向外翻折形成一下部焊接沿,所述上部焊接沿与下部焊接沿之间连接有位于上部焊接沿内圈的内部液,所述上部焊接沿与下部焊接沿之间连接有位于上部焊接沿外圈的外部液,所述上部焊接沿与下部焊接沿之间设有加强构件。
  • 平衡压力高压容器
  • [实用新型]一种重包装袋封口机-CN202222765948.9有效
  • 任鹏;马伊良 - 蚌埠天成包装科技股份有限公司
  • 2022-10-20 - 2023-03-17 - B65B51/14
  • 本实用新型提供一种重包装袋封口机,它包括机架(1),在机架(1)上设有升降装置(3),升降装置(3)上连接有升降架(2),在升降架(2)上设有第一热封块(4),其特征在于:在第一热封块(4)上可拆卸的连接有至少一个块(5),在机架(1)上设有与块(5)或第一热封块(4)对应配合的第二热封块(6),在第一热封块(4)和第二热封块(6)上分别穿设有电加热管(7)。
  • 一种装袋封口机
  • [实用新型]一种螺母凸电极结构-CN202320427610.4有效
  • 张宏杰;李虎;王文杰;李丛丛;刘会敏;孙春玲;张博 - 天鹤汽车模具有限公司
  • 2023-03-09 - 2023-07-14 - B23K11/30
  • 本实用新型涉及螺母凸焊机技术领域,具体是一种螺母凸电极结构;包括下电极座,下电极座一端安装有下电极盖,下电极座内部滑动连接有贯穿下电极盖的限位销,限位销位于下电极座内部的一端固定连接有限位柱,限位柱和下电极座之间安装有第一压缩弹簧下电极盖内部设置有用于限制限位销的限位结构;有效的解决了下电极盖会因打磨逐渐变薄,引起定位销在上升下降过程中存在倾斜波动现象,最后导致焊接螺母与底孔不同心的问题;能够有效的避免现有结构因下电极盖变薄造成螺母偏的问题
  • 一种螺母电极结构
  • [实用新型]一种组合式电路板锡夹具-CN202222954846.1有效
  • 卢晓颖;邱雷;邱家明 - 昆山九华电子设备厂
  • 2022-11-07 - 2023-06-13 - B23K3/08
  • 本实用新型公开了一种组合式电路板锡夹具,包括元件模块、及定位基板,所述定位基板上放置有若干块高度一致的能够拆卸的元件模块,若干块元件模块依电路板焊接位置要求摆放,所述元件模块一端设置有与待焊接的插立元件尺寸匹配的凹槽通过上述方式,本实用新型针对不同的插立元件配备不同的元件模块,可自由组合,适用于不同电路板,通过此夹具保证插立元件限位固定,将电路板和夹具翻转后,一次性完成焊点锡焊过程,制作成本低,提高锡效率。
  • 一种组合式电路板夹具
  • [实用新型]一种PCB板-CN202320115795.5有效
  • 周浩;俞嘉 - 纬湃汽车电子(天津)有限公司
  • 2023-01-13 - 2023-06-16 - H05K1/02
  • 基板上表面上设有顶层铜皮,基板下表面上设有底层铜皮,基板上设有贯穿于基板上表面和基板下表面的开口;铜块,设于开口内,且铜块的侧面与顶层铜皮和底层铜皮相接触;半导体,设于基板上表面的上方,半导体的下表面设有盘,盘的下表面分别与铜块和顶层铜皮相焊接。
  • 一种pcb

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