专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种一次烧成晶砖用及其应用-CN201110320534.9有效
  • 蔡细鄂;张翼;韦斐;况彩萍 - 广东道氏技术股份有限公司
  • 2011-10-20 - 2012-06-20 - C03C10/14
  • 本发明公开了一种一次烧成晶砖用,由高钾、高钡、高锌三种中的至少一种组成;还公开了一种使用该制备晶砖的方法。本发明的始熔温度高,高温粘度小以及良好的颗粒级配既可以保证坯体排气良好,又可以在高温下尽量的排除气泡;三个系统间良好的相容性使得三个系统的成分,既可以单独使用,也可以根据实际情况搭配使用。使用本发明的晶砖用制得的晶砖,一次烧成,可以省去高温素烧过程,大大降低了能耗,有效地减少了污染,可降低生产成本近15%,大大提高了生产效益。生产得到的晶砖,釉面透明度高,气泡少。
  • 一种一次烧成抛晶砖用干粒及其应用
  • [发明专利]一种湿法晶砖的制备方法及晶砖-CN201911322935.0有效
  • 张良;刘俊荣 - 佛山欧神诺陶瓷有限公司
  • 2019-12-20 - 2022-05-24 - C03C8/02
  • 本发明公开了一种湿法晶砖的制备方法及晶砖,所述制备方法包括:制备砖坯;第一次干燥;布施面釉;喷墨印花;布施保护釉;第二次干燥;烧制成型;所述湿法晶砖从下至上依次为:砖坯层、面釉层、印花层、保护釉层;通过控制生产过程参数以及合适的成分及配比的保护釉,制备性能优良的晶砖;本发明能够适用于现有生产设备,无需改造生产线;采用的淋釉工艺,釉层更加均匀,采用钟罩淋釉,调节釉量更加方便,易于回收;所需釉层更薄,仅为干法用量的五分之一,用量更低,烧成周期更短,不仅降低了生产成本低,而且提高了生产效率;同时相较于干法釉层气泡、针孔等缺陷较少,发色更为细腻丰富。
  • 一种湿法干粒抛晶砖制备方法抛晶砖
  • [发明专利]一种晶砖用晶砖的制备方法-CN201110228467.8有效
  • 张翼;韦斐;况彩萍;余祖灯 - 广东道氏技术股份有限公司
  • 2011-08-10 - 2012-03-28 - C03C12/00
  • 本发明公开了一种晶砖用,由Al2O3、SiO2、K2O、CaO、Na2O、MgO、ZnO、BaO、B2O3等组分组成;还公开了一种使用该制备晶砖的方法。通过使用本发明的晶砖用,制得的晶砖,一次烧成,可以省去素烧过程,具有大大降低了能耗,有效地减少了污染,可降低生产成本近15%,大大提高了生产效益。生产得到的晶砖,釉面透明度高,气泡少。本发明的晶砖用,始熔温度高,高温黏度小,既可以保证坯体排气良好,又可以在高温下尽量的排除气泡,而且变动钾和钠的含量可以调节熔块的使用温度,得到一系列的产品,且产品间的相容性能好。
  • 一种抛晶砖用干粒抛晶砖制备方法
  • [发明专利]一种含金属釉砖-CN202010351435.6有效
  • 郑毅青 - 肇庆市将军陶瓷有限公司
  • 2020-04-28 - 2022-10-18 - C04B35/622
  • 本发明实施方式公开了一种含金属釉砖,本发明制得的釉砖表面光滑亮洁,并且还有高折射率的金属光泽。由以下步骤制备而成:(1)制备金属:取镍铬合金在1000℃‑1300℃下熔融,制成60‑100目的金属;(2)取悬浮液和所述金属制备金属釉料,釉料配比为悬浮液:金属=100:8~15;(3)制备砖胚,施普通釉,采用喷釉工艺在砖胚上施步骤(2)制得的金属釉料;(4)送至1100‑1200℃之间烧制,得到砖体;(5)对砖体进行抛光,除去表面氧化层,得到所述含金属釉砖。
  • 一种金属抛釉砖

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