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[实用新型]一种塑封定子电缆引出端结构-CN200920314882.3有效
发明人：王淼森;陈龙 -专利权人：卧龙电气集团股份有限公司;浙江卧龙家用电机有限公司
申请日： 2009-11-17 - 公布日： 2010-08-11 - 主分类号： H02K5/22 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种塑封定子电缆引出端结构。现有塑封定子电缆引出端通过在塑封外壳内设置线夹夹持缆线，这种结构导致密封性不佳，在大批量生产时也会增加企业的生产成本。本实用新型包括塑封外壳和定子铁心，定子铁心上缠有绕组，所述的绕组直接与电缆线相连，其特征在于所述的塑封外壳内装有塑封料，所述电缆线处于塑封外壳内的部分被塑封料包裹。本实用新型改变了传统的电缆引出端结构上均具有线夹的缺陷，使电缆线直接与塑封外壳内的塑封料相结合，增加密封性，同时降低企业生产成本。
一种塑封定子电缆引出结构

[实用新型]一种塑封电机-CN201320714979.X有效
发明人：廖明刚;金建伟 -专利权人：中山大洋电机股份有限公司
申请日： 2013-11-14 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： H02K5/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种塑封电机，包括转轴、转子组件、塑封定子和端盖，转子组件安装在转轴上，塑封定子中间设置有空腔，转子组件安装在塑封定子的空腔里面，端盖安装在塑封定子的端部，转轴支承在端盖的轴承上，所述的塑封定子包括定子铁芯、端部绝缘、线圈绕组和塑封外壳，端部绝缘安装在定子铁芯端部，线圈绕组卷绕在定子铁芯上，塑封外壳包裹在定子铁芯、端部绝缘和线圈绕组外面，在塑封定子端部、定子铁芯和塑封外壳之间设置环形凹槽，从端盖端部伸出环形凸起
一种塑封电机

[实用新型]一种塑封电机的安装结构-CN201320583057.X有效
发明人：韩传文;陈秋伟 -专利权人：中山大洋电机制造有限公司
申请日： 2013-09-18 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： H02K5/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种塑封电机的安装结构，包括转轴、转子组件、塑封定子组件和端盖，塑封定子组件包括定子铁芯、线圈绕组和塑封外壳，线圈绕组卷绕安装在定子铁芯上，塑封外壳包裹在定子铁芯和线圈绕组外面，塑封外壳中间设置空腔，转子组件与转轴连接在一起并嵌套在塑封外壳的空腔里面，塑封外壳外表面上设置若干个凹槽，端盖端部边缘伸出若干个卡扣，端盖安装在塑封外壳的端部，卡扣扣压在凹槽里面，它还包括箍体，箍体套装在塑封外壳的外表面并把卡扣压紧固定在凹槽里面
一种塑封电机安装结构

[实用新型]一种全自动包膜塑封装置-CN201721902198.8有效
发明人：苏昌全;胡志刚 -专利权人：深圳市利和兴股份有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-08-07 - 主分类号： B65B11/52 文献下载
摘要：本实用新型公开一种全自动包膜塑封装置，包括送膜机构、送盒机构、塑封切膜机构、支撑框架；所述送盒机构用于将包装盒送至送膜机构的塑封膜中包膜；所述送膜机构包括两卷膜筒组件，分别设置于支撑框架的顶部和底部，塑封膜位于支撑框架的一侧并张紧于两卷膜筒组件之间；所述塑封切膜机构布置于塑封膜所在的支撑框架一侧，用于切断塑封膜，并将送膜机构及包装盒中被切断的塑封膜缝合。本实用新型塑封膜及包装盒的上料，包膜塑封作业全自动化，有利于批量化生产。
塑封膜送膜机构支撑框架包膜包装盒塑封本实用新型切膜机构送盒机构塑封装置卷膜筒全自动化批量化缝合上料张紧生产

[实用新型]一种包装盒高效塑封检测设备-CN202121093909.8有效
发明人：郑圆 -专利权人：进业（天津）轻工制品有限公司
申请日： 2021-05-20 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： G01M3/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种包装盒高效塑封检测设备，包括塑封工作台，塑封工作台上部固定连接有热箱，热箱出料口一侧设置有外箱体，外箱体固定连接于塑封工作台上，外箱体内设置有下料输送带和塑封检测台；下料输送带固定连接于塑封工作台上部，下料输送带侧边单侧固定连接有风机；塑封检测台固定连接于塑封工作台上部，塑封检测台中部固定连接有液压杆。本实用新型通过保持风机对包装盒的吹风，使带有缝隙的包装膜鼓起，从而方便工作人员快速而准确地筛分出塑封不合格的批头包装盒。
一种包装高效塑封检测设备

[发明专利]一种全自动底封塑封机-CN201711489372.5在审
发明人：苏昌全;胡志刚 -专利权人：深圳市利和兴股份有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： B65B51/10 文献下载
摘要：本发明公开一种全自动底封塑封机，包括送膜装置、送盒装置、包装盒中转装置、塑封切膜装置、塑封端切装置、移载装置；送盒装置用于将包装盒送至送膜装置进行包膜，再将包装盒送至包装盒中转装置；塑封切膜装置布置于送盒装置与包装盒中转装置之间，用于切断塑封膜，并将送膜装置及包装盒中被切断的塑封膜缝合；移载装置设于包装盒中转装置、塑封端切装置的上方，用于将包装盒从包装盒中转装置移动至塑封端切装置及从塑封端切装置移动至下一工位；塑封端切装置用于切割包装盒端部的塑封膜本发明可实现将包装盒塑封切线控制到包装盒的底部棱边位置的自动化，产品包装更加美观，视觉效果佳，产品形象显著提高。
一种全自动塑封

[发明专利]连接器组件及其尾部附件-CN201811582700.0在审
发明人：万宁 -专利权人：中航光电科技股份有限公司
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H01R13/504 文献下载
摘要：本发明涉及连接器组件及其尾部附件，连接器组件包括连接器和固定连接在连接器后端的尾部附件，所述尾部附件上设有用于与塑封体配合的塑封体固定段，所述塑封体固定段上设有用于与塑封体周向止转配合的防转槽，所述防转槽具有两个沿尾部附件的周向相对设置以与塑封体挡止配合的周向挡止面塑封体在受到周向作用力时，主要通过防转槽的挡止作用对塑封体进行限位，有效保证塑封体在尾部附件上的稳定固定，从而保证产品质量。解决了现有技术中塑封体在受到沿尾部附件周向的作用力时，仅依靠塑封体与尾部附件之间的粘接力很难保证塑封体在尾部附件上的稳定固定，造成塑封体相对尾部附件转动，影响产品质量的问题。
塑封体尾部附件防转槽连接器连接器组件固定段挡止配合相对设置影响产品挡止面粘接力保证挡止限位止转配合转动

[发明专利]超高密度多芯片模组的三维扇出型封装结构与制备方法-CN201911081536.X在审
发明人：王新;蒋振雷 -专利权人：杭州晶通科技有限公司
申请日： 2019-11-07 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明涉及一种超高密度多芯片模组的三维扇出型封装结构，包括被第一塑封体塑封的器件芯片，器件芯片的引脚外露出第一塑封体，器件芯片靠近第一塑封体外围的引脚与第二塑封体内的金属互联柱连接，器件芯片靠近第一塑封体中心的引脚与第二塑封体内的互联芯片连接，互联芯片被第二塑封体完全包裹，金属互联柱外露出第二塑封体，第二塑封体远离第一塑封体的一侧设有和外露的金属互联柱适配的重新布线层，重新布线层远离第二塑封体的一侧设置锡球。
塑封体器件芯片塑封引脚多芯片模组扇出型封装重新布线层互联芯片互联金属三维体内高密度芯片工艺结构集成封装引脚结构超精细扇出型柱连接外露适配锡球制备外围

[发明专利]一种塑封料与芯片匹配度的验证方法-CN201910806773.1在审
发明人：陈治中;廖童佳;王华辉;史波 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种塑封料与芯片匹配度的验证方法，包括：在引线框架的设置面上设置凸起隔板，凸起隔板将设置面分隔出至少两个隔离区；在至少两个隔离区的每个隔离区上设置一个芯片；采用至少两种不同的塑封料封装至少两个芯片，且至少两种塑封料与至少两个芯片一一对应，每种塑封料封装对应的芯片，凸起隔板将不同的塑封料隔开；采用高温反偏的方式测试每个芯片与该芯片对应的塑封料之间的匹配度。通过在引线框架的设置面上设置至少两个芯片，采用不同的塑封料塑封每个芯片，设置面上的凸起隔板将不同的塑封料分隔开，在一个引线框架上验证多种塑封料与芯片之间的匹配度，提高不同种塑封料与芯片之间匹配度的验证效率，便于快速找到合适的塑封料。
一种塑封芯片匹配验证方法

[发明专利]一种冻干口崩片剂塑封设备-CN202110708252.X在审
发明人：修勇 -专利权人：北京星昊医药股份有限公司
申请日： 2021-06-25 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： B65B51/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种冻干口崩片剂塑封设备，包括塑封机和设置与塑封机左侧的进料输送带，所述进料输送带的一端贯穿塑封机的一侧并延伸至塑封机的内腔，所述塑封机的内腔转动连接有驱动轴，所述驱动轴的表面设置有塑封辊，所述塑封机内腔的顶部固定连接有升降气缸，所述升降气缸活塞杆的底端固定连接有限位架，本发明涉及塑封机技术领域。该冻干口崩片剂塑封设备，通过导向辊调节膜的角度，然后通过上压辊将顶部的膜压平，通过启动转动气缸带动连接架在转动架内转动，带动挤压辊转动，挤压辊将两侧的膜压下，对两侧进行封边，可以快速的将塑封膜挤压在片剂的表面，进行规整之后再进行塑封，更加平整。
一种冻干口崩片剂塑封设备

[发明专利]纸币塑封机及其塑封方法-CN201510082748.5有效
发明人：郭帼;黄泽财;梁健 -专利权人：广东德尚智能科技有限公司
申请日： 2015-02-13 - 公布日： 2015-06-10 - 主分类号： B65B25/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种纸币塑封机及其塑封方法，该塑封机中塑封膜输入机构、腰封输入机构分别将塑封膜、腰封膜输入到送膜机构，热转印机打印纸币封签信息到腰封膜上，拉模机构将塑封膜、腰封膜拉到工作平台上另一侧指定位置；切膜机构用于切割塑封膜、腰封膜；定位机构包括承接板、折边装置，折边装置设置在承接板四周，塑封膜、腰封膜被切割后落在承接板上，待塑封捆钞放置在腰封膜上，承接板在下压板和弹簧作用下进行上下运动，折边装置将塑封膜、腰封膜折起；热塑机构用于对塑封膜或腰封膜进行热塑。本发明全电动驱动，能够在单个工位完成预裹和塑封膜包装，具有结构简单、体积小、噪音小、节省材料等优点。
纸币塑封及其方法

[发明专利]定子总成及其塑封外壳及具有该定子总成的塑封电机-CN201310629379.8有效
发明人：李国雄;黄成栋;唐剑武;李万;方强 -专利权人：广东威灵电机制造有限公司
申请日： 2013-11-29 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： H02K29/00 文献下载
摘要：本发明适用于塑封电机领域，提供了一种定子总成的塑封外壳及具有该塑封外壳的定子总成及具有该定子总成的塑封电机，塑封外壳包括封装于定子组件外的塑封外壳本体，塑封外壳本体上设有供三相线圈引线插针穿插固定的固定板；塑封外壳本体上还凸设有用于支撑固定霍尔电路板的若干固定柱，固定柱为阶梯柱，其包括凸设于塑封外壳本体上且外径大于霍尔电路板上固定孔内径的第一柱台和凸设于第一柱台顶部且外径与霍尔电路板上固定孔内径适配的第二柱台其通过在塑封外壳本体上设置固定柱进行单独支撑安装霍尔电路板，从而可使霍尔电路板的面积设计得比较小后仍可安装于塑封外壳上，避免了霍尔电路板不必要的材料浪费，进而降低了塑封电机的制造成本。
定子总成及其塑封外壳具有电机

[发明专利]封装框架及其制作方法、封装结构-CN202310046517.3有效
发明人：杨锦柯;刘庭;张月升;濮虎 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种封装框架及其制作方法、封装结构，制作方法包括：提供多个导通单元；提供吸附装置，包括多个吸嘴，多个吸嘴吸附固定多个导通单元；塑封所述多个导通单元形成第一塑封体，每一导通单元的第一端从所述第一塑封体厚度方向的第一表面露出；于所述第一塑封体厚度方向的第一表面塑封每一导通单元的第二端形成第二塑封体；减薄所述第一塑封体厚度方向的第二表面，每一导通单元的第二端从所述第二表面露出；以及减薄所述第二塑封体厚度方向的第三表面，每一导通单元的第一端从所述第三表面露出；其中，所述第一塑封体和所述第二塑封体构成塑封所述多个导通单元的塑封层。
封装框架及其制作方法结构

[发明专利]一种塑封机-CN201310408132.3无效
发明人：张德生 -专利权人：常熟市新晨机械厂
申请日： 2013-09-10 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： B32B37/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种塑封机，涉及机械设备领域，包括塑封机本体，所述塑封机本体内设有过胶辊、温度控制装置和驱动装置，所述温度控制装置与过胶辊电连接，所述塑封机本体上设有控制面板、进纸口和出纸口，所述塑封机本体顶端设有散热孔，所述塑封机本体一侧设有剪载刀，所述塑封机本体后壁设有电源开关，本设计简便实用，携带轻便，在传统的塑封机的基础上作了一些改进，启动电源，则过胶辊加热，在驱动装置的作用下，需塑封的物件从入纸口进入，在过胶辊的作用下进行塑封，操作简单，同时，在塑封机本体一侧设有剪载刀，方便一些需要剪载物件的剪载工作，增加了塑封机的用处，一机多用，提高了使用效率。
一种塑封

[发明专利]一种塑封透画页及其制作方法-CN200610034502.1无效
发明人：张殿文 -专利权人：张殿文
申请日： 2006-03-23 - 公布日： 2006-09-06 - 主分类号： B44C5/02 文献下载
摘要：一种塑封透画页及其制作方法，所述塑封透画页由两层塑封胶膜层和衬夹在其间的硫酸纸热塑浸透粘贴而成。其制作方法是：将图案绘制或印刷在硫酸纸上；塑封操作空间的空气相对湿度为：20～40％；将硫酸纸平整夹于两层塑封胶膜间成为待过塑页；取两张待过塑页平整重叠；将重叠待过塑页置于塑封机进纸口前平面铁板上；启动塑封机，塑封机的热塑温度为：110～150℃，用一宽度与待过塑页宽度相应的木质板垂直贴靠于塑封机进纸口，待过塑页在木质板抵压下送入塑封机，并完成热塑过程，即获得两张塑封透画页。采用本发明制成的塑封透画页具有外观整体光滑、整洁、透亮、透画性极好、不易损坏、特别耐用等优点。
一种塑封画页及其制作方法