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[实用新型]一种测量颗粒材料导热系数的模具-CN201520539645.2有效
发明人：张龙;徐红益;郑姗姗;金卫琴 -专利权人：浙江方远建材科技有限公司
申请日： 2015-07-23 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种测量颗粒材料导热系数的模具，属于测量装置技术领域。它解决了现有技术无法对颗粒材料导热系数进行测量的问题。本测量颗粒材料导热系数的模具，包括一制为长方体的模具本体，模具本体包括顶板、底板、前支撑板、后支撑板、左导热板和右导热板，顶板具有用于放入颗粒材料的贯穿型置入口，左导热板覆盖在矩形框架的左侧，右导热板覆盖在矩形框架的右侧，左导热板和右导热板均为铝质材料制成的平板，且左导热板和右导热板的厚度为0.05～0.5mm。模具本体的左右侧面均为铝制薄板，具有良好的导热性，其中一侧侧面用于加热，另一侧侧面则用于散热，从而能够通过稳态法测量颗粒材料的导热系数。
一种测量颗粒材料导热系数模具

[发明专利]一种液态金属导热材料-CN201610578043.7在审
发明人：楚盛;任国钦 -专利权人：成都博盈复希科技有限公司
申请日： 2016-07-21 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： C22C21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种液态金属导热材料，属于导热材料领域。本发明的一种液态金属导热材料，包括液态金属合金和锑，所述锑的质量份为2~8。本发明的一种液态金属导热材料具有能够在液态金属表面形成保护膜，减缓液态金属导热片被氧化速度，同时具有高的导热系数，性能远优于硅胶导热片的特点。
一种液态金属导热材料

[发明专利]一种高性能导热吸波复合材料的制备方法-CN202110518919.X在审
发明人：毛向华;衡小燕 -专利权人：深圳和畅电磁材料有限公司
申请日： 2021-05-12 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： B32B27/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种高性能导热吸波复合材料的制备方法，涉及吸波材料和导热材料技术领域。该高性能导热吸波复合材料的制备方法包括以下步骤：材料筛选、导热层制备、吸波层制备、多层制备、叠压处理、材料测试，所述导热填料包括氧化铝、氧化硅、氧化锌、氧化镁、氧化钙、氮化铝、氮化硼、碳化硅中的一种成几种进行复配，所述导热型材料单层厚度为0.08‑0.14MM，所述电磁波吸收型材料单层厚度为0.08‑0.14MM，所述吸波剂包括石型铁氧体：如Mn‑Zn、Ni‑Zn、Li‑Ti等系列通过将多层导热型材料和多层电磁波吸收型材料经过叠压热处理，最终获得导热吸波复合材料，可以有效的提高导热吸波复合材料的使用寿命，且可以适配与不同厚度的电子产品。
一种性能导热复合材料制备方法

[发明专利]一种高导热复合界面材料及其制备方法-CN201510571436.0在审
发明人：彭典明;刘伟德;郑华伟;郑金桥;张航;汪磊;刘欣;焦兰 -专利权人：中兴通讯股份有限公司;昆山市中迪新材料技术有限公司
申请日： 2015-09-09 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明提供一种高导热复合界面材料，包括有机硅聚合物、导热粉体和助剂，其中所述导热粉体包括球形导热粉体和多面体导热粉体，其中，所述有机硅聚合物、球形导热粉体、多面体导热粉体和助剂的重量份配比为有机硅聚合物5-10，球形导热粉体75-90，多面体导热粉体1-5，助剂0.5-1。本发明同时提供一种多面体高导热复合界面材料的其制备方法，通过将有机硅聚合物、导热粉体和助剂进行混合处理并压延处理，制得高导热复合界面材料，其中所述导热粉体包括球形导热粉体和多面体导热粉体。本发明利用多面体导热粉体来增加各材料的接触面，从而增加导热通道，制备的高导热复合界面材料导热率高达5.0-7.2W/m·K。
一种导热复合界面材料及其制备方法

[发明专利]一种导热复合填料、高导热复合材料及其制备方法-CN202110517153.3有效
发明人：汪怀远;包迪;朱艳吉;王精一;李美玲;袁瑞霞 -专利权人：东北石油大学
申请日： 2021-05-12 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： C08K7/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种导热复合填料、高导热复合材料及其制备方法，所述导热复合填料包括第一导热填料，所述第一导热填料具有三维结构；第二导热填料和聚合物粘附在所述第一导热填料的内表面；所述高导热复合材料包括所述的导热复合填料；解决目前高导热复合材料需要高填料填充量才能获得目标高导热系数的问题。
一种导热复合填料复合材料及其制备方法

[发明专利]一种热界面材料及其制备方法-CN202310776409.1在审
发明人：郭宏;杜世杰;谢忠南;解浩峰;米绪军 -专利权人：有研工程技术研究院有限公司
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：本发明涉及高性能电子封装技术领域，提供一种热界面材料及其制备方法。热界面材料由液态金属基体与高导热组元复合而成，所述高导热组元为由同一种高导热碳材料搭接而成或由颗粒状材料与一维碳材料搭接而成的多通道导热构型。所述高导热组元通过表面润湿方式与所述液态金属基体结合；当所述高导热组元由颗粒状材料与一维碳材料搭接而成时，搭接的形态是以颗粒状材料为支撑使一维碳材料保持竖立或斜立的形态。所述高导热碳材料为零维碳材料或一维碳材料，所述颗粒状材料为零维碳材料或金属粉末。本发明能够形成多通道高通量的高导热体系，提高热界面材料的热导率，同时保证高变形性，且得到的热界面材料能够在高温环境下安全稳定可靠运行。
一种界面材料及其制备方法

[发明专利]一种软硬结合导热垫片及其制备方法-CN201811137955.6在审
发明人：左斌文;徐峰 -专利权人：深圳市宝力科技有限公司
申请日： 2018-09-28 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： B32B27/30 文献下载
摘要：一种软硬结合导热垫片及其制备方法，其中，导热片主体和导热材料层，所述导热材料层的硬度比导热片主体软，导热材料层至少覆盖在导热片主体的一个表面上，以形成至少一个表面较软的导热衬垫，本发明软硬结合导热垫片及其制备方法，由于导热垫片为两层或三层结构，其中较软的导热材料层用于与电子器件相贴合，热传导面接触稳固，且耐摩性强，因此，本发明软硬结合导热垫片的结构能兼顾散热和耐摩擦双重性能。
导热垫片导热材料层软硬结合导热片制备导热衬垫电子器件热传导面三层结构双重性能耐摩擦耐摩性散热两层贴合稳固覆盖

[发明专利]一种层状异形导热板-CN201911347616.5在审
发明人：米尔为;王红;郭凯 -专利权人：太原航空仪表有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明关于一种热传导技术，尤指一种层状异形构造的高导热材料，主要应用于大功率的元器件的传散热领域。一种层状异形导热板，由高导热率材料、基体、盖板三部分组成。基体、盖板材料为金属，基体上设有若干支撑导热柱，高导热率材料中间设计有与支撑导热柱相互匹配的通孔，基体内部空间嵌入高导热率材料，盖板与基体焊接为一体，使高导热率材料1与其紧密接触。易于焊接，导热性高；导热性能受环境影响小，不受散热条件限制，能传导热量高；密度小，内部无液态工质，不存在漏液失效的风险，可靠性高，使用寿命长。
一种层状异形导热

[发明专利]一种高导热焊接材料及其制造方法-CN201010610517.4有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：上海杰远环保科技有限公司
申请日： 2010-12-28 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： B23K35/00 文献下载
摘要：本发明提供一种高导热焊接材料及其制作方法，属于焊接材料领域。该高导热焊接材料包括有：焊材本体，以及混合在焊材本体中的条状的高导热膜片。所述的焊材本体是锡铅焊料、镍基焊材、碳钢及钢焊材、铝基焊材、铜基焊材、银基焊材中至少之一的焊材；所述的高导热膜片，为高导热石墨膜或石墨烯膜。该高导热焊接材料的制造方法是：制备高导热膜片；将液态焊材本体和高导热膜片均匀混合；对液态焊材本体和高导热膜片混合物进行处理，冷却凝固形成高导热焊接材料。利用本发明，能够克服现有技术中焊接材料导热性能不高的缺陷。
一种导热焊接材料及其制造方法

[实用新型]一种层状异形导热板-CN201922358283.8有效
发明人：米尔为;王红;郭凯 -专利权人：太原航空仪表有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型关于一种热传导技术，尤指一种层状异形构造的高导热材料，主要应用于大功率的元器件的传散热领域。一种层状异形导热板，由高导热率材料、基体、盖板三部分组成。基体、盖板材料为金属，基体上设有若干支撑导热柱，高导热率材料中间设计有与支撑导热柱相互匹配的通孔，基体内部空间嵌入高导热率材料，盖板与基体焊接为一体，使高导热率材料1与其紧密接触。易于焊接，导热性高；导热性能受环境影响小，不受散热条件限制，能传导热量高；密度小，内部无液态工质，不存在漏液失效的风险，可靠性高，使用寿命长。
一种层状异形导热

[实用新型]一种耐高温导热管-CN201922064504.0有效
发明人：石峰;石攀;金富明 -专利权人：新昌县行峰制冷有限公司
申请日： 2019-11-26 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： F28D15/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种耐高温导热管，包括第一导热管、第二导热管、第三导热管和第四导热管，第二导热管位于第一导热管和第三导热管之间，第一耐高温层由石英石材料层、粘土材料层和白云石材料层组成，粘土材料层位于石英石材料层和白云石材料层之间，第二导热管与第三导热管之间设置有第二耐高温层，第二耐高温层由钛金属层、碳化硅材料层和锆金属层组成，碳化硅材料层位于钛金属层和锆金属层之间，第三导热管与第四导热管之间设置有第三耐高温层，第三耐高温层由陶瓷材料层、玻璃层和耐高温涂料组成，玻璃层位于陶瓷材料层外表面，耐高温涂料涂设于玻璃层外表面，本实用新型可提升设备的耐高温性能，保持稳定性，适用范围扩大，不易腐蚀。
一种耐高温导热

[发明专利]复合导热材料和电子设备-CN202110991016.3在审
发明人：方浩明;徐焰;郑坤 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：所述散热器朝向所述电子元件的表面设置有磁性层，所述磁性层含有永磁材料。复合导热材料结合在所述电子元件和所述散热器之间。所述复合导热材料包括有机基体和导热填料，所述导热填料分布在所述有机基体中，所述导热填料包括铁磁性颗粒。本申请还提供一种复合导热材料。散热器表面的磁性层与含有铁磁性颗粒的所述复合导热材料之间产生磁性吸附作用，降低通过点胶方式形成所述复合导热材料的过程中胶状的复合导热材料固化前出现溢胶垂流的概率。
复合导热材料电子设备

[发明专利]条带和/或纤维增强超高热导率热界面材料及其制备方法-CN202211552485.6在审
发明人：陈金;刘建影;陆剑锋;代广信 -专利权人：上海瑞烯新材料科技有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明提供一种条带和/或纤维增强超高热导率热界面材料及其制备方法，所述热界面材料包括导热填料和聚合物基体，所述导热填料贯穿所述热界面材料的厚度方向，所述导热填料可以是由高导热膜、片、板等材料切割成的条带状和/或纤维状导热填料。本发明的热界面材料中，条带状和/或纤维状的导热填料垂直排列，填料导热率高，导热路径多且接触热阻小，热传输效率高，有效提升了材料的导热性能，纤维柔韧性高，配合软性聚合物，最终复合材料柔软，在热导率高的同时
条带纤维增强高热导率热界面材料及其制备方法

[发明专利]一种电磁波吸收复合材料及其制备方法-CN202210845243.X在审
发明人：胡友根;张震;林志强;王勇;许亚东;孙蓉 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本申请提供的电磁波吸收复合材料及制备方法，包括导热材料、磁性氧化物和聚合物基体，所述导热材料填充在所述聚合物基体中，所述导热材料的表面负载有所述磁性氧化物，与现有技术相比，本申请提供的电磁波吸收复合材料包括取向结构导热吸波材料，导热材料均匀分散在整个聚合物基体中且连续贯穿在厚度方向，为复合材料提供了完整、高效的导热通道，使复合材料具备高热导率；此外，还可通过导热材料取向排列的角度对复合材料的热导率进行调控，与短切碳纤维、石墨片等常见取向结构不同的是，本申请的导热材料在聚合物基体中连续贯穿，内部宏观界面少、取向度高，可获得更高热导率。
一种电磁波吸收复合材料及其制备方法

[发明专利]一种快速吸热的热失控防护材料及其制备方法-CN202310479415.0在审
发明人：黄星;张正国;余晓梦;柳俊万;崔丽云;凌子夜;章璐娴;万欢;皮亚斌 -专利权人：武汉长盈通热控技术有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B32B9/04 文献下载
摘要：本发明提供一种快速吸热的热失控防护材料，为叠层结构，从下到上依次为阻燃石墨导热膜、导热胶、高导热吸热材料、导热胶和阻燃石墨导热膜；该叠层结构的周边侧面均用封边胶封装。其制备方法如下：在高导热吸热材料上下面刷上导热胶，然后将阻燃石墨导热膜覆盖在两面的导热胶上，并使用模具压平，室温固化后剪裁成指定的尺寸，然后侧面刷上封边胶，干燥后，得到所述的热失控防护材料。该热失控防护材料的强度好，阻燃性佳，耐振动性好，导热系数＞1W.m.K，在60～400℃之间会有化学变化吸收大量的热量(内部高导热吸热材料的吸热焓＞1200J/g)，足量的热失控防护材料可以降低热失控最高温度
一种快速吸热失控防护材料及其制备方法