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- [实用新型]连铸机结晶器自动加保护渣装置-CN201020624734.4无效
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田志恒
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田志恒;田立
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2010-11-24
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2011-07-20
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B22D11/111
- 本实用新型提供了一种连铸机结晶器自动加保护渣装置，其包括：渣斗；输料调节管路，其输入端与渣斗相连；加渣嘴，与输料调节管路的输出端相连；直线驱动单元，加渣嘴设置在该直线驱动单元上，并在该直线驱动单元上往复运动自动加保护渣装置可以安装在连铸机结晶器的盖板上。本实用新型提供的自动加保护渣装置在加渣过程中，直接将保护渣从渣斗通过输料软管输送到加渣嘴，最后铺撒到钢水表面，颗粒状的保护渣在输送过程中不会被搅碎，保持了原有颗粒形状不变，保证了颗粒状保护渣的游动性，使得保护渣在钢水表面均匀分布
- 连铸机结晶器自动保护装置
- [发明专利]用淀粉溶液制造空心颗粒状保护渣的方法-CN02110132.9有效
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金宽椿;金光成
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青岛亚泰冶金材料有限公司
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2002-03-25
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2003-02-12
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B22D11/111
- 用淀粉溶液制造空心颗粒状保护渣的方法，是一种在连续铸钢的结晶器中使用的添加剂—保护渣的制造方法。在反应釜中注入常温的工业用水，加入7－15％粉状淀粉，加热至80－90℃，制成淀粉凝胶，(2)在淀粉凝胶没有硬化的状态下，在螺旋搅拌罐中的工业用水中稀释，制成胶体状的淀粉溶液，(3)向胶体状淀粉溶液中加入制造保护渣的原料，(4)用颗粒干燥机喷射，制成空心颗粒状保护渣。优点是该方法更加合理，并容易实现，使得保护渣中的微粒碳的分散性更加优良，此外，淀粉的有机化合物与微粒碳共同起到控制保护渣均匀的熔融速度的作用，抑制渣桥的过度形成，能使连续铸造生产顺利进行，生产稳定，改善质量
- 淀粉溶液制造空心颗粒状保护方法
- [发明专利]芯片倒装工艺方法-CN202111669169.2在审
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彭建军
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上海彭瑞微电子科技有限公司
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2021-12-31
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2022-04-22
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H01L21/56
- 本发明提供的芯片倒装工艺方法，提供一晶圆，在所述晶圆的正面上进行植球工艺，将所述晶圆的背面进行研磨减薄处理，将所述晶圆的背面涂覆一层保护胶，提供一蓝膜，将所述晶圆的具有所述保护胶的一面贴到所述蓝膜上，并进行切割，形成颗粒状芯片，将所述颗粒状芯片通过顶针顶出所述蓝膜，并通过外部设备取出顶出的所述颗粒状芯片，所述顶针将所述颗粒状芯片顶出所述蓝膜时，所述顶针与所述颗粒状芯片背面的保护胶接触，所述顶针不接触所述颗粒状芯片，将顶出的所述颗粒状芯片进行倒装工艺，并形成芯片封装体。
- 芯片倒装工艺方法
- [实用新型]废气处理塔-CN201720751203.3有效
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武英俊
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南京明轮有色金属有限公司
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2017-06-24
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2018-02-27
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B01D47/06
- 本实用新型公开了一种废气处理塔，其技术方案要点是包括塔体以及设置在塔体底部的底座，塔体的侧壁上设置有进气口以及在塔体的顶壁上设置有出气口，塔体的内壁上设置有对塔体内废气喷淋处理的喷头，底座内设置有用于装设沉降的颗粒状杂质的排渣槽，底座的侧壁连接有用于收纳排渣槽内的颗粒状杂质的盛装容器，底座与盛装容器之间设置有能够产生负压以将底座内的颗粒状杂质清理至盛装容器内的动力件，动力件提供动力，能够使底座与盛装容器之间产生负压，进而将底座内的颗粒状杂质抽取至盛装容器内，以实现快速排放底座内的颗粒状杂质，减少了对处理塔内的污染。
- 废气处理
- [发明专利]一种连铸保护渣-CN200410017480.9有效
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朱祖民;陈荣欢;蔡得祥;张晨
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宝山钢铁股份有限公司
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2004-04-05
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2005-10-12
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B22D11/111
- 本发明涉及一种铸造用保护渣，特别涉及一种以锂云母为主原料的连铸保护渣。解决了现有连铸保护渣配方十分复杂且需加入助熔剂的缺陷。一种以锂云母为预熔渣料主原料的连铸保护渣，锂云母与其他原料的重量份比例分别为：锂云母与水泥熟料的比例为1∶0.4～0.8，锂云母与石灰石的比例为1∶0.2～0.4，锂云母与荧石的比例为1∶0～0.3。以上述比例构成的原料经预熔化、粉碎后加入炭素材料混匀或混匀后再造粒等工艺生产的粉末状或颗粒状保护渣。或者按上述比例范围加入锂云母、水泥熟料、石灰石、荧石再加入炭素材料混匀或混匀后再造粒的混合型粉末状或颗粒状连铸保护渣。
- 一种保护
- [发明专利]熔渣清除装置和方法-CN201480006733.4在审
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G·J·布鲁克;A·卡梅尔
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西门子能源公司
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2014-01-30
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2016-02-03
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C21B3/04
- 一种装置(20,21)和方法(80)，能够操作以：将颗粒状原料(26)馈送(82)至腔室(22)之中；在可编程扫描(30)中应用(84)熔化或烧结能量(28)而在该腔室(22)中产生被熔渣(34)所覆盖的材料沉积(32)；对熔渣清除设备(40,52)进行定位而使得其切割表面(35)与材料沉积的顶表面(33)对齐；利用该熔渣清除设备从该材料沉积切除或破除熔渣(88)；在分离器(42)中将所清除的熔渣从该颗粒状原料中可重复使用的部分分离出来(92)；并且将该颗粒状原料中可重复使用的部分馈送(94)至该材料沉积的顶表面以便重复(96)以上操作。
- 清除装置方法
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