专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种机柜散热结构-CN202123363525.6有效
  • 宫林清;王童童;李学惠;雍煜杰;范忠伟 - 芜湖国睿兆伏电子有限公司
  • 2021-12-29 - 2022-06-03 - H05K7/20
  • 本实用新型提供一种应用于电器机柜技术领域的机柜散热结构,所述的机柜散热结构包括机柜柜体(1),机柜柜体(1)上设置凹进的安装凹部(2),机柜柜体(1)内的发热元器件布置在安装凹部(2)内,散热板(3)一面安装发热元器件,散热板(3)另一面设置散热鳍片(4),安装凹部(2)内还设置风机(5),所述的安装凹部(2)外侧安装盖板(6),本实用新型所述的机柜散热结构,结构简单,能够通过独立的散热部件保证发热元器件始终处于正常工作温度环境工作
  • 一种机柜散热结构
  • [发明专利]一种手机集中式散热结构-CN201210369927.3无效
  • 秦利斌;张晨;邓金荣 - 共青城赛龙通信技术有限责任公司
  • 2012-09-28 - 2013-04-10 - H04M1/02
  • 本发明公开了一种手机集中式散热结构,装设于手机钢片支架上,钢片支架上承载PCB板,PCB板上设有若干个相互电连接的电子元器件,各电子元器件之间通过覆盖于其上的屏蔽盖进行屏蔽信号干扰,所述散热结构包括将各屏蔽盖之间相连的导热层,和连接于钢片支架上的散热片,导热层将PCB板上的元器件的热量集中传导到散热片散热。采用这种集中散热结合散热片的方式,当手机内部的各电子元器件工作并发热时,其热量通过由铜箔或石墨烯制成的导热层将电子元器件的屏蔽盖相连,并将其热量传导至钢板支架上,再经过钢板支架上散热片进行集中散热,可更好地将CPU等电子元器件的工作热量传导并散热至手机外,避免了手机长时间使用发热发烫的现象。
  • 一种手机集中散热结构
  • [实用新型]一种手机集中式散热结构-CN201220505084.0有效
  • 秦利斌;张晨;邓金荣 - 共青城赛龙通信技术有限责任公司
  • 2012-09-28 - 2013-03-13 - H04M1/02
  • 本实用新型公开了一种手机集中式散热结构,装设于手机钢片支架上,钢片支架上承载PCB板,PCB板上设有若干个相互电连接的电子元器件,各电子元器件之间通过覆盖于其上的屏蔽盖进行屏蔽信号干扰,散热结构包括将各屏蔽盖之间相连的导热层,和连接于钢片支架上的散热片,导热层将PCB板上的元器件的热量集中传导到散热片散热。采用这种集中散热结合散热片的方式,当手机内部的各电子元器件工作并发热时,其热量通过由铜箔或石墨烯制成的导热层将电子元器件的屏蔽盖相连,并将其热量传导至钢板支架上,再经过钢板支架上散热片进行集中散热,可更好地将CPU等电子元器件的工作热量传导并散热至手机外,避免了手机长时间使用发热发烫的现象。
  • 一种手机集中散热结构
  • [实用新型]一种智慧照明控制装置-CN202220920161.2有效
  • 应久燕 - 国能智联(厦门)科技有限公司
  • 2022-04-20 - 2022-09-30 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种智慧照明控制装置,其包括控制箱、箱门、电源模块、控制模块及控制元器件,箱门连接于控制箱的侧边,电源模块和控制元器件安装于控制箱内,还包括底支架、侧支架及散热风扇,底支架固设于控制箱的内底部,电源模块和控制模块分别安装于底支架的两端,以使电源模块和控制模块相对控制箱悬空,侧支架固设于控制箱的内侧壁,控制元器件悬挂安装于侧支架上,散热风扇安装于控制箱的侧边。本实用新型通过底支架和侧支架将电源模块、控制模块及控制元器件悬空安装于控制箱内,增加这些发热元器件与空气的接触面,再通过散热风扇加快控制箱内的气流流动,将发热元器件周侧的热量快速带出,实现快速降温。
  • 一种智慧照明控制装置
  • [实用新型]一种电子单元的散热器件-CN201020557627.4有效
  • 刘升华;刘卫 - 西安天伟电子系统工程有限公司
  • 2010-10-12 - 2011-04-27 - H01L23/367
  • 本实用新型公开了一种电子单元的散热器件,该散热器件包括底板和盖板,底板内安装有发热电子元器件,盖板的一侧分布有导热柱,另一侧分布有翅片,导热柱通过导热衬垫与发热电子元器件相接触。本实用新型通过软性的导热衬垫连接发热电子元件和导热柱,相对发热电子元件和导热柱的直接刚性连接,软性连接的契合度更高;与普通电子单元的散热器主要不同之处在于盖板上增加了散热柱,机械结构简单,且安装方便。
  • 一种电子单元散热器件
  • [发明专利]一种高导热的多层电路板-CN201610143691.X在审
  • 李德伟;黄勇;张茂国;钟鸿;刘亮;刘海洋;寇亮;刘晓阳;胡家德 - 龙南骏亚电子科技有限公司
  • 2016-03-14 - 2016-05-11 - H05K1/02
  • 本发明提供了一种高导热的多层电路板,包括印刷电路层,该印刷电路层设有电路图形,并设有高发热元器件安装区;印刷电路层上表面依次连接有第一绝缘层和第一基板,所述印刷电路层下表面依次连接有第二绝缘层和第二基板;所述基板与相应绝缘层的连接面分布有梯形槽,绝缘层与基板的连接面设有对应的梯形凸起,使绝缘层表面相应地嵌入梯形槽中;高发热元器件安装区由元器件焊装区和散热孔组成,该散热孔中装入有散热柱,元器件焊装区于基板表面设有围坝本发明的高导热多层电路板,通过板层间的梯形嵌入,加强了板层间的稳定性;在保证其具有稳定的绝缘效果的同时,还通过散热孔及散热柱的设置,增强了高发热元器件区域内的散热性能。
  • 一种导热多层电路板
  • [发明专利]烹饪装置-CN201910550890.6有效
  • 包捷;赵超一 - 广东美的厨房电器制造有限公司;美的集团股份有限公司
  • 2019-06-24 - 2021-05-07 - A47J27/00
  • 本发明涉及家用电器领域,公开了一种烹饪装置,所述烹饪装置包括炉腔本体(100)、设置在所述炉腔本体(100)外的发热元器件以及设置在所述炉腔本体(100)的下方的启动散热风扇(63),所述启动散热风扇(63)与至少部分的所述发热元器件之间形成有用于冷却散热的元器件散热风道。在本发明中,可将各功能部件设置在炉腔本体的顶部空间和外周部空间,以更便于紧凑排布、拆装、散热,而元器件散热风道能够有效控制温升,大大降低部件功能失效或出现漏电、火灾等事故的风险,从而有效提高安全性、可靠性
  • 烹饪装置
  • [发明专利]功率转换装置-CN201380005245.7有效
  • 今给黎明大;武井修;小高章弘;田中泰仁 - 富士电机株式会社
  • 2013-01-16 - 2014-09-17 - H02M7/48
  • 本发明提供一种能提高安装基板的冷却效率,并能局部地对安装在基板上的任意的发热电路元器件进行冷却的小型的功率转换装置。该功率转换装置包括:半导体功率模块(11);冷却体(3),该冷却体(3)配置于所述半导体功率模块的一个面;以及安装基板(21),该安装基板(21)被支承在所述半导体功率模块的另一个面上,并安装有包含发热电路元器件的电路元器件,该发热电路元器件驱动所述半导体功率模块,将传热支承构件(26)配置于所述安装基板的一个面,将散热路径形成构件(31)配置于所述传热支承构件与所述冷却体之间,配置将所述散热路径形成构件、与形成于所述安装基板的电路图案金属部
  • 功率转换装置
  • [发明专利]功率转换装置-CN201280039044.4有效
  • 田中泰仁;柴田美里 - 富士电机株式会社
  • 2012-09-26 - 2014-04-23 - H01L23/473
  • 本发明提供一种安装于基板的发热电路元器件的热的散热路径中不包括壳体的、能将发热电路元器件的热高效地向冷却体进行散热的功率转换装置。对该安装基板(22)、(23)进行支承,并具有液体接触部(34a),所述液体接触部(34a)为了将该安装基板的热传递至所述冷却体而插入至所述冷却体的开放窗内,其中,所述安装基板(22)、(23)安装有包含发热电路元器件的电路元器件,所述发热电路元器件驱动所述半导体开关元件。
  • 功率转换装置

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