“露出区域”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1185944个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]信息读写装置-CN96113046.6无效
发明人：小岛进 -专利权人：日本功勒克斯股份有限公司
申请日： 1996-09-27 - 公布日： 2003-11-05 - 主分类号： G06K7/00 文献下载
摘要：本发明的信息读写装置具备磁卡输送台和带有触针的触点机构，该磁卡输送台形成有使磁卡的IC存储区域露出的IC露出孔，该触点机构相对磁卡的IC存储区域保持平行地在IC露出孔内活动、接触或离开从该IC露出孔露出的磁卡的IC存储区域。
信息读写装置

[发明专利]柔性显示设备及其控制方法-CN201380055329.1有效
发明人：徐俊奎;姜京我;金贤真;尼庞.库玛;李昌秀 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2013-08-22 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： G06F3/01 文献下载
摘要：该柔性显示设备包括显示单元；第一感测单元，其在如果显示单元被卷曲时，从显示单元的全部区域中感测在卷曲状态下露出的区域；第二感测单元，其在露出区域上感测由用户握持所隐藏的用户握持区域；以及控制单元，其控制显示单元以使得当露出区域和用户握持区域被感测时，在露出区域中除了用户握持区域之外的区域中的屏幕被重构并显示。
柔性显示设备及其控制方法

[发明专利]半导体装置的制造方法以及半导体装置-CN201680043423.9有效
发明人：小笠原淳;本间史浩 -专利权人：新电元工业株式会社
申请日： 2016-11-25 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H01L21/329 文献下载
摘要：半导体装置的制造方法，包括：前处理工序，对pn结露出的露出面中n型半导体层露出的第一露出区域进行疏水性处理；掺杂物提供工序，向第一露出区域提供n型掺杂物；沟道截断环形成工序，通过对第一露出区域进行激光照射，将n型掺杂物导入至n型半导体层从而形成沟道截断环；以及玻璃层形成工序，使用玻璃组合物形成玻璃层使其覆盖所述露出面。
半导体装置制造方法以及

[发明专利]吸收性物品的单个包装体-CN201780018705.8有效
发明人：山崎良辅;广濑祐一 -专利权人：花王株式会社
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： A61F13/15 文献下载
摘要：本发明的单个包装体(20)在中央区域(11)上以第一折叠区域(12)、第二折叠区域(13)的顺序重叠，区域(12)具有其上表面没有被区域(13)覆盖而露出的第一折叠区域露出部(122)。吸收性芯(4)具有标准吸收部(40)和厚度大于它的突出部(41)，突出部(41)从区域(11)延伸至露出部(122)，其延出部(44)随着远离区域(11)而横向长度逐渐减小。在俯视露出部(122)时，固定胶带(30)与延出部(44)重叠。或者，在第一折叠区域覆盖部(121)的上表面或覆盖它的区域(13)的下表面配置有固定用粘接剂(35)时，延出部(44)也可以到达构成露出部(122)与区域(13)的交界的包装件纵向端(91)。
折叠区域延出部单个包装体上表面突出部覆盖吸收性物品固定胶带吸收性芯远离区域中央区域逐渐减小包装件下表面粘接剂纵向端俯视交界延伸配置吸收

[发明专利]元件芯片的制造方法-CN201710082551.0在审
发明人：水野文二;置田尚吾;广岛满;樱井努;松原功幸 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2017-02-15 - 公布日： 2017-09-19 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：包括激光划片工序，对分割区域从第1主面侧照射激光从而形成具备露出第1层的露出部的开口，在露出部以外的开口的周围形成残留了分割区域中的第2层的残留区域，在分割区域中的第1层形成包含露出部的第1层的表层部的第1损伤区域和被残留区域覆盖的第1层的表层部的第2损伤区域。包括露出工序，使第2损伤区域露出；和等离子体切割工序，在支承构件支承了第2主面的状态下，将开口暴露于第1等离子体，与第1损伤区域以及第2损伤区域一起蚀刻第1层，分割为具备元件区域的多个元件芯片。
元件芯片制造方法

[发明专利]电极板的制造方法、二次电池的制造方法、电极板及二次电池-CN202210835467.2在审
发明人：塚本健太郎;曲佳文 -专利权人：泰星能源解决方案有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2023-02-07 - 主分类号： H01M4/139 文献下载
摘要：此处公开的电极板的制造方法的特征在于，具备：前体准备工序，准备具备活性物质赋予区域和芯体露出区域的电极前体，该活性物质赋予区域是在电极芯体的表面被赋予电极活性物质层的区域，该芯体露出区域是未被赋予电极活性物质层而电极芯体露出的区域；活性物质赋予区域切断工序，利用脉冲激光切断活性物质赋予区域；及芯体露出区域切断工序，利用脉冲激光切断芯体露出区域。并且，在将芯体露出区域切断工序中的脉冲激光的脉冲宽度设为X、将重叠率设为Y时，满足用Y≥‑3logX+106示出的条件。
极板制造方法二次电池

[发明专利]电极板的制造方法、二次电池的制造方法、电极板及二次电池-CN202210835158.5在审
发明人：塚本健太郎;曲佳文 -专利权人：泰星能源解决方案有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2023-02-07 - 主分类号： H01M4/139 文献下载
摘要：在此公开的电极板的制造方法具备：准备电极前体的前体准备工序，电极前体具备在电极芯体的表面设置有电极活性物质层的活性物质设置区域和未设置电极活性物质层且电极芯体露出的芯体露出区域；活性物质设置区域切断工序，其利用脉冲激光切断活性物质设置区域；及芯体露出区域切断工序，其利用脉冲激光切断芯体露出区域。使芯体露出区域切断工序中的脉冲激光的频率比活性物质设置区域切断工序中的脉冲激光的频率大，并使芯体露出区域切断工序中的脉冲激光的重叠率为90％以上。
极板制造方法二次电池

[发明专利]半导体装置的制造方法以及半导体装置-CN201680043436.6有效
发明人：小笠原淳;本间史浩 -专利权人：新电元工业株式会社
申请日： 2016-11-25 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H01L21/329 文献下载
摘要：半导体装置的制造方法，包括：掺杂物提供工序，向pn结露出的露出面中n型半导体层露出的第一露出区域提供n型掺杂物；沟道截断环形成工序，通过对第一露出区域进行激光照射，将n型掺杂物导入至n型半导体层从而形成沟道截断环至第一深度；以及氧化膜形成工序，形成氧化膜使其覆盖形成有沟道截断环的露出面，并且将沟道截断环的区域扩大至比第一深度更深的第二深度。
半导体装置制造方法以及

[发明专利]绝缘电线及线束-CN202080011663.7有效
发明人：荒木谦一郎;古川丰贵 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2020-01-30 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01B7/285 文献下载
摘要：绝缘电线(1)具有将绝缘被覆(3)除去而成的露出部(10)和具备绝缘被覆(3)的包覆部(20)，还具有遍及所述露出部(10)和所述包覆部(20)中的与所述露出部(10)相邻的区域而配置有防水剂(5)而成的防水部所述防水部(4)连续地具有：将所述防水剂(5)填充于所述露出部(10)中的导体(2)的线材之间的空间的线材间填充区域(41)；使所述防水剂(5)在所述露出部(10)将所述导体(2)的外周包覆的露出部外周区域(42)；及使所述防水剂(5)在所述包覆部(20)中的与所述露出部(10)相邻的区域将所述绝缘被覆(3)的外周包覆的包覆部外周区域(43)，所述防水剂(5)的层的厚度在所述露出部外周区域(42)比所述包覆部外周区域
绝缘电线

[发明专利]柔性显示面板和显示装置-CN202111555028.8在审
发明人：肖溪 -专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种柔性显示面板和显示装置，柔性显示面板包括显示区和围绕显示区设置的非显示区，非显示区包括搭接区，搭接区内设置有：第一绝缘层；第一金属层，设置于第一绝缘层背离柔性显示面板的显示面的一侧，并在柔性显示面板的显示方向上露出至少部分区域，第一金属层露出的区域用于与驱动芯片绑定；以及辅助结构，设置于第一金属层背离柔性显示面板的显示面一侧，并对应第一金属层露出的区域设置，以使第一金属层露出的区域部分凸起。本申请的辅助结构可以使第一金属层的露出区域的部分区域凸起，从而可以增大第一金属层露出区域与驱动芯片的搭接面积，进而使得第一金属层的搭接效果良好，以提高柔性显示面板的显示质量。
柔性显示面板显示装置

[实用新型]生理物品用封包袋以及生理物品封包体-CN201420149043.1有效
发明人：柏木政浩;穆沁一;沈吉萍 -专利权人：尤妮佳株式会社
申请日： 2014-03-28 - 公布日： 2014-09-03 - 主分类号： A61F13/551 文献下载
摘要：本实用新型所涉及的生理物品用封包袋，其特征在于，具有：封口部，具有里层区域和外层区域，主体部，与封口部一体形成，其中，里层区域由被外层区域覆盖的被覆盖部分和从外层区域露出的露出部分构成，外层区域上设有至少一个具有一定形状的第一涂层部，该第一涂层部包含有与露出部分相邻的第一相邻部分，露出部分上设有与第一涂层部相对应并且与第一相邻部分形状相同的第一对应涂层部，主体部从露出部分沿着包裹方向延伸至外层区域，并与露出部分和外层区域一体形成，
生理物品包袋以及封包

[发明专利]标注方法、应用其的装置、系统、方法及计算机程序产品-CN202110381575.2在审
发明人：蔡承翰;洪国峰 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2021-04-09 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： G06T17/00 文献下载
摘要：然后，辨识二维物件影像的物件区域。然后，取得二维物件影像的露出区域的露出面积占物件区域的物件面积的露出比例。然后，判断露出比例是否大于预设比例。然后，当露出比例大于预设比例，定义露出区域为可取放区。
标注方法应用装置系统计算机程序产品

[发明专利]连接装置-CN202210727385.6在审
发明人： H·布伦纳;M·尼古拉 -专利权人：普瑞姆有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01R13/648 文献下载
摘要：本发明涉及一种连接装置，具有：与热导体元件‑导体元件的露出的端部区段和连接导线‑导体元件的露出的端部区段导电连接的连接元件，以及包围连接导线‑连接端部区域、热导体元件‑连接端部区域和将热导体元件‑导体元件的露出的端部区段与连接导线‑导体元件的露出的端部区段连接的连接元件的屏蔽套筒，其在第一套筒端部区段中与在热导体元件‑连接端部区域中的热导体元件且在第二套筒端部区段中与在连接导线‑连接端部区域中的连接导线连接且对热导体元件‑导体元件的露出的端部区段、连接导线‑导体元件的露出的端部区段和将热导体元件‑导体元件的露出的端部区段与连接导线‑导体元件的露出的端部区段连接的连接元件针对外部的影响屏蔽。
连接装置

[发明专利]带盒以及带打印装置-CN201480016343.5有效
发明人：佐佐木泰志 -专利权人：精工爱普生株式会社;株式会社锦宫事务
申请日： 2014-03-20 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： B41J15/04 文献下载
摘要：该带盒(100)具备标签带(101)，其在带宽度方向的端部具有局部突出的多个检测凸部(109)；盒壳体，其收纳标签带(101)；压辊(103)，其收纳于盒壳体中，并且通过旋转将标签带(101)送出；以及露出区域，其形成于盒壳体，并且，伴随着压辊(103)实现的标签带(101)的送出，多个检测凸部(109)在该露出区域依次露出，除检测凸部以外的标签带(101)不在露出区域露出。
以及打印装置

[发明专利]一种降低晶片电荷伤害的方法-CN200510089736.1有效
发明人：陈科廷;吕文宾;梁昭湖 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2005-08-05 - 公布日： 2007-02-07 - 主分类号： H01L21/82 文献下载
摘要：集成电路管芯包含第一元件区域、第二元件区域及浅沟绝缘虚设区域；在半导体衬底上形成第一离子注入掩模，覆盖第二元件区域及浅沟绝缘虚设区域，但暴露出第一元件区域的半导体衬底表面；将掺杂剂注入第一元件区域暴露出来的半导体衬底的表面，以形成第一掺杂区域；去除第一离子注入掩模；在半导体衬底上形成第二离子注入掩模，第二离子注入掩模覆盖第一元件区域，但暴露出第一元件区域的半导体衬底表面及浅沟绝缘虚设区域内的浅沟绝缘虚设结构；将掺杂剂注入第二元件区域暴露出来的半导体衬底表面，形成第二掺杂区域。
一种降低晶片电荷伤害方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条