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[发明专利]一种PCB加工方法及PCB-CN202111617711.X在审
发明人：罗伟俊;文贵宜;陶逸 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：所述PCB加工方法，包括如下步骤：S1、取待钻孔PCB板，在一钻孔加工时，采用双面钻孔，所述一钻孔对应双面背钻孔且刀径相等，所述双面背钻孔的深度相等或不等；若所述双面背钻孔的深度相等，则控制一钻孔加工时形成的阶梯位于任一面背钻孔中；若所述双面背钻孔的深度不等，则控制一钻孔加工时形成的阶梯位于背钻深度较深的背钻孔内部；S2、加工背钻孔，并将阶梯钻掉。
一种 pcb 加工方法

[发明专利]双面印制电路板加工方法-CN201810696357.6有效
发明人：罗畅;陈黎阳 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种双面印制电路板加工方法，包括以下步骤：开料，取双面印制电路板；第一次钻孔，在双面印制电路板上钻取第一过线孔，第一预钻孔和第二预钻孔，第一预钻孔和第二预钻孔相对于双面印制电路板的中轴线对称；进行第一加工工序；第一次冲孔，使用冲孔设备抓取第一预钻孔和第二预钻孔作为靶标，换算出双面印制电路板的中轴线的所在位置，并根据中轴线的所在位置冲出第一定位孔和第二定位孔；第二次钻孔，以第一定位孔和第二定位孔为靶标在双面印制电路板上钻取第二过线孔该双面印制电路板加工方法能使双面印制电路板在进行两次或多次钻孔加工过程中实现钻孔位置的精确对位，且操作简单，成本低廉。
双面印制电路板加工方法

[发明专利]一种miniled基板封装方法-CN201910735331.2有效
发明人：康孝恒;蔡克林;李瑞;许凯 -专利权人：惠州市志金电子科技有限公司
申请日： 2019-08-09 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种miniled基板封装方法，包括以下步骤：备料步骤：准备双面覆铜板，所述双面覆铜板的厚度为100～1000μm，其中单层铜箔的厚度为12～35μm；钻孔步骤：对所述双面覆铜板进行钻孔，确保所钻的钻孔贯穿所述双面覆铜板的两层铜箔；镀铜步骤：对所述双面覆铜板的钻孔孔壁进行镀铜，以使位于所述钻孔孔壁的镀铜层连接所述双面覆铜板两面的铜箔，以使所述双面覆铜板两面的铜箔形成电连接；填孔步骤：用黑色树脂或黑色油墨将所述钻孔填满；异向导电胶制作步骤所用到的黑色树脂熔化
一种 miniled 封装方法

[发明专利]一种miniled背光基板封装方法-CN201910736290.9有效
发明人：康孝恒;蔡克林;李瑞;许凯 -专利权人：惠州市志金电子科技有限公司
申请日： 2019-08-09 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种miniled背光基板封装方法，包括以下步骤：备料步骤：准备双面覆铜板，所述双面覆铜板的厚度为100～1000μm，其中单层铜箔的厚度为12～35μm；钻孔步骤：对所述双面覆铜板进行钻孔，确保所钻的钻孔贯穿所述双面覆铜板的两层铜箔；镀铜步骤：对所述双面覆铜板的钻孔孔壁进行镀铜，以使位于所述钻孔孔壁的镀铜层连接所述双面覆铜板两面的铜箔，以使所述双面覆铜板两面的铜箔形成电连接；填孔步骤：用白色树脂或白色油墨将所述钻孔填满.所述异向导电胶制作步骤所用到的白色树脂熔化
一种 miniled 背光封装方法

[实用新型]一种电钻碎屑收集装置-CN202320962619.5有效
发明人：曾招财;叶剑锋;孙全;李霁;郭勇;周金琨 -专利权人：长江生态环保集团有限公司
申请日： 2023-04-25 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B23B45/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电钻碎屑收集装置，包括钻枪，钻枪上设有两个支撑杆，两个支撑杆之间设有支撑机构，支撑机构在两个支撑杆上滑动，支撑机构内部设有电钻主体，钻枪顶部设有转动双面胶布，钻枪一端设有工作孔，双面胶布贴合在工作孔端面双面胶布将工作孔的端面与墙面紧密贴合，可以有效收集钻孔产生的碎屑、灰尘。双面胶布上的校正标线和工作孔重合，便于精确定位钻孔位置，避免钻孔偏差。利用双面胶布，对于容易打滑的钻孔工作面，如玻璃、陶瓷、瓷砖工作面，可以起到防钻头打滑和钻孔工作面破裂作用，提高钻孔质量。装置带有深度刻度线，可以实现电钻打孔深度控制，具有较大的推广价值。
一种电钻碎屑收集装置

[发明专利]一种六层铜基电路板制作方法-CN201310025539.8在审
发明人：吴干风 -专利权人：深圳市万泰电路有限公司
申请日： 2013-01-22 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：其特征在于：包括以下步骤：开料：选取固定尺寸的双面铜基板；一次钻孔：双面铜基板钻预大孔和靶孔，二块一叠钻孔，蚀掉铜皮后仅钻靶孔，三块一叠钻孔；锣圆槽：在双面铜基板内分别锣固定直径的空心圆；锣圆PAD：在的双面铜基板内分别锣圆PAD；双面铜基板压膜：双面铜基板两面拉丝后按照钻孔标识L2-3，正视看L2层面压绿色PE膜，PE膜不得起泡，起皱，或双面铜基板两面拉丝后按照钻孔标识L4-5，正视看L5面压绿色PE膜，PE膜不得起泡，起皱，将不同直径的圆PAD粘贴在双面铜基板上相对应的空心圆内，圆PAD与双面铜基板平整；采用本发明达到的有意效果是：采用本发明达到了工艺简单、成品合格率高的有益效果。
一种六层铜基电路板制作方法

[发明专利]单双面板定位孔制作方法及单双面板-CN202210269227.0在审
发明人：黄水权;许校彬;张文平;邵勇;陈观海 -专利权人：广东小镓技术有限公司
申请日： 2022-03-18 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种单双面板定位孔制作方法及单双面板。上述的单双面板定位孔制作方法包括：将多个定位组件安装在固定座上，以使多个定位组件伸出于固定座并在固定座上围成定位区；将多个单双面板叠置于定位区上，以使多个定位组件分别与各单双面板的边缘抵接，以避免各单双面板沿固定座的表面移动；对多个单双面板进行钻孔操作，以使各单双面板上形成定位孔。由于多个定位组件沿各单双面板的边缘设置，且多个定位组件均与各单双面板的边缘抵接，以避免各单双面板沿固定座的表面运动，使得各单双面板的位置稳定性较高，提高了钻孔数控机的钻孔精度，即提高了各单双面板形成的定位孔的精度
双面板定位制作方法

[实用新型]一种轴杆双面镗钻孔设备-CN201922236388.6有效
发明人：吴勋德;庞南星 -专利权人：山东宏凯机械配件制造有限公司
申请日： 2019-12-13 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： B23Q11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种轴杆双面镗钻孔设备，属于机械加工技术领域。一种轴杆双面镗钻孔设备，包括双面镗钻孔设备本体，双面镗钻孔设备本体包括工作台板，工作台上开凿有多个均匀分布的集屑通孔，工作台板的下端设置有固定座框，固定座框上开凿有限位槽，限位槽内放置有磁铁板，磁铁板上放置有防护板，防护板的下端固定连接有多个均匀分布的第二固定销，固定座框上开凿有多个与第二固定销相匹配的第二限位孔，且第二固定销插接在第二限位孔内；本实用新型通过在工作台板上设置集屑通孔，可以使轴杆双面镗钻孔设备钻孔过程产生的铁屑落入集屑盒内
一种双面钻孔设备

[发明专利]一种柴油机盖的双面钻孔装置-CN201310185990.6无效
发明人：王广洲;陈永龙 -专利权人：全椒县和平压铸有限公司
申请日： 2013-05-17 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： B23B41/00 文献下载
摘要：一种柴油机盖的双面钻孔装置，涉及柴油机配件制造技术领域，包括支撑架，所述支撑架上设有一电路箱，所述支撑架上端设有一放置板，所述放置板上放置有钻孔机构，所述钻孔机构另一侧设有控制器，其特征在于：所述钻孔机构上连接有一固定机构，所述钻孔机构钻一侧设有感应机构。本发明结构合理、操作简单、钻孔快捷、可以双面同时钻孔。
一种柴油机双面钻孔装置

[实用新型]一种柴油机盖的双面钻孔装置-CN201320273979.0有效
发明人：王广洲;陈永龙 -专利权人：全椒县和平压铸有限公司
申请日： 2013-05-17 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： B23B41/00 文献下载
摘要：一种柴油机盖的双面钻孔装置，涉及柴油机配件制造技术领域，包括支撑架，所述支撑架上设有一电路箱，所述支撑架上端设有一放置板，所述放置板上放置有钻孔机构，所述钻孔机构另一侧设有控制器，其特征在于：所述钻孔机构上连接有一固定机构，所述钻孔机构钻一侧设有感应机构。本实用新型结构合理、操作简单、钻孔快捷、可以双面同时钻孔。
一种柴油机双面钻孔装置

[实用新型]一种双面电路板-CN201821336470.5有效
发明人：夏凤华 -专利权人：鹤山市得润电子科技有限公司
申请日： 2018-08-16 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种双面电路板，包括：第一单层电路、第二单层电路和基板，第一单层电路和第二单层电路分别设于基板的上下表面，第一单层电路和基板之间、第二单层电路和基板之间均设有绝缘胶层；基板上设有第一钻孔，双面电路板在对应第一钻孔的位置处设有上下贯穿的第二钻孔，第二钻孔的尺寸小于第一钻孔；第二钻孔内填充有锡膏，第一导电电路和第二导电电路之间通过锡膏导通，第二钻孔和第一钻孔之间填充有绝缘胶。通过上述方式，本实用新型实施例能够简化双面电路板的生产工艺，降低生产成本，提高生产效率。
钻孔单层电路基板双面电路板导电电路锡膏填充本实用新型绝缘胶层上下表面上下贯穿生产效率双面电路绝缘胶位置处导通生产工艺

[发明专利]一种HDI多次压合工艺-CN201811414851.5在审
发明人：周培峰 -专利权人：开平太平洋绝缘材料有限公司
申请日： 2018-11-24 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种HDI多次压合工艺，包括以下步骤：将第一双面基板和第二双面基板钻孔并电镀线路；将第一双面基板和第二双面基板压合形成内层线路板；对内层线路板钻孔并电镀线路后上下压化片铜箔形成多层线路板；对多层线路板黑化镭射钻孔后电镀填孔，形成镭射盲孔；重复对内层线路板钻孔并电镀线路后上下压化片铜箔形成多层线路板以及对多层线路板黑化镭射钻孔后电镀填孔，形成镭射盲孔的步骤，形成多阶镭射盲孔。其通过激光镭射钻孔、叠孔和电镀填孔的技术完成HDI多层压合的工艺，提高产品质量。
电镀钻孔多层线路板双面基板压合镭射盲孔填孔线路板黑化镭射铜箔内层线路板激光镭射多层多阶重复

[发明专利]一种PCB双面机械背钻孔防焊塞孔的控制方法-CN202011274681.2有效
发明人：吴玉海 -专利权人：奥士康科技股份有限公司
申请日： 2020-11-16 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种PCB双面机械背钻孔防焊塞孔的控制方法。PCB双面机械背钻孔防焊塞孔的控制方法，包括以下步骤：S1：防焊塞孔采用双面塞孔，第一次塞背钻孔较少的一面，第二次塞除第一次背钻孔以外的所有需塞孔的孔；S2：塞孔导气板，第一面只钻对应塞背钻孔的位置或将所有塞孔的孔钻出；第二面将所有塞孔的孔对应位置钻出，并将第一面背钻孔位置加大，避免沾油将孔内油墨带出；S3：塞孔铝片设计将通孔和背钻孔分别钻不同大小孔径用于保证塞孔状况一致。本发明提供的PCB双面机械背钻孔防焊塞孔的控制方法具有使用方便、操作简单、方便关节机器人底座标记，从而可提高机器人本体的定位精度的优点。
一种 pcb 双面机械钻孔防焊塞孔控制方法

[发明专利]改善PTFE电路板导通孔互联分离的加工方法-CN202110992827.5在审
发明人：齐国栋;邓勇;刘国汉;关志锋 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善PTFE电路板导通孔互联分离的加工方法，属于PTFE电路板制造技术领域，本改善PTFE电路板导通孔互联分离的加工方法包括：裁切双面覆铜板，双面覆铜板的中间层为PTFE板层；选取第一钻刀，对双面覆铜板进行第一次钻孔，得到导通孔；停顿30～60min，待导通孔冷却后，选取直径比第一钻刀直径小0.025mm的第二钻刀，对导通孔进行第二次钻孔，排出第一次钻孔产生的熔胶和玻璃纤维残屑；先用等离子除胶机对双面覆铜板进行等离子除胶，再对双面覆铜板进行沉铜。通过对导通孔的再次钻孔，排出第一次钻孔产生的熔胶和玻璃纤维碎屑，避免它们粘附在孔壁上，影响信号传递。
改善 ptfe 电路板导通孔互联分离加工方法

[实用新型]一种螺栓头部双面钻孔装置-CN202122093519.7有效
发明人：董辉;董社民;仇亚杰 -专利权人：邯郸市川鼎电力器材制造有限公司
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： B23B39/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种螺栓头部双面钻孔装置，包括安装底座和固定安装在安装底座上表面后端的竖直安装板，所述安装底座上设有压紧机构，竖直安装板上设有钻孔机构。本实用新型的有益效果是，通过位于安装底座上的压紧机构可对待加工的螺栓头部进行压紧，防止钻孔过程中，螺栓发生位置偏移现象，钻孔机构可对螺栓双面进行连续钻孔，有效提高螺栓头部钻孔效率。
一种螺栓头部双面钻孔装置

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