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- [发明专利]高性能的电子芯片-CN201410801392.1无效
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林蔡月琴
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永新电子常熟有限公司
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2014-12-22
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2015-03-25
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B32B27/06
- 本发明公开一种高性能的电子芯片,所述的高性能的电子芯片包括最上层的高分子材料层、中间层的粘胶剂和最下层的硅材料层组合而成,所述高分子材料层为聚对苯二甲酸乙二醇酯,所述硅材料层为二氧化硅,所述的高分子材料层占高性能的电子芯片总体分量的27%-29%,所述的粘胶剂占高性能的电子芯片总体分量的3%-5%,所述的硅材料层占高性能的电子芯片总体分量的65%-70%。本发明提供一种高性能的电子芯片,具有良好的耐热、耐候性和环保节能的优点。
- 性能电子芯片
- [发明专利]高性能水泥基材料内部微裂缝的自愈方法-CN201710211342.1在审
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朱涵;王林照;郭文健
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天津大学
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2017-03-31
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2017-07-07
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C04B28/02
- 本发明公开了高性能水泥基材料内部微裂缝的自愈方法,高性能水泥基材料由水泥、粉煤灰、硅灰、水、减水剂和砂组成,包括以下步骤(1)测试高吸水性树脂的吸水倍率;(2)按设计配合比秤取高性能水泥基材料的各组分,总水灰比取0.31,有效水灰比为0.25以下;(3)整理高性能水泥基试件模具;(4)将高吸水性树脂和水泥拌和均匀;(5)将高性能水泥基材料的各组分按标准规范操作拌合;(6)拌合完成后入模、养护。本发明方法利用高吸水性树脂为高性能水泥基材料内部微裂缝处未水化的水泥颗粒提供水分,使裂缝处未水化的水泥颗粒继续水化,从而实现高性能水泥基材料内部微裂缝自愈,限制裂缝的继续开展。
- 性能水泥基材内部裂缝自愈方法
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