专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]柔性导电膜及包含其的光电器件-CN201610168521.7在审
  • 陈西宝;于甄;李硕 - 张家港康得新光电材料有限公司
  • 2016-03-23 - 2017-10-03 - H01B5/14
  • 一种柔性导电膜,包括柔性支撑基材柔性导电柔性导电设置于柔性支撑基材的至少一侧的表面上,柔性支撑基材柔性导电起支撑作用,同时,柔性导电膜还可包括柔性载体基材柔性载体基材设置于所述柔性支撑基材的远离柔性导电的一侧表面上,柔性导电柔性支撑基材柔性载体基材依次层叠,本发明中的柔性导电膜,厚度薄、柔性好、且具有光透过率高、雾度低、附着力高、不易断裂、耐刮、耐划等优点,并可广泛应用于各种具有柔性需求的光学器件中。
  • 柔性导电包含光电器件
  • [实用新型]便于安装的PTC发热体-CN202122952057.X有效
  • 罗检平 - 东莞市比卓五金电子有限公司
  • 2021-11-29 - 2022-06-24 - H05B3/02
  • 本实用新型公开一种便于安装的PTC发热体,包括有布料、粘接、下柔性陶瓷基材柔性发热线路、上柔性陶瓷基材以及耐高温柔性绝缘;粘接涂覆于布料的上表面上;下柔性陶瓷基材贴覆于粘接的上表面上;柔性发热线路设置于下柔性陶瓷基材的表面上;上柔性陶瓷基材覆盖于柔性发热线路上并与柔性发热线路贴合;耐高温柔性绝缘覆盖于上柔性陶瓷基材的表面上并与布料粘合固定。通过将柔性发热线路印制在下柔性陶瓷基材的表面上,并将上柔性陶瓷基材覆盖在下柔性陶瓷基材的表面上,再放置于布料和耐高温柔性绝缘之间,使发热体具有很好的柔韧性,可与其他元件表面完全贴合,安装方便
  • 便于安装ptc发热
  • [实用新型]复合柔性-CN202222065889.4有效
  • 刘志康;严超;汪茹;焦鑫鹏 - 浙江柔震科技有限公司
  • 2022-08-08 - 2023-03-21 - C08J7/05
  • 本实用新型提供一种复合柔性膜,属于柔性薄膜技术领域,包括柔性基材,所述柔性基材的表面设有阻燃阻隔层,所述阻燃阻隔层的表面设有金属。本实用新型在柔性基材与金属之间设置了阻燃阻隔层,其可以对柔性基材形成保护,从而防止柔性基材被腐蚀,进而保证了复合柔性膜的力学性能。
  • 复合柔性
  • [发明专利]复合柔性膜及其制备方法-CN202210941931.6在审
  • 刘志康;严超;汪茹;焦鑫鹏 - 浙江柔震科技有限公司
  • 2022-08-08 - 2022-10-25 - C08J7/05
  • 本发明提供一种复合柔性膜及其制备方法,属于柔性薄膜技术领域,复合柔性膜包括柔性基材,所述柔性基材的表面设有阻燃阻隔层,所述阻燃阻隔层的表面设有金属。复合柔性膜的制备方法包括以下步骤:将柔性基材进行等离子处理,以使其表面活化;在活化处理后的柔性基材的表面涂布阻燃阻隔层;采用真空蒸镀、磁控溅射、化学镀中的一种方式在阻燃阻隔层的表面形成金属即可。本发明在柔性基材与金属之间设置了阻燃阻隔层,其可以对柔性基材形成保护,从而防止柔性基材被腐蚀,进而保证了复合柔性膜的力学性能。
  • 复合柔性及其制备方法
  • [发明专利]柔性基材的制作方法-CN201810078833.8有效
  • 沈海洋 - 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
  • 2018-01-26 - 2020-06-30 - H01L21/77
  • 本发明提供了一种柔性基材的制作方法,包括如下步骤:提供一底板,在所述底板上涂布柔性基材液;提供一盖板,将所述盖板全贴合到所述柔性基材液上,使得所述盖板完全遮盖所述柔性基材液;对所述底板上的柔性基材液进行真空干燥;对所述底板上的柔性基材液进行加压脱泡;对所述底板上的柔性基材液进行烘烤固化,得到柔性基材,通过在柔性基材液上全贴合盖板,能够防止柔性基材在制作过程中掺入杂质,通过在真空干燥和烘烤固化之间加入加压脱泡步骤,能够去除柔性基材液中的气泡,防止烘烤固化过程中气泡破裂影响制程良率,保证柔性基材的平整性。
  • 柔性基材制作方法
  • [发明专利]一种应用柔性厚膜发热体的可发热布料及该布料的制作方法-CN201410006011.0有效
  • 黄伟聪;冯嘉俊;李建嘉 - 黄伟聪
  • 2014-01-06 - 2015-07-08 - H05B3/36
  • 本发明涉及柔性厚膜电路加热应用领域,具体为一种应用柔性厚膜发热体的可发热布料及该布料的制作方法。包括布料以及至少一柔性基材;在所述柔性基材上印刷并高温烧印有加热厚膜电路,该加热厚膜电路以回折方式或平铺方式在柔性基材上布置,加热厚膜电路连接有外接电源的接点;所述柔性基材通过一粘接与布料粘接,所述厚膜电路位于所述柔性基材与布料之间;所述柔性基材由聚脂、聚酰亚胺或聚醚亚胺其中一种或任意几种材料制成的高温胶;所述粘接为热压粘接材料。本发明解决了柔性基材在折叠情况下容易出现噪音的问题,也解决了柔性基材容易折叠损坏的问题。
  • 一种应用柔性发热布料制作方法
  • [实用新型]一种应用柔性厚膜发热体的可发热布料-CN201420007799.2有效
  • 黄伟聪;冯嘉俊;李建嘉 - 黄伟聪
  • 2014-01-06 - 2014-11-19 - H05B3/36
  • 本实用新型涉及柔性厚膜电路加热应用领域,具体为一种应用柔性厚膜发热体的可发热布料,包括布料以及至少一柔性基材;在所述柔性基材上印刷并高温烧印有加热厚膜电路,该加热厚膜电路以回折方式或平铺方式在柔性基材上布置,加热厚膜电路连接有外接电源的接点;所述柔性基材通过一粘接与布料粘接,所述厚膜电路位于所述柔性基材与布料之间;所述柔性基材为聚脂/聚酰亚胺/聚醚亚胺其中一种或任意几种组成制成的材料;所述粘接为热压粘接材料本实用新型解决了柔性基材在折叠情况下容易出现噪音的问题,也解决了柔性基材容易折叠损坏的问题。
  • 一种应用柔性发热布料
  • [发明专利]软硬结合板及其制备方法-CN201610105194.0有效
  • 黄占肯 - 广东欧珀移动通信有限公司
  • 2016-02-25 - 2018-09-04 - H05K1/14
  • 一种软硬结合板及制备方法,包括柔性基材、层叠于柔性基材上的铜箔、贴设于铜箔上的覆盖膜、层叠于覆盖膜上的硬质及叠设于硬质上的线路,线路设贯通至柔性基材的开窗,以将线路分成相对设置的两部分,柔性基材部分曝露于开窗,柔性基材连接于线路的两部分之间。本发明实施例提供的软硬结合板及其制备方法,通过在线路设贯通至柔性基材的开窗,并利用柔性基材曝露于开窗的部分连接线路的两部分,从而当需要对该软硬结合板进行分板时,只需采用冲切模具将柔性基材曝露于开窗的部分进行切除即可实现分板
  • 软硬结合及其制备方法
  • [发明专利]柔性导电膜及其制备方法-CN201610168576.8在审
  • 陈西宝;于甄;李硕 - 张家港康得新光电材料有限公司
  • 2016-03-23 - 2017-10-03 - H01B5/14
  • 一种柔性导电膜,包括柔性基材柔性阻隔层及柔性导电柔性阻隔层设置于柔性基材至少一侧表面上,柔性导电设置于柔性基材的远离柔性阻隔层的一侧表面上,或者设置于柔性阻隔层的远离柔性基材的一侧表面上,该柔性导电膜可实现良好的柔性、耐弯曲、可折叠、防水汽、厚度薄、导电、耐刮、高透光率、低雾度等需求,同时,采用多层共挤的方式一步制备柔性导电膜,实现了柔性基材柔性阻隔与柔性导电功能的集成,简化了工艺,降低了成本,柔性导电膜可广泛应用于柔性显示、柔性触摸屏、柔性照明、柔性光伏等领域中,满足用户的不同需求。
  • 柔性导电及其制备方法
  • [发明专利]一种高强度柔性织物吸波材料及其制备方法-CN202110787775.8在审
  • 罗先刚;黄成;王月瑭;彭金强;戚玉琢 - 中国科学院光电技术研究所
  • 2021-07-13 - 2021-11-09 - B32B9/00
  • 本发明公开了高强度柔性织物吸波材料及其制备方法,该材料包括位于顶层的第一柔性基材、位于底层的反射和位于二者之间的柔性吸波柔性吸波由至少一吸波结构与至少一第二柔性基材间隔叠置而成,吸波结构为将周期性的亚波长结构图案印刷在平面柔性织物上形成的电阻膜制备方法包括以下步骤:提供第一柔性基材、反射和至少一第二柔性基材,制备至少一吸波结构;将第二柔性基材与吸波结构间隔叠置形成柔性吸波,将柔性吸波置于第一柔性基材与反射之间,采用缝合工艺将各层连成一体得到该材料本发明能够实现轻质、宽频、柔性吸波的效果,具有较强可设计性,同时具有机械性能优良和工艺简单的特点。
  • 一种强度柔性织物材料及其制备方法
  • [发明专利]封装结构、其制作方法与其应用-CN201610031837.1有效
  • 于甄;陈海力;李硕 - 张家港康得新光电材料有限公司
  • 2016-01-18 - 2020-01-21 - H01L51/44
  • 该制作方法包括以下步骤:制作具有相对设置的第一表面和第二表面的柔性基材;在柔性基材的第一表面上形成水汽阻隔层;在柔性基材的第二表面上形成氟化物。由于该制作方法通过将柔性透明材料制成柔性基材,并在柔性基材的两侧形成水汽阻隔层和氟化物,从而使封装材料在能够具备阻隔水汽性能和耐老化性能的同时还能够具备柔性;与传统的水汽阻隔层和氟化物形成于柔性基材的一侧相比,由于柔性基材设置于水汽阻隔层和氟化物之间,且柔性基材具有较大的厚度,从而能够更有效地保护水汽阻隔层,进而提高了封装结构的耐老化性能并有效地保持了封装结构的水汽阻隔性能。
  • 封装结构制作方法与其应用

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