专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种高分复合材料的成型方法以及成型装置-CN202310232191.3在审
  • 万鸿博;刘建国;李毅 - 深圳陶陶科技有限公司
  • 2023-03-01 - 2023-06-30 - B29C70/54
  • 本发明涉及一种高分复合材料的成型方法,包括步骤:S1:将框架基材放置于成型模具中,所述成型模具与所述框架基材的形状契合,所述成型模具中设有浸渗溶液;浸渗溶液包括高分单体和引发剂;S2:将装有所述框架基材和浸渗溶液的成型模具置于加热装置中得到中间体;S3:将所得中间体与所述成型模具一同置于升降平台上,所述升降平台带动所述成型模具以1mm/h‑5mm/h的速度缓慢进入固化装置中,直至所述成型模具完全置入所述固化装置中;然后于第二温度下保温,使得高分单体完全聚合,得到高分复合材料。本发明通过对高分单体聚合的收缩方向进行控制,避免了高分复合材料成型后产生的体积收缩的缺陷。
  • 一种高分子复合材料成型方法以及装置
  • [实用新型]高分材料复合瓷砖-CN200520135530.3无效
  • 张辉 - 张辉
  • 2005-12-12 - 2006-12-27 - E04F13/075
  • 一种高分材料复合瓷砖,属陶瓷技术领域,用于消除现有瓷砖饰材弹性低、脚感舒适性差、不利于保温及现有高分饰材对面要求高,与面结合牢固性差、难以平整铺敷的使用缺陷。其技术方案为,在现有瓷砖的砖板面上设置凹陷的填充池,填充池的周边形成封闭的凸起边缘,填充池内填充高分填充体。本实用新型中的砖板仍为瓷砖体,故保留了瓷砖对面平整度要求低,与其结合牢固,易于平整铺敷,施工技术易于掌握的优点。同时,又因板面为高分面材,充分利用了高分饰材所具有的弹性、耐磨性及防滑性好,脚感舒适,质地温度接近常温不发凉的特性。它集两种饰材的优点于一身,适宜作为替代现有瓷砖及高分饰材的更新换代产品使用。
  • 高分子材料复合瓷砖

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