专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种多功能通信基站-CN202211662907.5在审
  • 徐小军;王加钢;肖洋;查裕江 - 浙江新展通信技术有限公司
  • 2022-12-23 - 2023-04-28 - H04W88/08
  • 本发明公开了一种多功能通信基站,涉及通信基站领域,解决了现有通信基站使用时天线位置固定影响信号多方位发射的同时容易受到鸟类停留影响信号稳定性的问题,包括基站架、攀爬机构、驱动机构、联动机构和多组通信天线,基站架上固定连接有装置盒,装置盒上转动连接有转动筒,通信天线上固定连接有与转动筒固定连接的支架,攀爬机构包括攀爬梯,此多功能通信基站,通过攀爬机构辅助检修人员进行攀爬到设定位置进行检修操作,驱动机构用于接收风力带动转动筒缓慢转动,提升信号强度范围的同时防止鸟类停留,在攀爬梯上有人进行攀爬时解除驱动机构对转动筒的驱动,且转动筒能够进行转动调节,方便检修人员在固定位置对任意角度的天线检修。
  • 一种多功能通信基站
  • [发明专利]一种射频开关电路-CN202310033181.7在审
  • 郭嘉帅;吉博 - 深圳飞骧科技股份有限公司
  • 2023-01-09 - 2023-05-02 - H03K17/687
  • 本发明提供了一种射频开关电路,其包括依次连接的驱动单元和开关单元,所述开关单元包括天线接口端、射频接口端、开关管和电阻;所述天线接口端用于连接外部的天线以收发射频信号;所述射频接口端用于将所述射频信号传输至内部的系统;所述开关管包括多个,多个所述开关管依次串联设置;所述电阻包括多个,所述电阻与所述开关管一一对应;所述驱动单元分别通过串联至少一个所述电阻后连接至相应的一个所述开关管的开关控制端;沿由所述天线接口端至所述射频接口端的方向
  • 一种射频开关电路
  • [发明专利]基于主被动混合智能超表面的无线通信传输方法及系统-CN202310107994.6在审
  • 马少丹;阳析;马成志;周炳贵;王金涛 - 澳门大学
  • 2023-02-11 - 2023-05-02 - H04W24/02
  • 本申请实施例提供了一种基于主被动混合智能超表面的无线通信传输方法及系统,属于无线通信技术领域,该方法包括:各终端向基站与各主被动混合智能超表面发送上行导频信息;各主被动混合智能超表面挑选主动天线单元接收上行导频信息;基站采用信道估计算法得到所有上行信道信息;对各主被动混合智能超表面进行设置;终端发送上行信号;基站基于其上行信道信息和主动天线单元的上行信道信息对接收到的所有上行信号进行联合处理;基站根据目标准则、基站的上行信道信息对下行导频信息或下行数据进行联合编码,通过基站的天线阵列及各主被动混合智能超表面的主动天线单元进行联合发送;实现基于主被动混合智能超表面提高传输性能。
  • 基于被动混合智能表面无线通信传输方法系统
  • [发明专利]5G通讯样机-CN202310132537.2在审
  • 丁昆明 - 苏州度风科技有限公司
  • 2023-02-17 - 2023-05-05 - H05K5/00
  • 包括:用于屏蔽电磁干扰的封闭式壳体;天线板,所述天线板一侧搭载有天线,散热机构,用于对天线进行散热,包括散热鳍片和导热块,所述导热块通过热传递的方式将热量传递至散热鳍片;接线端,用于外部通讯,包括搭载线路并固定于壳体的法兰
  • 通讯样机
  • [发明专利]一种无线系统级封装模组-CN202211676226.4在审
  • 任思魁 - 青岛歌尔微电子研究院有限公司
  • 2022-12-26 - 2023-05-02 - H01L23/31
  • 本发明涉及一种无线系统级封装模组,其包括:无线芯片模块、基板、天线模块和铜柱,无线芯片模块和天线模块分别设置于基板相对的两面上、且均与基板电连接;还包括第一塑封层,第一塑封层包覆无线芯片模块的全部外表面本发明通过将天线模块与无线芯片模块封装在基板的两侧,充分利用了无线芯片模块安装面对侧的闲置空间,在有效控制系统级封装模组尺寸、节省产品占用空间的前提下,即不影响封装时对无线芯片模块的电磁屏蔽效果,也能够满足天线安装对于辐射空间和净空区域的需求
  • 一种无线系统封装模组

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