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- [实用新型]一种适用于晶圆校准的夹持装置-CN202120767322.4有效
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颜博
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苏州新尚思自动化设备有限公司
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2021-04-15
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2021-11-05
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H01L21/687
- 本实用新型涉及一种适用于晶圆校准的夹持装置，其包括具有晶圆夹持区的夹座、设置在晶圆夹持区内并能够沿着晶圆径向收拢或张开的夹持单元、及驱动夹持单元绕晶圆夹持区的中心转动的驱动单元，其中夹持单元包括绕着晶圆夹持区的中心分布的多个夹块、及用于驱动多个夹块运动的动力部件，多个夹块划分为两组夹块组，动力部件分别驱动两组夹块组收拢或张开，且当一组夹块组中的多个夹块相对收拢并夹紧晶圆时，另一组夹块组中的多个夹块相对张开设置。本实用新型通过两组夹块组分别对晶圆进行夹持，改变夹块在晶圆表面的夹持位置，这样一来，晶圆在转动时，晶圆边缘处全部都能被检测到，避免遗漏，提高晶圆校准的准确度。
- 一种适用于校准夹持装置
- [实用新型]基于柔性屏电子终端应用的铰链-CN202320852022.5有效
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文秀江
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东莞市劲丰电子有限公司
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2023-04-14
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2023-08-22
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F16C11/04
- 本实用新型公开的基于柔性屏电子终端应用的铰链，包括底座，底座上设有反向对称分布的主活动架、副活动架及同步活动块，主活动架与副活动架之间设有转动连接的第一圆弧槽及第一圆弧块，第一圆弧块在所述第一圆弧槽内滑动，底座上设有第二圆弧块，主活动架上设有第二圆弧槽，第二圆弧块在所述第二圆弧槽内滑动，副活动架与所述底座之间设有弹簧，第一圆弧槽内设有凹槽，第一圆弧块上设有凸块，凹槽与凸块凹凸配合，主活动架上第二圆弧槽的同侧设有滑动柱，同步活动块上设有滑槽，滑动柱在所述滑槽内滑动；底座上设有横向滑槽，同步活动块上设有横向滑块，横向滑块在所述横向滑槽内滑动实现底座与同步活动块的连接定位。
- 基于柔性电子终端应用铰链
- [实用新型]一种便捷式高压注水井口-CN202122043467.2有效
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徐为平
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江苏海诺机械制造有限公司
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2021-08-27
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2022-01-25
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E21B33/068
- 本实用新型公开了一种便捷式高压注水井口，涉及油田注水技术领域，包括大四通管和与大四通管的上端固定连接的上法兰盘，上法兰盘的上端面设置有夹紧组件，第一圆弧块和设置在第一圆弧块一侧的第二圆弧块，第一圆弧块一侧开设有螺纹孔，螺杆贯穿连接第一圆弧块，第一圆弧块的两侧均设置有卡块，第二圆弧块两侧均开设有卡槽，卡槽用于与卡块卡合，第二圆弧块上表面设置有螺栓，在使用时，第一圆弧块贴紧管道，再将第一圆弧块的卡块对准第二圆弧块的卡槽，卡块卡合卡槽之后，再拧紧螺栓即可实现两个圆弧块的固定，通过使用把手，旋转螺杆，可以将管道夹持地更紧，且螺杆长度较长，设置有把手，根据杠杆原理，十分省力，使用起来方便快捷。
- 一种便捷高压注水井口
- [实用新型]减震垫-CN202123256186.1有效
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高雄辉
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武汉海钰电子有限公司
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2021-12-23
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2022-06-28
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F16F15/08
- 本实用新型公开了减震垫，包括第一圆块，第一圆块的上表面上固定连接有锥筒，第一圆块的中心处开设有螺孔，第一圆块的下端对称连接有两个橡胶弧片，两个橡胶弧片的另一端固定连接有同一个第二圆块，第二圆块的中心处开设有通孔，本实用新型的有益效果是：将锥筒套接在硬盘支架上的螺纹孔中，使锥筒稳定的固定在硬盘支架上，然后将硬盘推入硬盘支架中，通过推动第二圆块靠近第一圆块使硬盘方便的卡接在硬盘支架中，然后将螺丝螺纹连接在螺孔中，通过螺丝推动橡胶弧片，进而使第一连接块与第二连接块推动第一圆块与第二圆块相互远离，进而使第二圆块挤压在硬盘的侧壁上，进而使减震垫对硬盘进行减震。
- 减震
- [发明专利]一种可稳定调节的多媒体投影仪-CN201711146516.7在审
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邓萍
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常州信息职业技术学院
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2017-11-17
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2018-05-01
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F16M11/26
- 本发明公开了一种可稳定调节的多媒体投影仪，包括投影仪，所述投影仪的底部固定连接有安装块，所述安装块内开设有圆槽，所述圆槽内套接有圆块，所述圆块的底部与转轴的顶端固定连接，所述转轴的底端贯穿安装块的底部且与其下方的安装板的顶部固定连接，所述圆槽内壁的顶部和底部且于圆块的两侧均通过活动杆连接，所述活动杆上套接有滑轮，所述滑轮的侧表面搭接在圆块的侧表面。本发明提出一种可稳定调节的多媒体投影仪，通过对投影仪的改进，当转动投影仪时，能够使圆块在圆槽内转动，从而能够调节投影仪的倾斜角度，配合滑轮的使用，能够使圆块在圆槽内转动地更加顺畅，此时，能够使稳定调节投影仪的倾斜角度
- 一种稳定调节多媒体投影仪
- [发明专利]晶圆级封装的凸块制造方法-CN200610055028.0无效
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蔡骐隆
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日月光半导体制造股份有限公司
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2006-02-24
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2007-08-29
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H01L21/60
- 本发明提供一种晶圆级封装的凸块制造方法，其包括如下步骤：提供晶圆，晶圆上具有多个焊垫和露出焊垫的保护层，其中焊垫之间的保护层可包含切割道以供封装制程完成后分割芯片使用；在晶圆上形成导电层，该导电层与焊垫电性连接并填入切割道；在导电层上形成光阻层：图案化光阻层以在焊垫上方形成露出导电层的开口，并于焊垫以外的区域形成未露出导电层的开口；以及在焊垫上方的开口中形成凸块以连接导电层。因为在焊垫以外的区域形成未全开的开口，使得后续两侧开口填充焊料形成凸块时所产生的应力拥有了舒解的空间，故可避免晶圆受力挠曲甚而破损，因此可达到提高芯片封装制程的可靠性进而提高良率的功效。
- 晶圆级封装制造方法
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