本发明的印刷配线板用表面处理铜箔,其在铜箔基体的至少一个面上具有包含形成有粗糙化颗粒的粗糙化处理层的表面处理覆膜,前述表面处理覆膜的表面的按照JIS Z 8741:1997测定的TD的20度镜面光泽度Gs(20°)低于0.8%,前述表面处理覆膜的表面的按照JIS Z 8741:1997测定的TD的60度镜面光泽度Gs(60°)为0.4%以上,前述表面处理覆膜的表面的按照JIS Z 8741:1997测定的TD的45度镜面光泽度Gs(45°)相对于75度镜面光泽度Gs(75°)的镜面光泽度比(Gs(45°)/Gs(75°))为0.1以上且1.5以下。