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- [实用新型]高隔热阻燃的防火毡结构-CN202021082152.8有效
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方惠光
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东莞市棉金棉业有限公司
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2020-06-12
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2021-04-20
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B32B5/02
- 本实用新型公开一种高隔热阻燃的防火毡结构，包括有第一高性能阻燃纤维、第一电子布、第二高性能阻燃纤维、第二电子布以及第三高性能阻燃纤维；该第一电子布贴合固定在第一高性能阻燃纤维的表面上，该第二高性能阻燃纤维贴合固定在第一电子布的表面上，该第二电子布贴合固定在第二高性能阻燃纤维的表面上，该第三高性能阻燃纤维贴合固定在第二电子布的表面上。通过将第一高性能阻燃纤维、第一电子布、第二高性能阻燃纤维、第二电子布和第三高性能阻燃纤维依次叠合固定在一起，利用多层高性能阻燃纤维耐受较高的温度而不燃烧，利用多层电子布可以有效阻挡热量传递，从而本产品达到更好的隔热阻燃效果
- 隔热阻燃防火结构
- [实用新型]一种老化房测试系统-CN202320353679.7有效
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代士圣
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上海圣试电子科技有限公司
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2023-03-01
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2023-08-18
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G01R31/00
- 本实用新型公开了一种老化房测试系统，包括老化房外壳，老化房外壳用于对电子高性能电子产品进行高温和恶劣环境测试，且老化房外壳内壁的两侧开设有导向槽，所述导向槽顶部开设有限位槽，所述导向槽的底部开设有卡槽。本实用新型通过固定结构，将高性能电子产品放入到固定结构的内壁，贴合杆的内壁顶部一侧的凹槽与高性能电子产品的外壁贴合，对高性能电子产品进行固定，然后将安装有固定结构的支撑杆放入都老化房外壳的内壁，用于模拟高性能电子产品在恶劣环境下的使用状况，同时由于固定结构为框架结构设置，可以减少固定结构与高性能电子产品的接触，使高性能电子产品更好的暴露在模拟的恶劣环境内。
- 一种老化测试系统
- [发明专利]高性能的电子芯片-CN201410801392.1无效
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林蔡月琴
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永新电子常熟有限公司
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2014-12-22
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2015-03-25
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B32B27/06
- 本发明公开一种高性能的电子芯片，所述的高性能的电子芯片包括最上层的高分子材料层、中间层的粘胶剂和最下层的硅材料层组合而成，所述高分子材料层为聚对苯二甲酸乙二醇酯，所述硅材料层为二氧化硅，所述的高分子材料层占高性能的电子芯片总体分量的27%-29%，所述的粘胶剂占高性能的电子芯片总体分量的3%-5%，所述的硅材料层占高性能的电子芯片总体分量的65%-70%。本发明提供一种高性能的电子芯片，具有良好的耐热、耐候性和环保节能的优点。
- 性能电子芯片
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