专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]同步信号配置-CN202080051059.7在审
  • H.D.李;P.P.L.翁;徐慧琳 - 高通股份有限公司
  • 2020-06-18 - 2022-03-01 - H04W8/24
  • 在一些方面,基站可以针对具有第一用户设备能力的第一类型的用户设备发送与第一配置参数集合相关联的第一同步信号。基站可以针对具有不同于第一用户设备能力的第二用户设备能力的第二类型的用户设备发送与不同于第一配置参数集合的第二配置参数集合相关联的第二同步信号。提供了许多其他方面。
  • 同步信号配置
  • [实用新型]医疗用之鞋垫配置-CN201420528743.1有效
  • 陈宥廷;佐佐木克则 - 创译科技材料有限公司
  • 2014-09-15 - 2015-01-14 - A43B17/00
  • 本实用新型提供一种医疗用之鞋垫配置,其包含有一鞋垫及数个配置,一鞋垫置入于一鞋子底部,供人体足部支撑,每一配置具有预定的形体,具有大、小、长条、扁宽的配置配置具有一厚度,配置贴设于鞋垫底面;据此,因应每人不同足底症状,作各种配置分布于鞋垫底面,供人体足底脚踏的医疗调整及支撑,活络筋骨,改善足底各种症状。
  • 医疗鞋垫配置
  • [发明专利]存储器配置结构和配置方法-CN201480013538.4有效
  • 耿嘉;王元鹏;樊平 - 京微雅格(北京)科技有限公司
  • 2014-11-27 - 2019-04-09 - G11C7/10
  • 本发明涉及一种存储器配置结构和配置方法。所述存储器配置结构包括:第一端口,第二端口,ECC模块,FIFO模块;第一端口的读宽度和写宽度为不同值;第二端口的读宽度和写宽度为不同值;第一端口的读宽度和第二端口的读宽度为不同值,第一端口的写宽度和第二端口的写宽度为不同值;ECC模块,包括ECC编码器和ECC解码器;FIFO模块,用于对第一时钟使能端和第二时钟使能端进行设置,使得存储器的读时钟和写时钟同步或读时钟和写时钟异步。本发明实施例提供的存储器配置结构和配置方法,使得存储器的读宽度和写宽度可以独立配置存储器内置ECC功能和FIFO功能,且不需要消耗额外的逻辑资源即可级联为存储空间更大的存储器。
  • 存储器配置结构方法
  • [发明专利]共享存储器配置-CN201980044360.2在审
  • Z·扎姆斯凯;I·梅耶-沃尔夫 - 马维尔国际贸易有限公司
  • 2019-07-30 - 2021-02-05 - G11C7/10
  • 该网络交换机设备包括多个处理器设备,其被配置为执行网络交换机设备的不同的相应功能;共享存储器,其具有多个单端口存储器库;以及存储器控制器,其被配置为将单端口存储器库中的相应库集合分配到多个处理器设备之中的处理器设备,并且将存储器库集合的相应配置确定为以下各项中的一项:i)单端口配置,其中相应单端口存储器库在存储器访问循环内支持对存储器位置的单个读取或写入存储器操作;以及ii)虚拟多端口配置,其中相应单端口存储器库基于对应处理器设备的存储器访问要求来支持对同一存储器位置的两个或更多个并发读取或写入存储器操作
  • 共享存储器配置
  • [发明专利]用于同步广播配置方法及其配置装置-CN202110583331.2在审
  • 吴径舟;杨姗;朱剑驰;佘小明;陈鹏 - 中国电信股份有限公司
  • 2021-05-27 - 2022-11-29 - H04W72/04
  • 本公开提供了一种用于同步广播配置方法及其配置装置。该配置方法包括:根据基站的天线面板所支持的模拟波束数量、小区用户时延要求和基站的系统带宽这三个因素中的至少一个因素选择具有相应的时域符号数的同步广播,其中,同步广播包括第一同步广播、第二同步广播和第三同步广播,第一同步广播的时域符号数大于第二同步广播的时域符号数,第二同步广播的时域符号数大于第三同步广播的时域符号数,第一同步广播的带宽小于第二同步广播的带宽,第二同步广播的带宽小于第三同步广播的带宽;和配置所选择的同步广播
  • 用于同步广播配置方法及其装置
  • [发明专利]芯片装置及其凸配置方法-CN201510888099.8有效
  • 蒋昊 - 上海兆芯集成电路有限公司
  • 2015-12-04 - 2020-09-01 - H01L21/56
  • 该芯片装置包括多个第一凸、多个第二凸和基板。所述第一凸用以供应第一电压至该芯片装置内的多个集成电路。所述第二凸用以供应第二电压至所述集成电路。该基板透过倒装芯片技术与所述第一凸和所述第二凸互相电性连接,其中所述第一凸和所述第二凸配置于该芯片装置的最高金属层;以及其中最相近的两个第一凸之间的距离大于两个最相近的第一凸和第二凸之间的距离
  • 芯片装置及其配置方法

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