专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]方法-CN202011643382.1在审
  • 韩怡佳;王珂;胡春文 - 中山联合汽车技术有限公司
  • 2020-12-30 - 2021-05-28 - F16B11/00
  • 本发明公开一种方法,所述方法包括以下步骤:提供底壳和用于盖设在所述底壳上的天线罩,所述天线罩的底面设有凸起,所述底壳的顶面对应所述凸起设有凹槽;对所述凹槽和所述凸起的表面均进行等离子处理;向所述凹槽注入胶本发明旨在提高天线罩和底壳之间的强度。
  • 方法
  • [发明专利]-CN202011449949.1在审
  • 阪内启之;中村茂雄;真子玄迅 - 味之素株式会社
  • 2016-10-27 - 2021-04-02 - H05K1/02
  • 本发明的课题是提供在制造具有埋入式布线层的布线板时,可形成不产生翘曲、裂纹等的绝缘层的膜等。其解决手段是一种膜,其是在布线板的制造方法中使用的膜,所述布线板的制造方法含有下述步骤:(1)准备带布线层的基材的步骤,所述带布线层的基材具有基材、和设置于该基材的至少一面的布线层;(2)将含有热固性树脂组合物层的膜以布线层埋入到热固性树脂组合物层中的方式叠层于带布线层的基材上
  • 粘接膜
  • [发明专利]胶带-CN202110337147.X在审
  • 张云舒;朱燚磊;董磊;杨超;陈雪花 - 3M创新有限公司
  • 2021-03-29 - 2022-09-30 - H01L21/683
  • 本发明提供一种胶带,包括:基膜,所述基膜的热膨胀系数在4.5至15ppm/℃的范围内;和层,所述层包含结晶度等于或小于10%且在150‑300℃的弹性模量介于10至100MPa之间的聚醚醚酮根据本发明的技术方案的胶带在用于半导体器件的后端封装过程中能够有效地避免发生芯片倾斜、封装材料溢料、残胶污染、引线框架翘曲等问题。
  • 胶带
  • [发明专利]设备-CN202310508020.9在审
  • 王叙超 - 荣成歌尔科技有限公司
  • 2023-05-04 - 2023-09-05 - F16B11/00
  • 本发明公开了一种设备,所述设备用于对第一物体和第二物体进行,所述第一物体和所述第二物体相向的两个表面的至少其中之一设有层。其中,所述设备包括第一载体、第二载体以及第一驱动件;所述第一载体用于安置所述第一物体;所述第二载体用于安置所述第二物体;所述第一驱动件能够驱动所述第一载体和/或所述第二载体移动,以使所述第一载体和所述第二载体靠近而使所述第一物体和所述第二物体本发明的技术方案可以提高效率和精度。
  • 设备
  • [发明专利]-CN201510103167.5有效
  • 大山秀树;林荣一 - 味之素株式会社
  • 2015-03-10 - 2020-05-12 - C09J7/20
  • 可形成绝缘层的膜,所述绝缘层可使导磁率提高、可减少磁损耗、且绝缘性的可靠性优异。膜,其具有支撑体和设置在该支撑体上的树脂组合物层,其中,该树脂组合物层含有成分(A)热固性树脂、成分(B)磁性填料、和成分(C)无机填充材料,将构成上述树脂组合物层的树脂组合物中的非挥发成分设为100
  • 粘接膜
  • [发明专利]构造-CN201810532138.4有效
  • 粟野克行 - 本田技研工业株式会社
  • 2018-05-29 - 2021-07-23 - B62D27/02
  • 本发明提供一种难以产生由时效变化引起的剥离以及强度下降的构造。该构造(1)在对置配置的一对部件(中心梁(11)、托架(21))的部件间涂布粘接剂而将其进行固定,至少在其中一方部件(托架(21))上设定朝向另一方部件(中心梁(11))以规定的高度尺寸(H25
  • 构造
  • [发明专利]-CN201310057951.8有效
  • 青山真沙美;丸山弘光 - 古河电气工业株式会社
  • 2013-02-25 - 2013-09-18 - C09J7/02
  • 本发明提供一种能够防止在工件的周缘部发生芯片飞出的带。带(1)具备用于粘贴作为工件的晶片的粘接剂层(20)、和支承粘接剂层(20)的基材膜(10)。在粘接剂层(20)存在与晶片的周缘部对应的强区域(21)、和与从晶片形成芯片的部位相对应的内部区域(24),在使强区域(21)的接力为(A)并使内部区域(24)的接力为(B)的情况,各区域的接力满足式
  • 粘接带
  • [发明专利]结构-CN201310137622.4有效
  • 张菁;韦英 - 业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司
  • 2013-04-19 - 2013-09-04 - B32B27/06
  • 本发明涉及一种结构,包括承载膜、具有开口的缓冲层、第一粘贴层以及离型膜,该承载膜与该第一粘贴层设置于该缓冲层两个相对的表面,该承载膜邻近该第一帖层的表面附有一第一保护膜,且该第一保护膜设置于该缓冲层的开口处,该离型膜设置于该第一粘贴层远离该缓冲层的表面,该结构还包括一第二保护膜,该第二保护膜设置于该离型膜邻近该第一粘贴层的表面,阻隔该离型膜与该第一保护膜的相互接触。
  • 结构
  • [发明专利]-CN201610968656.1有效
  • 阪内启之;中村茂雄;真子玄迅 - 味之素株式会社
  • 2016-10-27 - 2020-12-25 - H05K1/02
  • 本发明的课题是提供在制造具有埋入式布线层的布线板时,可形成不产生翘曲、裂纹等的绝缘层的膜等。其解决手段是一种膜,其是在布线板的制造方法中使用的膜,所述布线板的制造方法含有下述步骤:(1)准备带布线层的基材的步骤,所述带布线层的基材具有基材、和设置于该基材的至少一面的布线层;(2)将含有热固性树脂组合物层的膜以布线层埋入到热固性树脂组合物层中的方式叠层于带布线层的基材上
  • 粘接膜
  • [发明专利]方法-CN201610059174.4有效
  • 尾高俊一 - 发那科株式会社
  • 2016-01-28 - 2018-11-06 - F16B11/00
  • 本发明提供部件方法。使通过照射紫外线而固化的紫外线固化型粘接剂、和通过照射X射线而射出紫外线的波长转换器附着于板状构件或轴。接着,利用包括紫外线固化型粘接剂和波长转换器的层使板状构件和轴互相接触。然后,通过使X射线透过板状构件或轴而对位于板状构件与轴之间的层进行照射,使紫外线固化型粘接剂固化。
  • 方法
  • [发明专利]方法-CN201911198849.3有效
  • 内藤达雄;鬼头正和 - 丰田纺织株式会社
  • 2019-11-29 - 2022-05-13 - C09J5/06
  • 本发明为一种方法,其是使用包含具有交联性基团的热塑性树脂的主剂和催化剂将2个被材料方法,其具备如下工序:在一个被材料形成主剂层的工序;在主剂层涂布催化剂的工序;将主剂层和另一个被材料层叠的工序另外,还可以是具备如下工序等的其它方式的方法,例如:在一个被材料涂布催化剂的工序;在涂布面形成主剂层的工序;在主剂层形成面层叠另一个被材料的工序;及加热层叠体并向层厚方向加压的工序。
  • 方法
  • [发明专利]胶带-CN201310149360.3无效
  • 内田翔;泽﨑良平;林圭治 - 日东电工株式会社
  • 2013-04-26 - 2013-10-30 - C09J7/02
  • 本发明提供一种新型的胶带,其能够平衡良好地表现良好的回卷性、良好的贴合性、良好的接力、剥离后的低污染性等,并且鱼眼被充分降低,透明性和映像性优异。本发明的胶带包括基材层和粘接剂层,该基材层具有背面层作为与该粘接剂层相反侧的最外层,浊度为8%以下,总光线透射率为85%以上,光梳的宽度为2mm的MD方向和TD方向的图像鲜明度均为85%以上,直径为
  • 胶带
  • [发明专利]胶带-CN201210008788.1无效
  • 生岛伸祐;林直人;大山高辉;林圭治;内田翔;武田公平;泽﨑良平 - 日东电工株式会社
  • 2012-01-12 - 2012-07-25 - C09J7/02
  • 本发明提供一种新型胶带,该胶带从制造过程(制造中)开始到由制造结束而制品完成为止(刚制造后),通过具有适度弱的接力,能够充分抑制由制造时粘接剂层向辊等牢固的所造成的剥离不良的发生等,结果能够稳定地供给制品,另一方面,在制造后经过规定时间后(例如,使用时),对粘附体能够表现充分强的接力,还能够抑制成形时的成膜不良。本发明的胶带依次具有基材层(A)、第1粘接剂层(B1)、第2粘接剂层(B2),并至少由3层构成,该基材层(A)包含热塑性树脂,该第1粘接剂层(B1)中的增粘剂含有比例为12重量%以上,该第2粘接剂层
  • 胶带

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