专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种金属复合包套真空焊接方法-CN96109741.8无效
  • 吴晓祖;王天成;刘向宏 - 西北有色金属研究院
  • 1996-09-12 - 2000-08-02 - B23K31/02
  • 本发明涉及一种金属复合包套真空焊接方法,包括下列步骤对金属复合包套组件进行加工处理和清洗;组装金属复合包套,对金属复合包套内进行抽真空;将金属复合包套加热;然后对金属复合包套前盖与外套周边进行氩弧焊接;最后对金属复合包套的抽气管进行冷压焊封,并在封口盖上保护罩。本发明与已有技术相比具有成本低、设备简单、易于操作,金属复合包套内真空度得到保证,焊接质量好的优点,在大气中可实现大金属复合包套的焊接。
  • 一种金属复合体真空焊接方法
  • [发明专利]二次锂电池和电子产品-CN202211394163.3在审
  • 马世闯;张丰学 - 国研新能(深圳)技术有限公司
  • 2022-11-08 - 2023-02-28 - H01M50/109
  • 本发明公开一种二次锂电池和电子产品,其中,二次锂电池包括底部壳体、封口复合和电芯,底部壳体和封口复合成内部收容腔体;封口复合包括封口焊接层、绝缘密封层和防水导电层;面向封口复合方向延伸的环形侧壁;环形侧壁的靠近封口复合的端部具有向内部收容腔体外侧延伸的横向平台,横向平台的平台宽度大于等于环形侧壁的厚度2.1倍;横向平台远离内部收容腔体的一端具有与环形侧壁平行的纵向焊台,纵向焊台的高度大于或等于封口焊接层厚度的
  • 二次锂电池电子产品
  • [实用新型]二次锂电池和电子产品-CN202222970389.5有效
  • 马世闯;张丰学 - 国研新能(深圳)技术有限公司
  • 2022-11-08 - 2023-08-22 - H01M50/109
  • 本实用新型公开一种二次锂电池和电子产品,其中,二次锂电池包括底部壳体、封口复合和电芯,底部壳体和封口复合成内部收容腔体;封口复合包括封口焊接层、绝缘密封层和防水导电层;面向封口复合方向延伸的环形侧壁;环形侧壁的靠近封口复合的端部具有向内部收容腔体外侧延伸的横向平台,横向平台的平台宽度大于等于环形侧壁的厚度2.1倍;横向平台远离内部收容腔体的一端具有与环形侧壁平行的纵向焊台,纵向焊台的高度大于或等于封口焊接层厚度的
  • 二次锂电池电子产品
  • [发明专利]引入线孔隔断装置-CN00807057.1无效
  • R·波特 - 保全法雷加特控股有限公司
  • 2000-05-05 - 2002-05-15 - F16L57/04
  • 一种引入线孔隔断装置,该装置为一个选定长度的复合成为可配合在引入线周围的形状。复合有一柔性壳体(20)和容纳于壳体内的膨胀材料的本体部分(28)。膨胀材料的本体部分可以是连续的。复合具有与壳体相连的、用于将膨胀材料容纳于壳体中的构件(32),以及在引入线周围将防火圈保持成选定形状的构件(36)。安装托架(36)可以夹在本体部分上,或是本体部分的一部分。
  • 引入隔断装置
  • [实用新型]可剥离式医用口罩-CN202020186185.0有效
  • 王永明 - 王永明
  • 2020-02-06 - 2021-01-22 - A41D13/11
  • 本实用新型公开一种可剥离式医用口罩,实现一只口罩,多次安全利用,包括:由主体复合和叠加复合组合的滤片及主体复合短边两侧的耳挂带和一侧长边粘合的鼻梁夹;所述主体复合由外层无纺布、滤纸、贴面无纺布通过粘接合成,叠加复合由外层无纺布、滤纸粘接合成并且在裁剪时预设拉耳,再通过粘接使主体复合累积多层叠加复合,即完成可剥离式医用口罩的设计目的,当使用者佩戴,由于上层被外界空气污染,因此通过最外层拉耳剥离污染复合,直至主体复合成为最后一次利用被污染,即可报废。
  • 剥离医用口罩
  • [发明专利]陶瓷基板复合及陶瓷基板复合的制造方法-CN201280032091.6有效
  • 黑岩太治;中谷诚一;山下嘉久;泽田享 - 松下电器产业株式会社
  • 2012-12-21 - 2014-03-26 - H05K3/22
  • 本发明提供一种在陶瓷基板上具有导体图案复合和绝缘层的陶瓷基板复合。本发明的陶瓷基板复合,其特征在于,以使绝缘层与导体图案复合的一部分重叠的方式,将导体图案复合和绝缘层交替地设于陶瓷基板上,另外,导体图案复合由导体部及在导体部内局部地存在的绝缘部构成,绝缘部是构成绝缘层的绝缘材料另外,本发明提供一种在陶瓷基板上具有导体图案复合及绝缘层的陶瓷基板复合的制造方法。本发明的陶瓷基板复合的制造方法,其特征在于,使以覆盖陶瓷基板上的导体部或其前体的方式涂布的绝缘层原料因浸润特性而不浸润导体部或其前体,由此使导体图案复合或其前体露出,在陶瓷基板上形成与导体图案复合相邻接的绝缘层
  • 陶瓷复合体制造方法
  • [实用新型]一种高纤芯密度的光电复合-CN202020169134.7有效
  • 凌卫康 - 苏州专创光电科技有限公司
  • 2020-02-14 - 2020-08-14 - H01B9/00
  • 本实用新型属于电力及线缆技术领域,涉及一种高纤芯密度的光电复合缆,具有两个完全相同的复合,及将两个复合整体包覆住的外护层;其特征在于复合由连为一体的输电单元和输光单元构成,输电单元呈半圆柱体形状,输电单元由绝缘层、电导体构成,电导体的横截面为半圆形或弓形;输光单元由截面为平行四边形形状的保护管、位于保护管内部空腔中的多根光纤带构成,每根光纤带内具有多根光波导体;一个复合的输电单元的平面部分以上的输光单元的左侧面贴合在另一个复合的输电单元的平面部分以上的输光单元的左侧面上
  • 一种高纤芯密度光电复合
  • [发明专利]一种采用真空贴合的弹性复合加工工艺-CN201610641361.3有效
  • 杨明治 - 东莞市博凯鞋材有限公司
  • 2016-08-08 - 2018-03-13 - B32B27/12
  • 本发明涉及一种复合材料的加工工艺,尤指一种采用真空贴合的弹性复合加工工艺,主要包括步骤1)弹性复合结构设定、2)选取模具、3)发泡成型、4)叠置贴合、5)真空紧密贴合、6)密封储存,本发明的弹性复合可利用在多个领域中,起到弹性保护作用,本发明通过将基材与废料结合共同发泡成型为具备具体形状的弹性复合,通过选定模具可成型为所需形状,在成型过程中,既可重复利用残余废料,亦可在无需裁剪修改的情况下减少废料余料的产生,有利于环保工业长期发展;同时本发明通过合理地选材与合理的操作工艺以完成多层复合结构的结合塑型,并且塑型效果好,整体紧密结实,又能达到耐磨防滑、柔软舒适、减震有弹性的效果。
  • 一种采用真空贴合弹性复合体加工工艺

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