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- [发明专利]一种复合型高分子热敏电阻-CN201310565449.8有效
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王海峰
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兴勤(常州)电子有限公司
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2013-11-13
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2014-02-19
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H01C7/02
- 本发明涉及一种复合型高分子热敏电阻,包括作为中间层的PTC复合材料以及包覆在PTC复合材料表面的复合镀铜箔,所述的PTC复合材料包括至少一结晶性高分子聚合物;所述的结晶性高分子聚合物中均匀分布有至少一粒径在1~50nm的TiC高导电纳米粒子粉末和一粒径在0.1~10μm的TiC导电微米粒子粉末;所述的粒径在1~50nm的TiC高导电纳米粒子粉末和粒径在0.1~10μm的TiC导电微米粒子粉末质量之比为0.1本发明将尺寸在1~50nm的TiC纳米粒子加入结晶性高分子聚合物中,可以起到增强0.1~10μm的TIC微米粒子间电子传导能力的作用;并且具有优异的高温循环稳定性度。
- 一种复合型高分子热敏电阻
- [发明专利]基于复合材料的介质基板及其制造方法-CN201210068893.4有效
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刘若鹏;徐冠雄;金曦
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深圳光启创新技术有限公司
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2012-03-15
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2012-08-15
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B32B15/08
- 一种基于复合材料的介质基板包括第一导电箔和依附于所述第一导电箔上的复合材料,复合材料包括母体材料、高介电常数的粉末颗粒及包裹高介电常数的粉末颗粒的有机高分子材料;高介电常数的粉末颗粒和有机高分子材料形成核壳结构,母体材料和有机高分子材料互不相溶;所述核壳结构无规则离散地分布嵌入在所述母体材料中,其中高介电常数的粉末颗粒的粒径在0.1um-2um之间。高介电陶瓷为核、有机高分子膜为外壳的核壳结构,将上述核壳结构和母体材料溶液按照一定比例进行混合配制成粘度溶液;然后烘干和固化所述粘度溶液使得所述核壳结构无规则离散地分布嵌入在所述母体材料中,这样形成的复合材料及基于复合材料的介质基板的损耗可降低
- 基于复合材料介质及其制造方法
- [发明专利]用于注塑射出成型工艺制作电感器的注射材料-CN202111510624.4在审
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乐庸一;赵育德;邱耀弘
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乐庸一
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2021-12-10
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2022-03-18
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H01F1/22
- 本发明涉及一种用于注塑射出成型工艺制作电感器的注射材料,其包括体积百分含量50%‑70%的金属料和体积百分含量29‑50%的粘结剂;金属料为属于软磁性材料的一种金属粉末或数种金属粉末的混合;粘结剂包括高分子材料和润滑剂组分,高分子材料含量为95wt%‑99.99wt%,润滑剂含量为0.01wt%‑5wt%;高分子材料中包括POM、PA、PPS、PE、PBT、PP、PEEK、PEKK中的一种或数种材料混合。本发明具有磁性金属粉末与高分子材料的选材和配比合理,使浆料具有良好流动性,并且注塑射出成型后外壳具有足够的电磁波屏蔽能力,并且注塑射出成型电感中心柱时能够提供足够的磁通量的效果。
- 用于注塑射出成型工艺制作电感器注射材料
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