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- [发明专利]一种磺酸型半光亮纯锡电镀液-CN201210243504.7有效
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刘迪
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深圳市华傲创表面技术有限公司
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2012-07-13
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2012-10-31
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C25D3/32
- 本发明公开了一种磺酸型半光亮纯锡电镀液。该磺酸型半光亮纯锡电镀液包括如下配方组分:烷基磺酸60~150g/L、烷基磺酸亚锡150~280g/L、光亮剂0.1~10g/L、稳定剂0.5~10g/L、润湿剂1.0~20g/L、晶粒细化剂0.1~6g本发明公开的磺酸型半光亮纯锡电镀液采用烷基磺酸亚锡为主盐,并与其他组分协同作用,使得锡电镀液中各组分分散性好,有效的避免了亚锡离子的水解和光亮剂等组分的氧化,保证了该半光亮纯锡电镀液清亮透明,稳定性高,相容性好,通用性强,安全、环保,镀液电流效率高,镀速快,获得的纯锡镀层结晶细致,哑光度均匀,性能优良。
- 一种磺酸型半光亮电镀
- [发明专利]一种线路板电镀锡光亮剂及其应用-CN202210646764.2有效
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李初荣;韦金宇
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深圳市板明科技股份有限公司
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2022-06-09
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2022-08-26
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C25D3/32
- 本发明公开了一种线路板电镀锡光亮剂及其应用,涉及线路板电镀技术领域。该光亮剂包括以下成分:1‑(3,4‑二甲氧基苯基)‑1‑戊酮0.5‑3g/L,1‑氨基‑2‑萘酚‑4‑磺酸0.1‑1g/L,十二烷基二苯醚二磺酸钠0.1‑0.55g/L,异丁烯酸0.05‑0.15g/L本发明提供的电镀锡光亮剂配比简单,操作方便,无毒无害,不会产生其他副作用,且经济成本低。本发明的电镀锡光亮剂对提升通孔的深镀能力、锡面均性和电流效率效果非常明显。由于锡面均匀性较好,不会存在高电流和低电流区锡厚的差别,生产时可以降低电流密度和电镀时间,同样可以得到理想的锡厚要求,从而达到节约锡球和生产时间的目的。
- 一种线路板镀锡光亮剂及其应用
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