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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]麦克风-CN201320881507.3有效
发明人：王凯;吴志江 -专利权人：瑞声声学科技(深圳)有限公司
申请日： 2013-12-30 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种麦克风，其包括基板、与基板盖接形成收容腔的外壳以及置于收容腔中的ASIC芯片和设有背腔的MEMS芯片，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片电连接，所述基板设有靠近外壳的上表面和与所述上表面相对的下表面本实用新型的麦克风便于产品的微型化。
麦克风

[实用新型]麦克风-CN201320491468.6有效
发明人：邱金国 -专利权人：邱金国
申请日： 2013-08-13 - 公布日： 2014-02-26 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本实用新型的麦克风基体顶端设有一受音器，于受音器外侧罩设有一网头；其中，该网头外架设有一防喷模组，该防喷模组设有第一、第二环架以及连接该第一、第二环架的脚架，该第一环架具有至少二个环弧部以及位于相邻环弧部间的组装件
麦克风

[实用新型]麦克风-CN201320878026.7有效
发明人：王凯;吴志江 -专利权人：瑞声声学科技(深圳)有限公司
申请日： 2013-12-30 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种麦克风，其包括基板、与基板盖接形成收容腔的外壳以及置于收容腔中的ASIC芯片和设有背腔的MEMS芯片，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片电连接，所述基板设有靠近外壳的上表面和与所述上表面相对的下表面本实用新型的麦克风便于产品的微型化。
麦克风

[实用新型]麦克风-CN201220564169.6有效
发明人：王友;赵彦军 -专利权人：歌尔声学股份有限公司
申请日： 2012-10-30 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种麦克风，包括由金属外壳和设置在金属外壳开口处的线路板共同围成外部框架，金属外壳为方形，金属外壳开口处设有支撑台板，支撑台板的外侧设有侧板，侧板的上部向内弯折形成压板；线路板的周边处设有结合台面
麦克风

[实用新型]麦克风-CN201220229267.4有效
发明人：于春志 -专利权人：宁波市鄞州奥创电子有限公司
申请日： 2012-05-18 - 公布日： 2012-12-12 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种麦克风，包括：插头组件（1）、连接轴组件（2）与音头组件（3）；所述的音头组件（3）包括壳体（4）、驻极体音头（5）与电路板（6）；壳体（4）下端通过连接轴组件（2）与插头组件（1）铰接可直接插接在录音设备上，没有连接线，能随意调节麦克风的朝向和角度，并达到专业级的效果，结构简单，使用方便。
麦克风

[实用新型]麦克风-CN201220193094.5有效
发明人：李欣亮;安春璐 -专利权人：歌尔声学股份有限公司
申请日： 2012-05-03 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种麦克风，包括：由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构上设有接收声音信号的声孔，其中，所述声孔孔径由封装结构内部向外部逐渐减小，可有效防止外界灰尘等异物通过声孔进入麦克风内部，从而起到防尘的效果
麦克风

[实用新型]麦克风-CN201220236230.4有效
发明人：党茂强;王友 -专利权人：歌尔声学股份有限公司
申请日： 2012-05-24 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种麦克风，包括由外壳和带有声孔的线路板围成的封装结构，在封装结构内部设有平行板电容器，其中，还包括一柔性线路板，该柔性线路板上的第一端部上设有电子线路集合，该柔性线路板的第一端部设置在封装结构内部外壳底部
麦克风

[实用新型]麦克风-CN201220126328.4有效
发明人：王凯 -专利权人：瑞声声学科技(深圳)有限公司
申请日： 2012-03-30 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种麦克风，其包括第一线路板、设置在所述第一线路板上并与所述第一线路板围成第一空腔的外壳、收容于所述第一空腔的微电机系统芯片以及同样收容于所述第一空腔的集成电路芯片，所述第一线路板开设有第一进声孔相较于现有技术，本实用新型麦克风使用的防尘结构能增强麦克风防尘及防气压的效果，同时增强震动时缓冲的效果。
麦克风

[实用新型]麦克风-CN201220374144.X有效
发明人：王友;赵彦军 -专利权人：歌尔声学股份有限公司
申请日： 2012-07-31 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种麦克风，包括由外壳和线路板包围形成的封装结构，所述封装结构内部所述外壳底部设有由膜片、垫片和极板组成的平行板电容器，所述平行板电容器与线路板之间设有一绝缘腔，所述极板收容于所述绝缘腔内
麦克风

[实用新型]麦克风-CN201220374142.0有效
发明人：王显彬;王友 -专利权人：歌尔声学股份有限公司
申请日： 2012-07-31 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种麦克风，包括外壳和收容于所述外壳内的绝缘腔，其中，所述外壳内侧壁或者所述绝缘腔外侧壁上设有将所述外壳与所述绝缘腔进行紧密卡接的凸出部，除所述凸出部以外所述绝缘腔外侧壁小于所述外壳内侧壁的尺寸
麦克风

[实用新型]麦克风-CN201220374143.5有效
发明人：王显彬;王友 -专利权人：歌尔声学股份有限公司
申请日： 2012-07-31 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种麦克风，包括由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构内部外壳底部设有由膜片、垫片和极板组成的平行板电容器，所述平行板电容器上方设有绝缘腔，所述绝缘腔内设有导电环，所述平行板电容器极板端通过所述导电环电连接到线路板上
麦克风

[实用新型]麦克风-CN201220282834.2有效
发明人：党茂强;肖广松 -专利权人：歌尔声学股份有限公司
申请日： 2012-06-15 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种麦克风，包括：由线路板、线路板框架以及线路板底板组成的封装结构，所述线路板框架与所述线路板以及所述线路板底板之间通过固定胶固定连接，所述线路板底板上设有接收声音信号的声孔，其中，所述线路板底板为由金属材料构成的金属板，利用上述根据本实用新型的麦克风，由于线路板底板采用金属材料来代替树脂材料，使线路板底板与线路板框架之间的粘接牢固度提高、可靠性增强，同时使产品的屏蔽性能更好。
麦克风

[实用新型]麦克风-CN201220014133.0有效
发明人：党茂强;周天铎;肖广松;刘德安 -专利权人：歌尔声学股份有限公司
申请日： 2012-01-13 - 公布日： 2012-09-05 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种麦克风，包括：由线路板基板、线路板框架和线路板底板组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板底板上安装有平行板电容器，所述线路板底板上设有接收声音信号的声孔，所述平行板电容器与所述线路板基板之间通过导电件进行电连接
麦克风

[实用新型]麦克风-CN201120221413.4有效
发明人：党茂强;李欣亮;王友;王显彬 -专利权人：歌尔声学股份有限公司
申请日： 2011-06-28 - 公布日： 2012-02-01 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种麦克风，包括由外壳和线路板组成的外部封装结构，所述封装结构内部设有膜片、垫片以及极板组成的平行板电容器，所述平行板电容器安装在所述外壳的底部，所述膜片与所述外壳底部之间形成第一空腔，通过将声孔设置在线路板上的不同位置，可以增大麦克风的后腔体积，提高了产品的极限灵敏度，实现产品要求的电性能。
麦克风

[实用新型]麦克风-CN201120162392.3有效
发明人：李相镐;愖鄘贤;许亨龙 -专利权人：宝星电子株式会社;天津宝星电子有限公司;东莞宝星电子有限公司;荣成宝星电子有限公司
申请日： 2011-05-19 - 公布日： 2012-02-01 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及麦克风，其特征在于，包括：形成有外部声孔的壳体；第1印刷电路基板，其与所述壳体的内部结合，形成有与所述外部声孔连通的内部声孔；微机电系统芯片，其安装于所述第1印刷电路基板的内侧面，且位于形成有所述内部声孔的位置
麦克风

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