专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]双基散热器及双基散热器制造方法-CN202210299421.3在审
  • 刘希望;钟超彬;李光亮 - 深圳市华盛源机电有限公司
  • 2022-03-25 - 2022-07-01 - H05K7/20
  • 本发明公开了一种双基散热器及双基散热器制造方法。双基散热器包括两个单元体,单元体一体成型,单元体包括基板、散热部和侧板,基板具有第一连接面,散热部包括多个间隔分布的散热齿片,散热齿片和侧板均连接于第一连接面并均相对于第一连接面凸出;任一单元体中的侧板与另一单元体中的基板连接,两个基板和侧板共同围出风道,散热齿片设置于风道中。双基散热器制造方法包括以下步骤:制得两个单元体;将两个单元体连接以形成双基散热器。本发明的双基散热器,制造难度和制造成本均较低。
  • 双基板散热器制造方法
  • [实用新型]一种双基散热器结构的SVG功率模块-CN201320843577.X有效
  • 田文静;曹俊平;张鹏;林洪 - 西安奥特迅电力电子技术有限公司
  • 2013-12-19 - 2014-05-14 - H02J3/18
  • 本实用新型公开了一种双基散热器结构的SVG功率模块,包括一个壳体、双基散热器、二组功率器件、电容组件、模块出线排、二组驱动控制光纤板、功率器件内部连接排和风道。其中双基散热器固定在壳体的上部居中位置;二组功率器件左、右对称排布在双基散热器的左、右基板上;电容组件固定在壳体底部居中位置;模块出线排与双基散热器上的功率器件一端连接并从壳体引出,方便与其他模块级联本实用新型的有益效果在于:将传统的2个功率模块做在一个壳体内,大大减少了模块的数量,从而减小了柜体的尺寸;一种双基散热器结构的SVG功率模块制造成本低、结构紧凑、散热性能好。
  • 一种双基板散热器结构svg功率模块
  • [实用新型]一种双基散热器-CN201620612390.2有效
  • 杨凯荃 - 深圳市华盛源机电有限公司
  • 2016-06-20 - 2016-11-02 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种双基散热器,包括一对散热基板和一对侧板,所述散热基板包括基座和若干散热齿,所述散热齿与所述基座一体成型且所述散热齿垂直于所述基座,所述散热齿在所述基座上形成散热通道,所述散热齿上设有散热褶皱;所述一对散热基板相对地安装于相互平行的一对侧板内。该双基散热器采用双基组装的形式,内部形成多条散热通道,从而快速散热;该双基散热器的加工方便、经济环保;该双基散热器具有两个散热面,从而有利于在布局比较紧凑的两电子元件之间形成良好的散热通道。
  • 一种双基板散热器
  • [发明专利]双基叠层结构及其封装方法-CN201910767399.9在审
  • 史海涛;林耀剑;刘硕;陈雪晴;陈建;徐晨 - 江苏长电科技股份有限公司
  • 2019-08-20 - 2021-02-26 - H01L21/56
  • 本发明揭示了一种双基叠层结构及封装方法,双基叠层结构的封装方法包括:S1、提供上基板和下基板;S2、沿上基板的厚度方向在上基板上开设通孔;S3、在上基板朝向下基板的一面植入若干个高度相同的支撑件;S4、结合上基板和下基板,并在上基板上施加压力,以使高度相同的支撑件同时抵接在下基板上,使上基板和下基板之间形成若干空腔;S5、通过通孔向空腔内注入点胶,并在点胶完成后进行烘烤固化,使上基板和下基板相互连接,形成双基的叠层结构。本发明在上基板和下基板结合过程中,通过在上基板上施加压力,以及支撑件的作用,可以保持上基板和下基板之间的空腔高度一致,同时避免上基板/和或下基板翘曲的影响,提升产品良率及稳定度。
  • 双基板叠层结构及其封装方法
  • [发明专利]双基叠层结构及其封装方法-CN201910767391.2在审
  • 史海涛;林耀剑;刘硕;杨丹凤;刘彬洁;丁科 - 江苏长电科技股份有限公司
  • 2019-08-20 - 2021-02-26 - H01Q1/22
  • 本发明揭示了一种双基叠层结构及封装方法,双基叠层结构的封装方法包括:S1、提供天线基板和主线路板,所述天线基板包括沿其长度和/或宽度方向排布的若干天线单元;S2、沿天线基板的厚度方向、且在每一天线单元之间开设通孔,并在所述通孔内壁上电镀金属镀层;S3、在天线基板朝向主线路板的一面植入若干个高度相同的支撑件;S4、结合天线基板和主线路板,形成双基的叠层结构。本发明在天线基板的厚度方向上、在其各个天线单元之间开设通孔,并电镀,使得天线基板的内层线路与地线相连,防止相邻天线单元的之间的信号相互干扰,同时,通过开设通孔,可缓解各天线单元之间相互影响造成的应力和变形
  • 双基板叠层结构及其封装方法
  • [发明专利]一种自感温灭火贴片及其制作方法-CN202011525663.7在审
  • 李岐 - 天津沐垚科技发展有限公司
  • 2020-12-22 - 2022-06-24 - A62C37/14
  • 本发明公开了一种自感温灭火贴片及其制作方法,包括固定基板、感温双基引线、气溶胶灭火组件和固定盖,所述固定基板固定设置在固定盖的顶部,所述感温双基引线固定连接在气溶胶灭火组件中部的顶部,且感温双基引线和气溶胶灭火组件均分别位于固定基板与固定盖之间本发明通过当感温双基引线将高温传递至气溶胶灭火组件处时,使得固定壳内壁的NaHCO3分解产生H2O,H2O水分子会与气体压缩包表面的金属钠纳米颗粒发生反应,使得气体压缩包发生破损,此时N2和CO2气体出
  • 一种自感灭火及其制作方法

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