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[发明专利]一种芯片封装结构及其制备方法、以及电子器件-CN202011048066.X有效
发明人：陈建超;于上家 -专利权人：青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片封装结构及其制备方法、以及电子器件，所述芯片封装结构包括基板、元器件以及塑封体，元器件包括第一组元器件和第二组元器件，第一组元器件和第二组元器件间隔分布于基板的安装侧，第一组元器件包括沿远离基板的方向上依次排布的底层元器件和高层元器件，高层元器件朝向基板的一侧相对于基板的高度低于第二组元器件的高度；塑封体设于基板的安装侧，塑封体包括第一塑封体和第二塑封体，第一塑封体包裹底层元件设置，第二塑封体包裹高层元件和所述第二组元器件设置。本发明充分利用了封装空间，提高了封装结构的空间利用率，相同空间内可以集成更多的元器件，提升了封装密度。
一种芯片封装结构及其制备方法以及电子器件

[发明专利]一种监测充电设备元器件损耗程度及维护的方法及系统-CN202111397736.3在审
发明人：史晓江;倪海;卢云飞;侯宁;李纯 -专利权人：绿能慧充数字技术有限公司
申请日： 2021-11-23 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： B60L53/60 文献下载
摘要：一种监测充电设备元器件损耗程度及维护的方法及系统，包括以下步骤：对充电设备元器件使用次数、使用时长以及使用环境数据进行数据统计；根据统计的元器件使用次数、时长，以及环境参数，与元器件理论值进行对比，判断元器件是否达到临界值；云平台收集达到临界值的元器件数据，云平台根据元器件类型以及场站信息，生成对应工单，并通知运维进行更换。本发明通过对元器件的调度及检测到对应元器件状态，从而对相应的元器件进行使用频率计数，将对应的数据保存存储器件中或者数据库中，在监测程序中根据元器件使用的理论值与实际使用值对比来判断元器件寿命，提升用户充电体验
一种监测充电设备元器件损耗程度维护方法系统

[发明专利]一种检测单板元器件失效率的方法、系统及测试板-CN202011217459.9有效
发明人：托合托孙加娜尔;魏东 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2020-11-04 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： G06F30/3308 文献下载
摘要：本发明公开了一种检测单板元器件失效率的方法、系统及测试板，包括：从硬件电路方面排查高失效元件器将单板PCB结构导入可靠性预计软件，将失效率高的元器件进行替换，对不满足降额的元器件进行替换，再将无法替换的元器件记录为高失效元器件；对单板PCB布局结构进行仿真，对因结构限制和板卡面积限制而无法更改布局的元器件进行记录为高失效元器件；对单板PCB的散热进行仿真，仿真后对靠近发热部位的元器件进行标记，对进行标记的元器件布局和布线进行修改，对无法修改的标记的元器件进行记录为高失效元器件；将上述高失效元器件进行回板实测；本发明能够解决产品设计过程中，器件可靠性预计不够准确的情况和替代料测试不够全面的情况。
一种检测单板元器件失效方法系统测试

[实用新型]预充磁柜-CN202021709242.5有效
发明人：尹宏波;孙东风;孔令兵;徐策;唐荣;马海梅 -专利权人：海南金盘智能科技股份有限公司;桂林君泰福电气有限公司
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H02B7/06 文献下载
摘要：本实用新型提供一种预充磁柜，包括柜体，柜体内分隔为预充磁变压器室、一次元器件室及二次元器件室，一次元器件室位于预充磁变压器室的上部，二次元器件室位于一次元器件室及预充磁变压器室的同一侧；本实用新型还提供另一种预充磁柜，其柜体内分隔为预充磁变压器室及元器件安装室，预充磁变压器室与元器件安装室沿竖向设置，元器件安装室内分隔为一次元器件室及二次元器件室。上述预充磁柜，其柜体内分为二次元器件室、一次元器件室和预充磁变压器室共三个隔室，从而将二次元器件、一次元器件及预充磁变压器分类放置，一次元器件和二次元器件完全隔开，有利于提高后续操作维护的安全性及使用的安全性能
充磁

[发明专利]一种宇航元器件的成熟度综合评价方法-CN201310713062.2在审
发明人：刘辉;王文炎;张洪伟;张磊;王喆;唐民 -专利权人：中国空间技术研究院
申请日： 2013-12-23 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明为一种宇航元器件的成熟度综合评价方法。该方法针对目前元器件生产厂设计验证不充分，宇航元器件鉴定技术能力不足的现状，提出一种基于成熟度模型的宇航元器件综合评价方法，对元器件性能指标进行数字等级量化，为确保宇航元器件的选用，提供判断方法。该专利首先确定宇航元器件成熟度的概念，然后对元器件成熟度的等级做出了明确划分，给出各等级划分的主要工作内容，再给出元器件的评价准则、综合评分方法、以及评价实施步骤，最后给出了元器件的成熟度提升程序，为宇航元器件产品性能的持续提升
一种宇航元器件成熟度综合评价方法

[发明专利]电子元器件的保护结构及移动终端-CN201610964467.7在审
发明人：黄攀 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2016-10-28 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子元器件的保护结构及移动终端。该电子元器件的保护结构，该电子元器件设于线路板上，且该电子元器件被罩于屏蔽罩内，该电子元器件的保护结构包括设于线路板上而位于该电子元器件周围的护卫件，该护卫件被罩于屏蔽罩内。该移动终端包括上述电子元器件的保护结构。本发明实施例提供的电子元器件的保护结构及其应用的移动终端通过设置护卫件来保护电子元器件，以使电子元器件降低受屏蔽罩挤压而发生开裂失效的风险。
电子元器件保护结构移动终端

[发明专利]元器件的转移装置及元器件的生产系统-CN202310602149.6有效
发明人：程新本 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本发明涉及元器件转移技术领域，公开了元器件的转移装置及元器件的生产系统，本发明元器件的转移装置，包括本体和至少两组吸附结构，至少两组吸附结构间隔设置在本体上，至少一组吸附结构与本体活动连接；至少两组吸附结构具有相互靠近的靠近状态，及相互远离的远离状态；吸附结构适于吸附元器件。至少两组吸附结构在吸附不同尺寸的元器件时，可根据元器件的尺寸调整位置，保证对不同尺寸的元器件均可具有较为稳定的吸附作用，避免在元器件转移的过程中发生元器件偏移。
元器件转移装置生产系统

[实用新型]一种印刷电路板-CN201821761287.X有效
发明人：庄茂彬 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种印刷电路板，其应用于摄像模组，其包括本体、元器件层和绝缘涂层，所述元器件层设于所述本体上，所述绝缘涂层完全覆盖所述元器件层。由于绝缘涂层将元器件层完全覆盖，从而使元器件层与外界导体进行隔绝，避免元器件层与外界导体之间直接接触，避免与外界导体接触时造成的氧化和短路现象发生，进而防止由外界导体接触造成的元器件损耗，而仅仅只有元器件自身的损耗，提高了元器件在复杂环境中的适应性，延长了元器件的使用寿命。
元器件外界导体绝缘涂层本实用新型印刷电路板元器件损耗短路现象复杂环境摄像模组使用寿命应用

[实用新型]具有防损伤结构的电子元器件收集设备-CN202020918232.6有效
发明人：张建芳 -专利权人：上海九高新精电科技有限公司
申请日： 2020-05-27 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： B65G47/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了具有防损伤结构的电子元器件收集设备，包括用于输送电子元器件的输送装置，还包括用于引导电子元器件滑落的导引装置和用于盛放电子元器件的盛放装置，所述盛放装置下面设置有移动装置。本实用新型所述的具有防损伤结构的电子元器件收集设备，通过移动装置的设置，便于收集盒移动使电子元器件平铺，防止电子元器件损伤，通过盛放装置的升降设置，便于分层盛放电子元器件，保证收集数量，通过导引装置的设置，便于引导电子元器件缓慢下落，防止电子元器件损伤。
具有损伤结构电子元器件收集设备

[实用新型]一种顶部凹陷的显示面板用元器件、显示面板及显示装置-CN202221264301.1有效
发明人：杨磊;魏玲枫;樊劼 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2022-05-23 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种顶部凹陷的显示面板用元器件、显示面板及显示装置，其中，顶部凹陷的显示面板用元器件包括元器件本体，元器件本体为立体结构，且顶部中间位置设有向下凹陷的凹陷部；元器件本体能够被胶水完全包裹；元器件本体用于焊接于柔性电路板。本实用新型在元器件的顶部设置凹陷部，在胶水滴在元器件的过程中，需要胶水填满凹陷部后，再滴下的胶水才会沿元器件的边缘流下，保证了元器件的顶部能够完全覆盖保护胶，使保护胶具有保护效果。
一种顶部凹陷显示面板元器件显示装置

[实用新型]一种芯片和墨盒-CN202223330012.X有效
发明人：郑杨青;颜世桃 -专利权人：极海微电子股份有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片，设置在具有凹槽的墨盒上，其特征在于，包括触点区以及用于安装元器件的元器件区，所述芯片贴附在所述墨盒上时，所述元器件区位于所述凹槽上，且所述触点区在其水平方向上的投影与所述元器件区不重合；本申请通过在芯片上设置左元器件区和右元器件区，并且左元器件区和右元器件区对应位于墨盒的左、右凹槽上，即便墨盒有凸棱结构，也不影响芯片元器件的放置，芯片元器件能更容易塞入凹槽中，且无需再墨盒上开孔，节省加工成本
一种芯片墨盒

[实用新型]元器件加固装置-CN201020648487.1无效
发明人：姜红明 -专利权人：中国航空工业集团公司第六三一研究所
申请日： 2010-12-09 - 公布日： 2011-07-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种元器件加固装置，主要解决了现有元器件加固方法无法在恶劣振动环境和布板空间有限的条件下对元器件的加固的问题。该元器件加固装置，包括元器件加固区和与印制板固定连接的底面，其特征在于：还包括至少两个设置于不同面上的用于对设置在元器件加固区内的元器件进行加固的固定簧片。该元器件加固装置，在占用很少空间的情况下实现对元器件的有效加固；安装简便，简化生产步骤，提高生产效率，通过焊盘与印制板紧密接触，能够辅助元器件散热。
元器件加固装置

[发明专利]一种元器件封装的添加方法、装置以及设备-CN201911008052.2在审
发明人：刘均;廖义奎 -专利权人：深圳市元征科技股份有限公司
申请日： 2019-10-22 - 公布日： 2020-02-25 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种元器件封装的添加方法，该方法包括：获取第一元器件的需求封装特征信息，根据所述第一元器件的需求封装特征信息，生成所述第一元器件的需求封装标识码；将所述需求封装标识码与元器件封装库中的封装标识码进行比对，所述元器件封装库中包括多个元器件封装以及每个元器件封装包括的封装特征信息对应的封装标识码；在所述元器件封装库中查找到与所述需求封装标识码相同的目标封装标识码时，将所述目标封装标识码对应的目标元器件封装添加至印制电路板PCB版图中所述第一元器件对应的封装位置。实施本申请实施例，通过需求封装标识码查找元器件封装，实现精确地添加元器件封装。
一种元器件封装添加方法装置以及设备

[发明专利]一种智能化电子元器件组装台及使用方法-CN202110232710.7在审
发明人：谢忠星 -专利权人：宿州英达思电子有限公司
申请日： 2021-03-03 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种智能化电子元器件组装台及使用方法，包括如下步骤：S1、将待安装电子元器件的电路板通过组装平台输送到指定位置；S2、将电子元器件放置到电路板对应的位置上；S3、并将电子元器件焊接到电路板上本发明该智能化电子元器件组装台及使用方法，通过操作台、传送带、防止装置、供料装置、支架、焊枪和分隔板的配合使用，能够在电子元器件安装的同时进行夹取，能够对电子元器件进行持续性的供料，使电子元器件的方向与安装方向相同，提高电子元器件的安装效率，解决了现有的电子元器件组装台自动化程度较低，对电子元器件的组装效率较低，不能对电子元器件进行翻转，不能对电子元器件进行持续性的供料的问题。
一种智能化电子元器件组装使用方法

[发明专利]一种电路板元器件错时定点加热解焊装置和方法-CN202011489006.1在审
发明人：宋瑞鹏;邵雪松;祝宇楠;蔡奇新;季欣荣;易永仙;陈飞;周玉;李悦;高雨翔;崔高颖 -专利权人：国网江苏省电力有限公司营销服务中心;国网江苏省电力有限公司;国家电网有限公司
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： B23K1/018 文献下载
摘要：本申请公开了一种电路板元器件错时定点加热解焊装置和方法，所述装置包括控制系统、工位台面、元器件夹爪、携带CCD相机的夹持控制块、四轴机器人、加热解焊模块、元器件输送机构和机器人立柱，携带CCD相机的夹持控制块对加热解焊模块上的电路板进行拍照，获取电路板图像；控制系统识别电路板上元器件类型并得到最优拆卸路径；加热解焊模块对电路板上元器件进行错时定点加热解焊；四轴机器人控制元器件夹爪抓取拆卸出的电路板元器件，并根据元器件类型，将元器件放置到相应的元器件输送机构本发明根据拆卸目标和再生方案，规划拆卸路径，错时定点控制元器件加热温度和时间，实现电路板上元器件的无损拆卸，提高了元器件复用率。
一种电路板元器件错时定点加热装置方法