专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高出照明系统-CN201610158630.0在审
  • 罗周连 - 罗周连
  • 2016-03-18 - 2017-09-26 - F21K9/20
  • 本发明公开了一种高出照明系统,包括灯壳和LED集成电路板,所述灯壳有导条,所述的导条上设计有导薄膜,所述LED集成电路板固定在所述的灯壳内,所述LED集成电路板的光线通过导薄膜导出。本发明提供的高出照明系统,通过加装导条及导薄膜,可以增强LED元件所发出的光线,出效率提高了50%;电子元件采用表面贴装型式而使得元件与线路板接触面积增大,散热性能增强;灯壳和密封防水胶层组成一个密闭的整体
  • 高出光率照明系统
  • [发明专利]高出LED灯泡-CN201110093520.8无效
  • 翁小翠 - 翁小翠
  • 2011-04-14 - 2011-08-17 - F21S2/00
  • 一种高出LED灯泡,包括灯头、灯壳、LED驱动器和灯泡罩,所述灯头与灯壳上端连接,所述灯壳内安装所述LED驱动器,所述灯壳下端与灯泡罩连接,所述LED球灯泡还包括高导热性能的透明灯柱,所述透明灯柱位于所述灯泡罩内,所述透明灯柱的上方与所述灯壳下端连接,所述透明灯柱上安装所述高出LED灯条,所述高出LED灯条包括依次串联的多个LED芯片,所述透明灯柱的外侧与所述灯泡罩之间的空腔内填充透明或半透明高导热性填充物本发明提供了一种提升出、增强散热性能的高出LED灯泡。
  • 高出光率led灯泡
  • [实用新型]高出LED灯-CN201020200767.6有效
  • 陆学中 - 东莞精锐电器五金有限公司
  • 2010-05-18 - 2011-01-05 - F21S2/00
  • 本实用新型公开了一种高出LED灯,包括绝缘基座、引脚、反光杯和发光芯片,所述绝缘基座具有呈中空结构的凹杯;所述引脚穿过所述绝缘基座;所述反光杯收容于所述凹杯内,且所述反光杯的内表层为反光材质;所述发光芯片设于所述反光杯内且与所述引脚电连接本实用新型高出LED灯能够有效地将光能导出,提高出,且散热性能好。
  • 高出光率led
  • [实用新型]高出LED灯泡-CN201120109363.0无效
  • 翁小翠 - 翁小翠
  • 2011-04-14 - 2011-09-28 - F21S2/00
  • 一种高出LED灯泡,包括灯头、灯壳、LED驱动器和灯泡罩,所述灯头与灯壳上端连接,所述灯壳内安装所述LED驱动器,所述灯壳下端与灯泡罩连接,所述LED球灯泡还包括高导热性能的透明灯柱,所述透明灯柱位于所述灯泡罩内,所述透明灯柱的上方与所述灯壳下端连接,所述透明灯柱上安装所述高出LED灯条,所述高出LED灯条包括依次串联的多个LED芯片,所述透明灯柱的外侧与所述灯泡罩之间的空腔内填充透明或半透明高导热性填充物本实用新型提供了一种提升出、增强散热性能的高出LED灯泡。
  • 高出光率led灯泡
  • [发明专利]一种高出LED灯泡-CN201310022795.1无效
  • 翁小翠 - 翁小翠
  • 2013-01-21 - 2013-05-08 - F21S2/00
  • 一种高出LED灯泡,包括灯头、灯壳、LED驱动器和灯泡罩,所述灯头与灯壳上端连接,所述灯壳内安装所述LED驱动器,所述灯壳下端与灯泡罩连接,所述灯泡罩内腔填充透明或半透明高导热性填充物的导热层,所述导热层的内壁安装高出LED灯条,所述高出LED灯条与所述LED驱动器电连接,所述高出LED灯条包括依次串联的多个LED芯片。本发明提供了一种在提升出的同时增强散热性能的高出LED灯泡。
  • 一种高出光率led灯泡
  • [实用新型]一种高出LED灯泡-CN201320031779.4有效
  • 翁小翠 - 翁小翠
  • 2013-01-21 - 2013-08-28 - F21S2/00
  • 一种高出LED灯泡,包括灯头、灯壳、LED驱动器和灯泡罩,所述灯头与灯壳上端连接,所述灯壳内安装所述LED驱动器,所述灯壳下端与灯泡罩连接,所述灯泡罩内腔填充透明或半透明高导热性填充物的导热层,所述导热层的内壁安装高出LED灯条,所述高出LED灯条与所述LED驱动器电连接,所述高出LED灯条包括依次串联的多个LED芯片。本实用新型提供了一种在提升出的同时增强散热性能的高出LED灯泡。
  • 一种高出光率led灯泡
  • [发明专利]高出LED灯及其制造方法-CN201010181071.8无效
  • 陆学中 - 东莞精锐电器五金有限公司
  • 2010-05-18 - 2010-09-15 - F21S2/00
  • 本发明公开了一种高出LED灯,包括绝缘基座、引脚、反光杯和发光芯片,所述绝缘基座具有呈中空结构的凹杯;所述引脚穿过所述绝缘基座;所述反光杯收容于所述凹杯内,且所述反光杯的内表层为反光材质;所述发光芯片设于所述反光杯内且与所述引脚电连接本发明高出LED灯能够有效地将光能导出,提高出,且散热性能好。本发明还公开了一种制造该高出LED灯的制造方法。
  • 高出光率led及其制造方法
  • [实用新型]高出LED支架及LED-CN201220283765.7有效
  • 魏巍 - 深圳市晶鼎源光电科技有限公司
  • 2012-06-15 - 2013-04-17 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了一种高出LED支架及一种LED,本实用新型中的LED包括LED支架,该支架包括基座和设置于基座上的、用于容置LED芯片的腔体,该腔体具有向腔体外侧倾斜的倾斜面,本实用新型中设置该倾斜面的水平夹角小于等于30°,因此本实用新型中LED支架上的腔体开口比现有的LED支架上的腔体开口更大,本实用新型中LED的出光面的出光面积比现有相同尺寸的LED的出光面的出光面积也更大,因此可提高LED的出效率。
  • 高出光率led支架
  • [实用新型]高出LED支架及LED-CN201220509339.0有效
  • 魏巍 - 深圳市晶鼎源光电科技有限公司
  • 2012-09-27 - 2013-04-17 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了一种高出LED支架及LED,该LED包括LED支架,该LED支架包括基座和引脚,引脚的一端设置在基座内,另一端穿出基座的侧面;引脚穿出基座的部分包括焊接部,基座与引脚的焊接部配合的侧面设有与焊接部匹配的凹槽的厚度为基座的厚度加上引脚的焊接部未嵌合于凹槽内的那一部分的厚度,在相同标准的情况下,本申请可以将基座的厚度相对现有基座的厚度设置的更大,在基座上设置的用于放置LED芯片的腔体相对现有的腔体来说也可设置的更大,可提高LED的出光面积,进而提高LED的出效率
  • 高出光率led支架
  • [实用新型]高出的投射灯-CN200720048839.8无效
  • 钟坤麟 - 钟坤麟
  • 2007-02-25 - 2008-01-30 - F21V7/00
  • 本实用新型提供一种高出的投射灯,包括壳体、光源和反光罩,其特征在于在出孔边缘与壳体内壁之间设置一层倾斜向下的反光镜,在反光罩边缘倾斜向上设置一层上边缘与出孔边缘形状大小一样的下反光镜,上反光镜和下反光镜的曲面均以光源的中心;改进后的投射能可将现有投射灯无法利用的部分光线充分予以利用,显著增加了从出孔射出的光强度,提高光源的利用率。
  • 高出光率投射

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