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[实用新型]电子器件-CN202320112690.4有效
发明人：郭在贤;赵庆玟 -专利权人：意法半导体亚太私人有限公司
申请日： 2023-01-20 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种电子器件，其特征在于，包括：第一非导电层，在所述第一非导电层上的第二非导电层，在所述第二非导电层上的第三非导电层，在所述第三非导电层上的第四非导电层，以及在所述第四非导电层上的第五非导电层；环形天线，在所述第三非导电层内并且在所述第二非导电层上，所述环形天线包括从所述第三非导电层暴露并且由所述第四非导电层覆盖的一个或多个表面。
电子器件

[发明专利]封装结构及制备方法-CN202110786040.3在审
发明人：庄凌艺 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2021-07-12 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装结构及制备方法，封装结构包括：半导体芯片；第一非导电层，覆盖半导体芯片的正面及半导体芯片的部分侧壁；第二非导电层，第二非导电层，位于第一非导电层的上表面，且至少覆盖第一非导电层的部分侧壁；其中，第一非导电层的熔体黏度大于第二非导电层的熔体黏度；基板；防焊层，位于基板的表面，防焊层内具有第一开口；半导体芯片倒装键合于基板上，第二非导电层远离第一非导电层的表面及防焊层远离基板的表面为键合面；第二非导电层无孔隙填满第一开口。位于具有低熔体黏度的第二非导电层将空气排出封装结构；具有高熔体黏度的第一非导电层第一非导电层拉住第二非导电层，抑制第二非导电层的溢出。
封装结构制备方法

[发明专利]耳部可穿戴装置-CN202180013776.5在审
发明人：金弘其;李奎浩;韩基旭;金靖洙;赵益玄;崔治政;尹勇相 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-02-03 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H04R1/06 文献下载
摘要：一种耳部可穿戴装置包括壳体、扬声器、结构、非导电支撑构件和集成电路(IC)。壳体包括非导电盖。扬声器位于壳体中。所述结构位于壳体中，并且包括面对非导电盖并位于壳体中的非导电支撑构件、以及位于非导电支撑构件上的第一导电图案。非导电接合构件位于所述结构和非导电盖之间。触摸传感器IC位于壳体中，并与第一导电图案电连接。
耳部穿戴装置

[实用新型]具有非导电网的胶膜结构-CN202121102195.2有效
发明人：吴曾财 -专利权人：苏州鑫导电子科技有限公司;吴曾财
申请日： 2021-05-21 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本实用新型公开一种具有非导电网的胶膜结构，该胶膜结构由下至上依次包括：PET基材、非导电层以及导电层，所述导电层为具有导电球的树脂层，在所述导电层内靠近所述非导电层一侧铺设有非导电网，所述非导电网用于将所述导电层内相邻导电球进行横向隔离，且一个所述非导电网的网孔内至少有一个导电球。本实用新型非导电网可以快速对导电球进行定位，同时，将横向相邻的导电球进行绝缘隔离，有效降低横向导通的可能性，提升安全导电面积。
具有导电胶膜结构

[发明专利]具有加热功能的非导电薄膜以及电子装置-CN201911409144.1在审
发明人：廖建硕;张德富 -专利权人：台湾爱司帝科技股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开一种具有加热功能的非导电薄膜以及电子装置。电子装置包括一电路基板、设置在电路基板上的一转接板、被转接板所承载的至少一电子芯片、设置在转接板与电路基板之间的一第一非导电薄膜以及设置在至少一电子芯片与转接板之间的一第二非导电薄膜。至少一电子芯片通过转接板以电性连接于电路基板，并且第一非导电薄膜或者第二非导电薄膜为一具有加热功能的非导电薄膜。具有加热功能的非导电薄膜包括：受热时会改变形状的一非导电本体以及设置在非导电本体上或者内部的多个微加热器。借此，做为第一非导电薄膜或者第二非导电薄膜的非导电薄膜能通过微加热器的使用，以对非导电本体进行加热。
具有加热功能导电薄膜以及电子装置

[发明专利]一种在污水净化过程中提高电能捕获的垂直流人工湿地结构及构型方法-CN202010247885.0有效
发明人：肖恩荣;鲁汭;吴振斌;贺锋;陈迪松;陈宇华;李志伟 -专利权人：中国科学院水生生物研究所
申请日： 2020-04-01 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： C02F3/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种在污水净化过程中提高电能捕获的垂直流人工湿地结构及构型方法，步骤是：A、在垂直流人工湿地底部填充非导电填料层；B、在非导电填料层上部填充阳极导电填料层；C、在阳极导电填料层上方填充非导电填料隔离层；D、在非导电填料隔离层表面设置阴极导电填料层，在阴极导电填料层中设置阴极集电极；E、控制阳极填料层体积和非导电填料隔离层体积比值；F、污水由底部依次进入底部非导电、阳极、非导电、阴极导电填料层；G、污水流经系统过程中该结构自下而上铺设有底部非导电、阳极导电、非导电、阴极导电填料层。显著的提高了垂直流人工湿地在污水净化过程中的电能捕获和输出能力。
一种污水净化过程提高电能捕获垂直人工湿地结构构型方法

[发明专利]一种钒电池拼接石墨双极板-CN202010950033.8有效
发明人：王宇;熊仁海;吕玉康 -专利权人：杭州德海艾科能源科技有限公司
申请日： 2020-09-11 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01M4/96 文献下载
摘要：本发明涉及一种钒电池拼接石墨双极板，包括导电板和非导电板，所述导电板覆盖电化学反应区，接触电化学反应区的电解液；所述非导电板覆盖电解液流道区，接触电解液流道区的电解液，所述导电板为导电石墨板，所述非导电板为非导电高分子材料板，所述导电板和非导电板通过热压熔接；所述非导电板为高分子树脂材料添加非导电材料制备而成。本发明将导电石墨板和非导电高分子材料板拼接形成一块拼接双极板，成本低，可减少电池内部漏电流，提高电池效率。
一种电池拼接石墨极板

[发明专利]一种印刷电路板电路的制作方式-CN202310327003.5在审
发明人：简祯祈;黄嘉泽;焦新峰 -专利权人：南京大量数控科技有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及印刷电路技术领域，具体涉及一种印刷电路板电路的制作方式；制作非铜金属导电基板，对非铜金属导电基板进行光阻图案化；将非铜金属导电基板进行电镀铜；对电镀铜与非铜金属导电基板进行胶合；将电镀铜转写于非导电基板上，铜层完成转写于非导电基板上，完成超细线路的制作，得到印刷电路板电路；直接利用导电的非铜金属导电基板，进行上光阻、UV曝光、显影制程，制作出细线路的图案后，让铜金属直接电镀在非铜金属导电基板上，把非铜金属导电基板与胶合胶进行胶合作用，然后进行金属铜层与非导电基板之间转移的动作，最后得到非导电基板上有超细线路的铜线路，实现了提高细宽线路的制作效果。
一种印刷电路板电路制作方式

[发明专利]具有非导电网的胶膜结构及其制备方法-CN202110559322.X在审
发明人：吴曾财 -专利权人：苏州鑫导电子科技有限公司;吴曾财
申请日： 2021-05-21 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明公开一种具有非导电网的胶膜结构及其制备方法，该胶膜结构，由下至上依次包括：PET基材、非导电层以及导电层，所述导电层为具有导电球的树脂层，在所述导电层内靠近所述非导电层一侧铺设有非导电网，所述非导电网用于将所述导电层内相邻导电球进行横向隔离，且一个所述非导电网的网孔内至少有一个导电球。本发明非导电网可以快速对导电球进行定位，同时，将横向相邻的导电球进行绝缘隔离，有效降低横向导通的可能性，提升安全导电面积。同时，本发明公开了三种制备方法，工艺步骤简单，可以快速对导电球进行定位。
具有导电胶膜结构及其制备方法

[发明专利]在刀片的顶部、底部、侧面和切割刃上具有导电触头的超极性电外科刀片和超极性电外科刀片组件-CN201880031534.7有效
发明人：伊恩·考斯麦斯库 -专利权人： I.C.医疗股份有限公司
申请日： 2018-03-13 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： A61B18/14 文献下载
摘要：一种超极性电外科刀片包括顶部薄细长导电构件和底部薄细长导电构件、非导电覆层以及返回接触层和有源接触层，顶部薄细长导电构件和底部薄细长导电构件垂直对准并沿着它们长度彼此间隔开，非导电覆层覆盖顶部薄细长导电构件和底部薄细长导电构件两者以及位于这两个构件之间的空间，以形成刀片的相对非导电侧，其中导电切割端和导电非切割端暴露在外，并且返回接触层和有源接触层两者位于刀片的每个相对非导电侧上。具有氩束能力的超极性电外科刀片组件还包括非导电管构件，该非导电管构件具有位于超极性电外科刀片顶部之上的狭槽以及包含在非导电管构件的至少一部分内的导电中空管状构件。
刀片顶部底部侧面切割具有导电极性外科组件

[发明专利]电极结构以及利用其的触摸检测传感器-CN201510422696.1有效
发明人：郭灿;崔在荣;金光熙;卢钟旭;朴贤哲;辛源镐;禹轮成;李孝锡;黄珍荣 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2015-07-17 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：该电极结构包括：第一非导电层；第一导电层，设置在第一非导电层上；第二非导电层，设置在第一导电层上；第二导电层，设置在第二非导电层上；以及第三非导电层，设置在第二导电层上，其中第一导电层和第二导电层中的至少一个包括二维导电材料
电极结构以及利用触摸检测传感器

[实用新型]一种导电玻璃-CN201120218708.6有效
发明人：陈彬;陈韬;杨柳;吴丽;刘儒锋 -专利权人：中航华东光电有限公司
申请日： 2011-06-27 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： H05B3/84 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导电玻璃，包括导电面及与导电面相对的非导电背面，在导电面上相平行的一对边上设有导电条，导电条的一端通过导电玻璃的侧面延伸到非导电背面，在所述导电面上导电条的延长端部及非导电背面上导电条的位置分别设有银浆介质制成的焊盘，在所述导电玻璃上导电面及非导电背面上焊盘的位置设有加固片。本实用新型通过在导电面及非导电背面上的焊盘的位置设有加固片，使得焊盘能够牢固的粘结于导电玻璃的导电面及非导电背面，导电玻璃能够经受可靠性振动试验考验，进而能够牢固的焊接导线，进而能保证导电玻璃的性能。
一种导电玻璃

[发明专利]超宽带组件系统和方法-CN201280033407.3有效
发明人：罗伯特·格罗斯巴赫;约翰·穆鲁兹 -专利权人：美国技术陶瓷公司
申请日： 2012-05-04 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： H01Q17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电路中的超宽带组件，该电路具有带导电微带线的电路板。组件包括具有外表面、远端和近端的非导电锥形芯。远端比近端大。组件包括具有近端和远端并绕非导电锥形芯的至少一部分卷绕的导电线。导电线的近端远离非导电锥形芯的近端延伸，并被导电地耦合到电路板的微带线。导电线的远端远离非导电锥形芯的远端延伸。导电线与非导电锥形芯的外表面的至少一部分接触。组件包括被耦合到非导电锥形芯的支承托架。基座部分被导电地耦合到电路板。芯连接部分被耦合到非导电锥形芯的远端，且还被导电地耦合到导电线的远端。当被耦合到非导电锥形芯时，支承托架被配置成将非导电锥形芯布置成与电路板成预定角度。
宽带组件系统方法

[实用新型]一种改善良率的石墨舟陶瓷结构-CN202221517242.4有效
发明人：王震 -专利权人：江苏润阳悦达光伏科技有限公司
申请日： 2022-06-16 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种改善良率的石墨舟陶瓷结构，包括导电杆，所述导电杆的外部固定有非导电陶瓷圈，所述导电杆的外部固定有半导电陶瓷圈，所述非导电陶瓷圈包括非导电凸出和陶瓷圈，所述导电杆的外部固定有非导电凸出，所述非导电凸出的右侧固定有陶瓷圈，所述半导电陶瓷圈包括导电凸出和非导电帽，所述导电杆的外部固定有导电凸出。该改善良率的石墨舟陶瓷结构，设置的非导电陶瓷圈和半导电陶瓷圈间隔布局，改善间隔的石墨舟的连接方式，将间隔的石墨舟叶组成一个导电整体，另一半的石墨舟叶组成另一个导电整体，改善整个石墨舟的电场均匀性，有利于改善硅片成膜的均匀性
一种善良石墨陶瓷结构

[发明专利]用于无线通信的天线和包括天线的电子设备-CN201710800424.X有效
发明人：崔洛青;金奎燮;李衡柱 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-09-06 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：提供一种电子设备，其包括：壳体；形成所述壳体的至少一部分的导电构件；分割所述导电构件的第一至第三非导电构件，其中所述导电构件包括设置在第一非导电构件和第二非导电构件之间的第一导电图案、以及设置在第二非导电构件和第三非导电构件之间的第二导电图案；连接到所述第一导电图案的第一馈电部分；连接到所述第二导电图案的第二馈电部分；在与第二非导电构件相邻的点处连接到所述第一导电图案的第一接地部分；以及与所述导电构件电连接的通信电路。
用于无线通信天线包括电子设备

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