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[发明专利]一种覆铜基板及其制备方法、电路板、电子设备-CN202010890862.1在审
发明人：黄明利;李小庆 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-08-29 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本申请提供了一种覆铜基板及其制备方法、电路板、电子设备，以在保证覆铜基板的结构可靠性的前提下，降低覆铜基板的介质损耗与导体损耗。覆铜基板包括氟树脂层和设置于氟树脂层的至少一侧的覆铜层结构，其中：覆铜层结构包括介质层和位于介质层远离氟树脂层的一侧的铜箔层，介质层的弹性模量大于氟树脂层的弹性模量，且小于铜箔层的弹性模量；氟树脂层的厚度大于各介质层的厚度之和
一种覆铜基板及其制备方法电路板电子设备

[发明专利]纤维增强塑料的制造方法-CN201180042838.1无效
发明人：筱田知行;小松信幸;小谷浩司 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2011-09-21 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： B29C43/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种纤维增强塑料的制造方法，所述制造方法使用下述成型模具，所述成型模具在一端具有树脂注入口，在另一端具有树脂抽吸口，在内部空间容纳有由多片增强纤维基材层合形成的层合体，并且具有树脂扩散介质和树脂抽吸介质，所述树脂扩散介质从上述树脂注入口延伸并沿上述层合体的对置的两表面设置，以便从上述树脂注入口向上述层合体的对置的两表面供给树脂，所述树脂抽吸介质从上述树脂抽吸口延伸并沿该树脂抽吸口侧的上述层合体侧面以与该侧面接触或与该侧面隔开间隔的方式设置成能够从上述层合体抽吸气体或树脂的状态，从而使气体或树脂从上述层合体朝向上述树脂抽吸口移动。
纤维增强塑料制造方法

[发明专利]光记录介质的制造方法及制造装置-CN200680025406.9有效
发明人：小松昌生;栗和田健;野尻诚喜 -专利权人：三菱化学媒体股份有限公司
申请日： 2006-07-12 - 公布日： 2008-07-16 - 主分类号： G11B7/26 文献下载
摘要：本发明提供一种光记录介质的制造方法及制造装置。本发明可得到一种光记录介质，其抑制了空气向树脂层内的卷入以及树脂层内气泡的产生，并且在该光记录介质上形成有膜厚均匀的树脂层。在使用具有中心孔(2)的环状基板的记录介质(1)上，以堵塞上述中心孔(2)的方式载置具有比上述中心孔(2)大的外径的圆盘状帽部件(9)，在该载置状态下，形成覆盖上述帽部件(9)与上述记录介质(1)所形成的阶梯差的、使液体状的树脂材料(a)固化而成的树脂膜(A)，将树脂层(11)形成用的固化性树脂材料(c)供给到上述帽部件(9)上，使上述记录介质旋转以使上述固化性树脂材料(c)旋转延展，在上述旋转延展过程中或上述旋转延展后使上述固化性树脂材料(c)固化，从而在上述记录介质(1)上形成树脂层(11)。
记录介质制造方法装置

[发明专利]滤光片和成像装置-CN202080085601.0在审
发明人：中山元志;盐野和彦;平野辽 -专利权人： AGC株式会社
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： G02B5/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种滤光片，所述滤光片包含树脂基材和一对无机介质层，所述树脂基材包含红外线吸收色素层，所述一对无机介质层作为最外层分别配置在所述树脂基材的两个主面的上方，其中，所述一对无机介质层中的至少一者满足膜厚为4μm以上和/或层数为30层以上，并且相对于所述树脂基材的膜厚，所述一对无机介质层的合计膜厚的比例大于8％。
滤光成像装置

[发明专利]电磁波屏蔽体-CN202180076164.0在审
发明人：田中刚;井上诚二;川上玲美 -专利权人： AGC株式会社
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种实现降低贴合温度、提高树脂层的脱泡性、提高贴合作业的作业性以及抑制贴合后的外观变化的技术。一种电磁波屏蔽体，其为屏蔽电磁波的层叠体。所述电磁波屏蔽体具有：第一电介质层、第二电介质层、将所述第一电介质层与所述第二电介质层胶粘的树脂层、和配置在所述树脂层中的金属网织物。所述树脂层包含热塑性的乙烯‑乙酸乙烯酯(EVA)树脂或以下的热塑性树脂，所述热塑性树脂包含通过使嵌段共聚物的不饱和键的一部分进行氢化而得到的嵌段共聚物的氢化产物。热塑性的所述EVA树脂不含有机过氧化物和硅烷偶联剂。所述树脂层在100℃下的拉伸弹性模量小于5.0×105Pa。
电磁波屏蔽

[实用新型]一种树脂塞孔结构-CN201921661049.6有效
发明人：尹志良;王文剑;王锋;卿志峰 -专利权人：深圳市实锐泰科技有限公司
申请日： 2019-10-07 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种树脂塞孔结构，包括铜层，所述铜层的左右两侧分别开设有通孔，且两组所述通孔的内部分别设置有塞孔树脂，所述铜层的表面粘贴有胶带层，且铜层上下端的中间位置处分别设置有间隙，所述铜层的内部设置有环氧树脂‑玻纤介质层，且环氧树脂‑玻纤介质层的中部套设有高频介质层。本实用新型设置有胶带层、铜层、环氧树脂‑玻纤介质层、高频介质层和塞孔树脂，贴耐高温胶带，起到控制内层含有高频层的线路板板材涨缩，防止打磨时磨伤板面，给待塞孔的孔预留缓冲层的有益效果，再采用整板塞孔，免去了采用选择性塞孔制作辅助工具的成本和时间
一种树脂结构

[发明专利]一种高玻璃化转变温度的无卤高频覆铜板及其制备方法-CN202211568534.5在审
发明人：陆波;缪陆明;汪小琦 -专利权人：江苏联鑫电子工业有限公司
申请日： 2022-12-08 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种高玻璃化转变温度的无卤高频覆铜板及其制备方法，所述覆铜板包括绝缘介质层和附着于绝缘介质层上下两面的铜箔层，所述绝缘介质层由若干张预浸料叠合组成，所述预浸料由玻璃纤维布在树脂胶液中浸渍后烘干制成；所述树脂胶液包括改性环氧树脂、苯并噁嗪树脂、酚醛树脂、苯乙烯‑马来酸酐树脂、磷酸酯和二氧化硅填料。将制得的预浸料叠置在一起构成绝缘介质层并进行裁切，在裁切后的绝缘介质层顶面和底面分别覆盖一层铜箔，然后进行热压和冷却，得到所需覆铜板。这种高玻璃化转变温度的无卤高频覆铜板及其制备方法制备所得的覆铜板具有高玻璃转换温度、低热膨胀系数、高耐热、低介电常数、低介质损耗、阻燃效果好等特性。
一种玻璃化转变温度高频铜板及其制备方法

[发明专利]光记录介质的制造方法和制造装置-CN200780032669.7无效
发明人：风吕本滋行;阿河雅史;川野敏史;竹岛秀治;桐藤缘;古村充史;水野久美;松村由美 -专利权人：三菱化学媒体股份有限公司
申请日： 2007-09-21 - 公布日： 2009-08-19 - 主分类号： G11B7/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种光记录介质的制造方法及制造装置，其能够制造具有良好的凹凸形状且利用光进行的信息的记录/再生稳定的光记录介质。所述光记录介质的制造方法是制造具备具有凹凸形状的中间层(104)的光记录介质(100)的方法，其中进行下述工序：在基板(101)上形成记录层(102)的工序；在记录层(102)上依次载置树脂原料层(104a)和具有转印用凹凸形状的压模(110)，在该状态下使树脂原料层(104a)固化，得到具备基板(101)、记录层(102)、树脂原料层(104a)和压模(110)的粘结体(112)的工序；从树脂原料层(104a)剥离压模(110)，将转印用凹凸形状转印到树脂原料层(104a)后，实施促进树脂原料层(104a)固化的表面改性处理，形成中间层(104)的工序。
记录介质制造方法装置

[实用新型]一种PCB背钻的盖板-CN201420855415.2有效
发明人：张伦强;刘飞;欧亚周 -专利权人：烟台柳鑫新材料科技有限公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： B32B37/15 文献下载
摘要：本实用新型公开一种PCB背钻的盖板，用于PCB背钻钻孔加工，其中，所述PCB背钻的盖板包括酚醛树脂绝缘介质层和贴合压制于酚醛树脂绝缘介质层下表面的铝箔，所述酚醛树脂绝缘介质层包括单张或多张贴合的半固化片本实用新型PCB背钻的盖板的上表层为酚醛树脂绝缘介质层，所述酚醛树脂绝缘介质层不仅使得成本大大降低，同时具有易入钻、定位效果好、降低钻针磨损的功效；此外，PCB背钻的盖板的下表层为铝箔，所述铝箔也进一步降低了成本，同时具备金属导电层薄且厚度公差小，产品与PCB板贴紧度好，钻孔控深精度好的优点。
一种 pcb 盖板

[发明专利]喷墨记录影像转印介质和影像转印方法-CN98102491.2无效
发明人：佐藤裕子;片山正人;日隈昌彦;志野义之 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 1998-05-29 - 公布日： 2003-03-26 - 主分类号： B41M5/00 文献下载
摘要：本发明提供了一喷墨记录影像转印介质，该介质包括基材及设于基材上的释出层和转印层。其中转印层有细粒热塑性树脂、热塑性树脂粘合剂、阳离子树脂和无机细粒材料，阳离子树脂和无机细粒的总量为细粒热塑性树脂和热塑性树脂粘合剂总量的3-20wt％。
喷墨记录影像介质方法

[发明专利]一种导热电磁噪声抑制片及其制备方法-CN201810975863.9在审
发明人：王政华;王鲜;杨家稷;李寅瑞;龚荣洲 -专利权人：深圳市飞鸿达科技有限公司;华中科技大学
申请日： 2018-08-24 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： B32B27/06 文献下载
摘要：本发明属于电磁噪声吸收技术领域，公开了一种导热电磁噪声抑制片及其制备方法，包括有机硅树脂基吸波介质顶层、有机硅树脂基吸波介质底层，以及嵌于有机硅树脂基吸波介质顶层与底层间的电磁带隙结构层；其中，有机硅树脂基吸波介质层为有机硅树脂与电磁波吸收剂复合体；电磁带隙结构层包括若干金属箔网格和吸波介质层，金属箔网格均匀分布在吸波介质层并固定；本发明提供的这种导热电磁噪声抑制片，利用电磁带隙结构在有机硅树脂基吸波介质内构建导热网络、并利用其电磁波调控特性实现吸波能力增强
有机硅树脂导热电磁噪声抑制吸波介质电磁带隙结构吸波介质层吸波金属箔顶层网格贴片制备电磁波吸收剂导热性能电磁噪声调控特性吸波能力中心频率电磁波复合体构建带宽吸收网络

[实用新型]一种导热电磁噪声抑制片-CN201821374387.7有效
发明人：王政华;王鲜;杨家稷;李寅瑞;龚荣洲 -专利权人：深圳市飞鸿达科技有限公司;华中科技大学
申请日： 2018-08-24 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： B32B27/06 文献下载
摘要：本实用新型属于电磁噪声吸收技术领域，公开了一种导热电磁噪声抑制片，包括有机硅树脂基吸波介质顶层、有机硅树脂基吸波介质底层，以及嵌于有机硅树脂基吸波介质顶层与底层间的电磁带隙结构层；其中，有机硅树脂基吸波介质层为有机硅树脂与电磁波吸收剂复合体；电磁带隙结构层包括若干金属箔网格和吸波介质层，金属箔网格均匀分布在吸波介质层并固定；本实用新型提供的这种导热电磁噪声抑制片，利用电磁带隙结构在有机硅树脂基吸波介质内构建导热网络、并利用其电磁波调控特性实现吸波能力增强
有机硅树脂导热电磁噪声抑制吸波介质电磁带隙结构吸波介质层吸波本实用新型金属箔顶层网格贴片电磁波吸收剂导热性能电磁噪声调控特性吸波能力中心频率电磁波复合体构建带宽吸收网络

[发明专利]透明导电性薄膜及其制造方法-CN201780029395.X在审
发明人：田口祐介;大本慎也;坂口雅史 -专利权人：株式会社钟化
申请日： 2017-02-08 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种透明导电性薄膜(10)，其在树脂薄膜(1)的一个表面上依次配置有电介质层(2)及铟锡复合氧化物层(3)，树脂薄膜(1)为选自由聚酯系树脂薄膜、纤维素系树脂薄膜及酰亚胺系树脂薄膜组成的组中的一种，电介质层(2)由有机物或有机物与无机物的混合物构成、并且厚度为0.005μm以上且0.100μm以下，在铟锡复合氧化物层(3)的配置有电介质层(2)的一侧的相反侧的表面，存在2.1原子％以上且4.0原子本发明的透明导电性薄膜(10)可以通过在树脂薄膜(1)的一个表面上层叠电介质层(2)，在电介质层(2)的配置有树脂薄膜(1)的一侧的相反侧的表面上层叠铟锡复合氧化物层(3)来制作。
树脂薄膜电介质层透明导电性薄膜铟锡复合氧化物相反侧有机物配置纤维素系树脂薄膜无机物层叠电介质层聚酯系树脂三氟乙酸酐化学修饰活性氢基混合物酰亚胺薄膜制作自由制造

[发明专利]一种刚挠结合板揭盖的制作方法-CN202110064463.4在审
发明人：丁克渝;刘会敏;王文剑 -专利权人：深圳市实锐泰科技有限公司
申请日： 2021-01-18 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了刚挠结合板揭盖的制作方法，包括以下步骤:取第一介质层，对第一介质层开窗，将已开窗的第一介质层贴附在挠性板上，在第一介质层的开窗位置上涂覆离型剂和印刷树脂油墨，树脂油墨层完全填充第一介质层的开窗位置，在第一介质层上依次将第二介质层、第三介质层以及刚性板进行叠排压合，形成待揭盖的刚挠结合板，对待揭盖的刚挠结合板进行控深铣揭盖，从刚性板铣至树脂油墨层所在的位置，铣板完成后，进行揭盖，对第一介质层的开窗位置上未剥离的树脂油墨层以及离型剂膜层进行剥离
一种结合板揭盖制作方法

[发明专利]光记录介质及用于制造光记录介质的方法-CN201310343779.2无效
发明人：上田大辅;坂本哲洋 -专利权人：索尼公司
申请日： 2013-08-08 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： G11B7/24 文献下载
摘要：发明公开了一种光记录介质及用于制造这种光记录介质的方法。所述光记录介质包括基板、信息层和光透射层。在与所述光记录介质的外圆周端相距的距离不小于1.0mm且小于1.5mm的位置以内都存在有信号区域，在该信号区域中是通过经由所述光透射层对所述信息层进行光照射来记录和/或复制信息信号的。所述方法包括：形成信息层；通过用喷墨法涂布紫外线硬化型树脂来形成涂布树脂层；以及在形成所述涂布树脂层之后，通过用紫外线照射使所述涂布树脂层硬化来形成光透射层。
记录介质用于制造方法

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