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[发明专利]半导体装置-CN200780051454.X无效
发明人：寺井真之 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2007-12-17 - 公布日： 2009-12-23 - 主分类号： H01L21/8247 文献下载
摘要：在p型半导体基板(1)上形成有第一栅极层叠构造和第二栅极层叠构造，第一栅极层叠构造由含有捕获层的第一绝缘膜(11)和第一导体(9)构成，第二栅极层叠构造由不含捕获层的、至少在上层含有功函数控制用金属添加绝缘膜层(13)的第二绝缘膜(12)和第二导体(10)构成，夹持第一栅极层叠构造和第二栅极层叠构造而形成源极-漏极区域(2)和源极-漏极区域(3)。第二栅极层叠构造的有效功函数大于第一栅极层叠构造的有效功函数。
半导体装置

[发明专利]纤维增强材料片的制造装置-CN201910330229.4有效
发明人：西村勋 -专利权人：津田驹工业株式会社
申请日： 2019-04-23 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： B29C70/38 文献下载
摘要：本发明提供一种纤维增强材料片的制造装置，通过层叠工序和修剪工序来制造纤维增强材料片，在层叠工序中，利用层叠机构层叠增强纤维基材来形成纤维增强材料，在修剪工序中，利用修剪机构将纤维增强材料剪裁成预定的形状制造装置包含：支承构造，其支承层叠头及修剪头；引导部件，其与支承构造相对应地设置，并且以能够沿着层叠台移动的方式支承支承构造；以及驱动机构，其使支承构造在引导部件上移动，支承构造构成为，在层叠工序中，能够将被支承构造支承的状态的修剪头配置到不与层叠头干扰的修剪头用的退避位置，并且，在修剪工序中，能够将被支承构造支承的状态的层叠头配置到不与修剪头干扰的层叠头用的退避位置。
纤维增强材料制造装置

[发明专利]半导体发光装置-CN201080068429.4无效
发明人：大野启 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2010-12-17 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： H01L33/02 文献下载
摘要：该半导体发光装置包括形成在基板(1)上且由包括发光层(4)的多个半导体层构成的层叠构造体。层叠构造体具有包括设置在该层叠构造体上部的脊构造的光波导(14)，光波导(14)被设置成从层叠构造体的前端面(12)延伸到后端面(13)，光波导(14)包括与层叠构造体的前端面(12)的法线倾斜着从该前端面(12)延伸的直线波导部(14a)和垂直地到达层叠构造体的后端面(13)的曲线波导部(14b)。曲线波导部(14b)形成在以该光波导(14)的中心为基准层叠构造体的后端面(13)一侧。
半导体发光装置

[发明专利]带电路的悬挂基板、带电路的悬挂基板集合体板以及它们的制造方法-CN201410158886.2有效
发明人：杉本悠;坂仓孝俊 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-04-18 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： G11B5/48 文献下载
摘要：在绝缘层的一个表面和另一个表面分别形成有第1层叠构造和第2层叠构造。由第1层叠构造、绝缘层以及第2层叠构造形成层叠体。在第1层叠构造中包括热辅助用布线图案，在第2层叠构造中包括支承基板和连接端子。层叠体中的包括连接端子的第1部分的厚度小于层叠体中的包括连接端子的两侧的部分的第2部分和第3部分的厚度。
电路悬挂集合体以及它们制造方法

[发明专利]多层构造体-CN202080066849.2在审
发明人：村重毅;稻垣淳一;佐藤启介;岸敦史 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-09-17 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： B32B17/00 文献下载
摘要：一种多层构造体，其具有厚度为10μm以上200μm以下的玻璃层、以及树脂层，将一个玻璃层与一个树脂层的层叠构造作为单位层叠构造，在该多层构造体的厚度方向中，该单位层叠构造的数量为5层以上20000层以下
多层构造

[发明专利]多层布线基板的制造方法-CN201210448528.6有效
发明人：前田真之介;铃木哲夫;半户琢也;杉本笃彦;平野训;齐木一 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2012-11-09 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供多层布线基板的制造方法，针对在芯基板的两个面具有由至少1层导体层和至少1层树脂绝缘层交替层叠而成的层叠构造体的多层布线基板，该制造方法能够在不降低制造成品率的前提下减薄芯基板且能够使该多层布线基板小型化该多层布线基板的制造方法的特征在于包括：在支承基板形成包含至少1层导体层和至少1层树脂绝缘层的第1层叠构造体的第1层叠构造体形成工序；将在上侧主表面配设有金属层的芯基板以该芯基板的下侧主表面与上述第1层叠构造体接触的方式层叠于上述第1层叠构造体的芯基板形成工序；以及在上述芯基板上以覆盖上述金属层的方式形成包含至少1层导体层和至少1层树脂绝缘层的第2层叠构造体的第2层叠构造体形成工序。
多层布线制造方法

[发明专利]多层配线基板的制造方法-CN201210576073.6无效
发明人：前田真之介;铃木哲夫;半户琢也;杉本笃彦;平野训;齐木一 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2012-12-26 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供针对具有在芯基板的两个表面交替层叠有至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层的层叠构造体而得到的多层配线基板，能够在不降低制造产量的前提下能够通过使芯基板减薄来实现小型化的制造方法。在支承基板上层叠有第1层叠构造体，该第1层叠构造体包含至少1层的导体层和至少一层的树脂绝缘层，在该该第1层叠构造体中，导体层和树脂绝缘层交替层叠，而且，以与位于第1层叠构造体的最上层的导体层相接触的方式形成芯基板之后，在上述芯基板上形成包含至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层的第2层叠构造体。此时，能够将上述第1层叠构造体的上述最上层的导体层的厚度设为比其他导体层的厚度大。
多层配线基板制造方法

[发明专利]层叠铁芯固定构造-CN202180000424.6有效
发明人：五十子直之 -专利权人：浙江川电钢板加工有限公司
申请日： 2021-01-20 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H02K3/34 文献下载
摘要：本发明提供一种能够实现具有高磁导率、低铁损的层叠铁芯的旋转电机的电枢的层叠铁芯固定构造。层叠铁芯固定构造具有由非接合状态的层叠钢板形成的绕线部和通过向所述绕线部装配来固定所述层叠钢板的绝缘体。
层叠固定构造

[发明专利]层叠体构造物-CN201110042384.X无效
发明人：渡纯一;大川善裕 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2011-02-18 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： B32B7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种层叠体构造物，其特征在于，具备：具有第一基板(2A)和以与该第一基板(2A)抵接的方式重叠配置的第二基板(2B)的层叠体(2)；包围该层叠体(2)的侧面且延伸至层叠体的两个主面的至少外周区域的外框体(20)，所述第一基板(2A)和所述第二基板(2B)具有位于所述层叠体(2)的所述两个主面的所述外周区域且贯通所述第一基板(2A)及所述第二基板(2B)的贯通孔(7A、7B)，所述外框体(20)由比所述层叠体
层叠构造

[实用新型]层叠体构造物-CN201120043764.0无效
发明人：渡纯一;大川善裕 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2011-02-18 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： B32B7/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种层叠体构造物，其特征在于，具备：具有第一基板(2A)和以与该第一基板(2A)抵接的方式重叠配置的第二基板(2B)的层叠体(2)；包围该层叠体(2)的侧面且延伸至层叠体的两个主面的至少外周区域的外框体(20)，所述第一基板(2A)和所述第二基板(2B)具有位于所述层叠体(2)的所述两个主面的所述外周区域且贯通所述第一基板(2A)及所述第二基板(2B)的贯通孔(7A、7B)，所述外框体(20)由比所述层叠体
层叠构造

[发明专利]具有树脂制层叠构造物的地下构造物-CN201080042583.4无效
发明人：山田浩久 -专利权人：积水化成品工业株式会社
申请日： 2010-09-06 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： E03F1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种具有如下结构的地下构造物，该结构是将许多个内部具有空间的树脂制构造构件(31)多层堆积而形成的树脂制层叠构造物(30)在道路下沿道路埋设而成的结构，利用该地下构造物，能够阻止在与树脂制层叠构造物(30)的端部相对应的地表面上产生高低差、裂纹，并且也能够阻止树脂制层叠构造物(30)因垂直载荷而导致损坏。因此，在埋设在车行道(1)下的、例如构成雨水储存浸透槽(10)的树脂制层叠构造物(30)的上表面上，配置具有比树脂制层叠构造物(30)的横向宽度宽的横向宽度的载荷分散材料(混凝土板13)。
具有树脂层叠构造地下

[发明专利]制造玻璃层叠基材的设备和制造玻璃层叠基材的方法-CN202180094169.6在审
发明人：李银镐;李宇镇;廉宗燮 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C03B33/07 文献下载
摘要：玻璃层叠基材的制造设备包括：室，在室中的构造成对玻璃层叠基材进行切割的切割设备，以及构造成对进行了切割的玻璃层叠基材的表面进行加工的表面加工设备。制造玻璃层叠基材的设备的切割设备和表面加工设备可以用于在室中在线制造玻璃层叠基材。
制造玻璃层叠基材设备方法

[发明专利]粘接构造体及粘接状态检测方法-CN201480021967.6有效
发明人：斋藤望;清水隆之;阿部俊夫;武田展雄;水口周;宇平圭吾 -专利权人：三菱重工业株式会社;国立大学法人东京大学
申请日： 2014-02-27 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： G01N21/23 文献下载
摘要：本发明提供一种粘接构造体，该粘接构造体(10)具备：层叠板(12A)、层叠板(12B)、粘接层叠板(12A)和层叠板(12B)的粘接剂(14)、及被层叠板(12A)和层叠板(12B)夹持的光纤(16)。光纤(16)用作用于通过该双折射来检测层叠板(12A)和层叠板(12B)的粘接状态的传感器。由此，粘接构造体10能够判断部件彼此是否已适当粘接。
构造状态检测方法

[发明专利]层叠铁芯的制造装置-CN201811237979.9有效
发明人：坂野肇;小野真平 -专利权人：丰田纺织株式会社
申请日： 2018-10-23 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： B21D28/14 文献下载
摘要：一种层叠铁芯的制造装置，其包括：模具和冲头，其被构造成从薄板工件冲切出铁芯片；挤压环，所述铁芯片层叠在所述挤压环中；以及背压装置，其被构造成在所述冲头的进退方向上从所述冲头的相对侧对层叠铁芯片施加背压。所述背压装置包括：支撑体，其被构造成在所述进退方向上移动；施力构件，其被构造成朝向所述冲头对所述层叠铁芯片施力；驱动装置，其具有输出轴；以及转换机构，其被构造成将所述输出轴的旋转运动转换为所述支撑体在所述进退方向上的线性移动
层叠制造装置

[发明专利]衍射构造转印箔和使用该衍射构造转印箔的防止伪造介质-CN201580026952.3有效
发明人：井出英誉 -专利权人：凸版印刷株式会社
申请日： 2015-05-13 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： G02B5/18 文献下载
摘要：提供能够观察更多种类的衍射光图案而进一步提高了真假判定中的衍射构造转印箔的有用性的衍射构造转印箔、以及使用该衍射构造转印箔的防止伪造介质。本发明所涉及的衍射构造转印箔(21)具备：转印箔基材(1)；剥离保护层(2)，其层叠于上述转印箔基材(1)的一侧的表面上；衍射光射出用层叠体(13a)，其层叠于上述剥离保护层(2)上；以及粘接层(9)，其层叠于上述衍射光射出用层叠体(13a)上，衍射光射出用层叠体(13a)具有：衍射构造形成体，其形成有多个衍射构造(4、7)；以及反射层(5a、8a)，其与多个衍射构造(4、7)分别相应地形成，该多个反射层
衍射构造转印箔使用防止伪造介质

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